来源：华北工控2012-06-05

独特的单门设计，配置机箱面板锁，机箱前面板提供系统电源和复位按钮，系统状态 led指示灯可显示电源、硬盘的运行情况。带有双滚珠风扇的先进冷却系统能够提供充足的气流来冷却系统的主要部件。...系统框架图：产品介绍◆ 采用标准4u高度，19寸可上架机箱;◆ 1.2mm优质碳素高强度结构钢箱体，表面经过喷涂高温烘烤处理;◆ 基于intel g41+ich7芯片组,intel e5500 处理器，

来源：三菱电机空调影像设备（上海）有限公司2012-05-21

关于三菱电机影像系统三菱影像系统，享受视觉盛宴在影像系统领域，三菱电机是全球市场的领袖之一，三菱电机的影像产品拥有业界领先的六大产品线，包括了投影机，显示墙，桌面显示器，液晶公共显示器，led室内室外显示系统和热敏打印机

来源：南湖晚报2012-05-10

7.海盐县led产业园总用地面积约1090亩，分为一园四心五区：半导体照明(led)产业园、综合服务中心、led产业研发中心、芯片检测中心、应用检测中心、外延片区、芯片区、封装区、应用区、生活配套区。

来源：北极星智能电网在线(独家)2012-04-17

首先三菱电机采用了新的全高清和wuxga分辨率dlp芯片，定位最高端应用领域，提供最具竞争力的产品性能。其次，应用高亮led光源机芯，全面提升效果及品质，配合高效率导热系统稳定性更高。...led光源dlp背投拼接、窄边液晶拼接墙、公共专业显示器、oled显示屏等、专业高亮工程投影机，可以说纵观本次展会，三菱大屏影像产品可谓是最为齐全的品牌之一。

来源：千家网2012-04-17

当前led产业热在表面，很多小厂技术研发力量薄弱，多是买件组装，其芯片技术多从国外购进，有的企业甚至在led灯上装上风扇来散热。买技术，打价格战成为某些企业的无奈之举。

来源：千家网2012-04-16

当前led产业热在表面，很多小厂技术研发力量薄弱，多是买件组装，其芯片技术多从国外购进，有的企业甚至在led灯上装上风扇来散热。买技术，打价格战成为某些企业的无奈之举。

来源：中国化工报2012-04-12

为打造产业发展硬实力，《规划》还提出了多晶硅材料提纯和光伏电池关键技术、光伏发电系统集成技术、led衬底材料及碳化硅晶体制备技术三大技术创新工程及高纯多晶硅材料的产业化、大直径超薄太阳能级晶体硅片的产业化等四大产业化推进工程

来源：国际能源网2012-04-10

半导体发光二极管(led)利用注入pn结的少数载流子与多数载流子复合，从而发出可见光，是一种直接把电能转化为光能的发光器件。发光二极管的结构主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。...固态照明是指用全固态发光器件作为光源的照明技术，目前主要包含半导体照明的发光二极管(led)和有机物发光二极管(oled)。

来源：Ne212012-04-10

蓝宝石是制作芯片的重要原料，约占led芯片原料费的10%。自2010年三季度后，全球蓝宝石产量居前两位的公司纷纷涨价，直接带动led芯片及封装价格的上涨。

来源：维库电子2012-03-21

当系统工作时，报警控制主机会发出指令使警铃报警，led指示灯同时亮红灯;当系统休眠时，警铃不报警，led指示灯亮绿灯。...将蓄电池接到室内电源插座上，打开主控制器开关，led界面显示welcometozzu英文字符，报警电话号码(1503819****)设定完毕后，直接转入工作模式。

来源：互联网2012-03-20

多晶硅、电池片、封装组件、led芯片制造、应用产品同步推进，完成关键环节产业布局;一批关键技术取得重大突破。...、总投资1亿元的三升光电led封装和led屏项目、总投资5.8亿元的神州光电200兆瓦太阳能电池项目相继开工;润华新能源投资1.2亿元的硅片切割和电池片封装项目已经投产。

来源：中国半导体照明网2012-02-27

覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。...热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。

来源：中国LED网2012-02-27

该项目将投资50亿元形成拥有90台mocvd设备的外延和配套芯片生产线的产业规模，实现led外延和芯片整体生产能力比十一五末扩大10倍、ld产品产销量翻两番，形成年产led和ld外延片400万片、芯片800

来源：ofweek半导体照明网2012-02-27

原因在于，国内厂家多集中于led封装和应用环节，成本比例较高的led大功率芯片多采购于国外大厂，芯片商家集中度较高，如cree、日亚化学等大厂的芯片供不应求，议价能力强，若芯片厂家不主动降价，国内厂商降价无异于是主动承担亏损

来源：驻俄罗斯使馆经商参处2012-02-24

台湾地区led产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。2、产业结构差，布局不尽合理。国产led外延材料、芯片以中低档为主，企业规模小，集中度低。中小企业产品质量不稳定。

来源：中国LED网2012-02-23

全球led芯片产业过度投资造成的产能过剩危机初步显现。...2月22日，大陆led芯片领域投资规模最大的三安光电发布了2011年财报，在销售收入大幅增长102.56%的情况下，其主营业务led芯片的毛利率却首次出现了43.47%的大幅下跌。

来源：国际商报2012-02-23

近年来，我国led行业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的led产业链体系。led产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装以及下游的照明、显示和背光源等应用。

来源：亚太家居网2012-02-23

二、led产业投资过热，产能过剩，市场面临过度竞争根据国家半导体照明产业联盟的统计，2010年，中国led照明产业总产值达到了1200亿元，其中上游芯片50亿元，中游封装250亿元，下游应用900亿元。

来源：中国LED网2012-02-23

中国大陆家电大厂创维、tcl、康佳等纷纷入股led芯片与封装企业，如2011年6月tcl与台湾宏齐合资成立led封装厂;创维与芯片光电、台达电共同投资6亿美元设立led芯片生产基地;康佳亦注资金入股上市的封装厂瑞丰光电

来源：中国LED网2012-02-22

据了解，国星光电从2009年底就开始尝试向上游发展，投资了旭瑞光电led芯片项目。2011年，不仅投资25亿元设立了控股公司佛山市国星半导体技术有限公司试水上游芯片生产，还升级成立了照明分公司。