2006-04-28

随着多家晶圆工厂的成立，中国的芯片封装、测试和包装行业也取得了长足的进步。到目前为止，中国已有400到600家无工厂芯片设计公司，它们是风险投资者关注的焦点。

2006-04-21

sps公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系，包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。...内容很宽，包括从ic设计开始，到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实，明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。 　　全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。

2006-04-20

其中集成电路设计业增长最快，增长率达52.5%；集成电路制造业其次，年增长率为28.5%，集成电路封装测试业年增长率为22.1%。 　　

2006-04-19

然后再由专业封装公司进行组装。封装后的元件送回总公司，进行校正和检查。现已确定的产能是校正与检查工序。

2006-04-18

记者从中国半导体协会了解到，该协会评选的2005年度中国十大半导体企业及最具成长性企业，包括集成电路设计企业、集成电路与分立器件制造企业、封装测试企业。

2006-04-17

该系列阵容丰富，有封装型、无封装型、遥控型等选择，应用包括工厂自动化设备控制器、半导体制造/检查设备、医疗设备、电力设备及各种显示设备。 　　...sws系列封装型ac-dc电源是一种低成本高质量解决方案。

2006-03-31

此外，st还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂，这家工厂预计于2008年第三季度投产，设计年产量为每年70亿件。 　　中国半导体市场之所以赢得st如此青睐，得益于自身的迅猛发展。

2006-03-24

制造业的技术工艺已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。...目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区，建立了多个国家集成电路产业化基地。

2006-03-17

　　在中芯国际首席执行官张汝京签署投资协议1年半后，投资1亿多美元的中芯国际芯片封装测试项目，今天将在成都出口加工区投入正式运营。这是成都投入运营的又一大型芯片封装测试基地。 　　...目前，成都由设计、制造、封装、配套及终端产品等相关企业组成的集成电路产业群体已具雏形,为成为中国集成电路产业第三极创造了条件。 　　

2006-03-16

近年来，国内建起了多条太阳能电池模块的封装线，使太阳能电池的年生产量迅速增加，王勃华介绍，我国硅太阳能电池的生产能力已从3年前的十几兆瓦迅速发展到目前的超过100兆瓦。

2006-03-13

台式机版am2封装的速龙64芯片得到了主板厂商的广泛支持。主板厂商的规格清单显示，这款芯片能够支持时钟频率为667mhz或更高的ddr 2内存芯片。 　　

2006-03-10

“阜康同创项目建成投产后，北京地区8英寸及12英寸芯片厂将达3座，大规模集成电路产业将从研发、设计、生产、封装、测试及销售各环节进一步形成完善的链条。” 　　

2006-02-22

于燮康 封装测试业是半导体产业的支柱，中国内地的半导体产业要想实现国际化，首先要实现封装测试业与国际的接轨。...到后来，国内企业互相打价格战，造成整个封装测试业生存环境恶化。

2006-02-14

与此同时，芯片封装也开始从长三角悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装企业氛围也渐成气候，开始和东部沿海的设计、制造形成互补的发展态势。 　　...产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始趋向“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)。

2006-01-18

我国首先在半导体领域发展封装测试，走低成本战略发展道路。去年以来，ic产业调整结构，在保持快速增长的前提下，封装业在整个ic产业链总值中的比例下降，而ic设计业、ic晶圆制造业发展迅猛。...在半导体首脑峰会上，半导体企业的高层还指出，我国封装测试业发展空间仍很大，在世界排名中仍然处于落后位置。

2006-01-17

目前该公司已完成了新辟厂区的基建工程，数条新增的生产线即将安装，一些先进的专用生产设备如激光点焊机、高精度注液机和测试分析仪、高密度自动封装机等已经到位。 　　

2005-12-27

该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。 　　...日立化成集团目前已在日本及马来西亚对用于半导体的封装材料开展了生产工作，当在中国建立起新的生产基地后，将可形成约3万吨/年的供应体制。

2005-12-27

这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。...　　日立化成工业(苏州)有限公司昨天宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 　　

2005-12-06

ipm也在向更高的水平发展，日本三菱电机最近开发的专用智能模块asipm将不需要外接光耦，通过内部自举电路可单电源供电并采用了低电感的封装技术，在实现系统小型化，专用化，高性能，低成本方面又推进了一步。

2005-12-05

svc light是abb基于绝缘栅双极晶体管（igbt）的新型电力半导体技术，运用专利倒装式（press-pack）封装技术。