2006-03-17

　　在中芯国际首席执行官张汝京签署投资协议1年半后，投资1亿多美元的中芯国际芯片封装测试项目，今天将在成都出口加工区投入正式运营。这是成都投入运营的又一大型芯片封装测试基地。 　　

2005-10-13

报道说，目前消息人士仍然不清楚意法半导体公司新的工厂是否是一个晶圆工厂，与电路完整的晶圆相比，尽管芯片的前端制造投资较大，但芯片的测试和装配的费用相对较少以及技术含量较低。 　　...报道引用意法半导体公司在印度 noida 的产品开发工厂副总裁兼主管vivek sharma 的话说：“如果外国的电子公司在印度继续建立制造基地，并不断扩大工厂产能满足刚刚起步的印度国内需求，印度半导体行业的发展将受到更大的推动

2005-08-22

参会企业涵盖了由集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料，科研开发、服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节企业。 　　...ic china2005展览会上，以“7＋1(香港)产业化基地”为龙头，以时空隧道的展示形式，国家“十五”计划期间重大成果将得到充分展现。香港科技园、香港应用科技研究院等机构也将参加此次活动。 　　

2005-07-25

事实上，amd的产品虽然已经进入绝大部分计算机制造厂商的测试基地，但这仅仅成为这些厂商与英特尔讨价还价的砝码。 　　

2005-07-20

目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸芯片生产线有17条，工艺技术达到0.13微米，成为全球新的芯片代工基地。...如今，芯片已经成为一个完整的产业，它包括芯片前期设计、芯片制造、封装和测试。专家测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的增长。

2005-07-08

，初步形成了以6英寸集成电路芯片制造为核心，拉晶、外延片、抛光片、集成电路设计、制造、封装、测试相配套的较为完整的产业链。 　　...，拥有计算机主板生产线15条，形成年产计算机主板360万片及各类计算机整机250－300万台套的生产规模，成为浙江省主要的计算机及周边产品生产基地。

2005-06-29

紫竹科学园区由上海市闵行区人民政府、上海紫江集团、上海联和投资公司、上海交通大学等6家股东单位于2002年6月共同投资组建，是以微电子、光电子、数字技术、软件技术、新材料和生物技术等前沿尖端科研领域为主导方向的研发基地

2005-04-28

早些时候，amd 在苏州投资了1 亿美元cpu 的封装测试厂正式挂牌成立，由英飞凌投资10亿美元的组装和测试存储器芯片的生产厂宣告落成。 　　...4 月18日，伴随着龙芯2 号的正式发布，江苏梦兰集团与中国科学院计算技术研究所签署了《关于设立龙芯产业化基地的战略合作协议》。

2005-04-01

到2009年，中国集成电路市场规模将突破9000亿元，而中国集成电路产业销售收入也将突破2000亿元，届时中国将成为世界最大的集成电路市场和主要的生产制造基地。 　　...又悉，研讨会期间除一年一度的产业发展高峰论坛外，还将举办包括集成电路设计与产品、集成电路制造、半导体分立器件和光电子器件、封装与测试、半导体设备和材料、集成电路可靠性技术及发展，以及数字电视和高清电视、

2005-02-28

在芯片制造和封装领域，投资数额大的新建项目均来自外商，外商占封装测试业总销售收入的比例已超过80%。在设计领域，外商投资项目向产业链上游设计业转移已初露端倪。...，中国市场置换手机需求将会急速增加，这对海外半导体厂商是一个很大的机会；2008年北京奥运会的举办，数字广播推广力度的加大，由此带来的对数字电视和机顶盒的巨大需求也同样值得期待；汽车生产厂家纷纷将生产基地移师中国

2005-02-02

已建成的8个国家级产业化基地(内地7个加香港一个)和15个国家级人才培训基地以及各类以中间件、ip库、ip交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台，已然成为集成电路设计产业链中不可或缺的重要组成部分。 　　

2005-01-25

　　全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。24日，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。...而去年日月光对昆山追加1.2亿美元投资，很明显是要将昆山打造成日月光在祖国大陆的第二基地。这次将目标锁定重庆，是完成中国“铁三角”基地的布局。 　　同时，西部人力成本远远低于台湾和沿海。

2005-01-20

根据sps在中国投资建设策划显示，这合资公司将以建立中国生产基地、世界大厂策略联盟、发展idm计划为发展战略，预计到2010年将建设3座8英寸晶圆厂、1座封装测试、4家ic设计公司，最终授资总额将达到28.79

2005-01-12

台湾是目前全球最大的芯片代工基地，芯片业为其支柱产业。台湾当局担心放开到大陆投资限制，将导致本地资金、先进技术以及工作机会大量流失，使整个行业蒙受损失。...日月光半导体是全球最大的独立半导体封装测试厂商，曾表示要在5年内斥资70亿美元投资大陆。而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 　　

2004-10-20

中国是目前世界上增长最快的电子产品市场，并渐成该市场的生产基地。事实上，美国国家半导体早在1994年便开始投资在中国市场上，该公司的北京办事处就在该年正式成立。...随着这间面积达52,000平方米的芯片厂正式投产，美国国家半导体的半导体装配及测试能力将会有进一步的提升，今后该厂可与现时设于马来西亚及新加坡的装配及测试厂遥相呼应，在生产方面发挥相辅相成的作用。

2004-10-15

电子信息产业发展基金安排的8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、vxi数模混合集成电路测试系统等，以及一部分企...有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资组建的铜陵丰山三佳微电子有限公司正式开业，一期注册资金2000万美元，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，计划2004年-2007年分两期共投资7500万美元，将成为中国引线框架和引线框架模具最大的生产基地

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-09-03

中国半导体行业协会秘书长徐小田先生说，中国内地的集成电路产业经过十年的高速发展，现已形成了设计、制造、封装测试完整的产业链，特别是在制造、封装领域已成为世界上最重要的生产基地。 　　

2004-08-31

现在世界生产基地正在向中国转移，也包括5英寸-6英寸芯片加工线开始向中国转移，但它的速度还比较慢，中国芯片加工线拥有量还只占到世界的百分之三点几。 　　...而在我国的ic产业三大部分中，封装测试业所占比例最大，2003年占到70%；设计业增长很快，2003年所占比例已上升至12.8%；相比之下，芯片制造业在2003年的比例被挤压到17.2%。　　 　　

2004-08-30

电子信息产业发展基金安排的8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、vxi数模混合集成电路测试系统等，以及一部分企业自行安排的材料制备设备和后工序设备的研制也已进入尾声