来源：第一电动网2015-03-24

除了特斯拉直接使用18650电池以外，一般电动汽车的电池都是将电池成组使用的，也就是常说的pack。...同时，好的配方，也要有好的工艺去实现。就算单体好

来源：中国化工报2014-09-04

，通过新建两套240m3/h e-pack绿色脱盐装置作为补充，供蒸汽系统锅炉使用。...中水回用项目是豫北化工公司2013年重点技改项目，项目以终端达标排放污水作为原水，采用双膜法工艺，经过超滤膜和反渗透膜制得脱盐水，由于中水水质较差，制得的脱盐水量不能满足生产需求，不足部分采用井水进入新建原水箱

来源：中国工业网2014-08-12

目前的新型转换及封装技术可使电源的功率密度超过 (50w/cm3)，比传统的电源功率密度增大不止一倍，效率可超过90.如vicor公司近期宣布推出首个 chip(converterhousedinpackage...一、功率密度没有最高只有更高随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。

来源：电子工程专辑2014-06-23

与该公司130nm工艺的第一代产品每个连接11w的能耗相比，现在的65纳米器件每个连接只消耗6w。如hewlett-packard的系统制造商表示他们希望收发器能耗能降至1-2w以适应主流技术的应用。

来源：兴业证券2014-04-21

led芯片指数略强于大盘、封装指数弱于大盘:台湾2月led芯片指数(chip ledx)涨幅5.52%,2月led封装指数(package ledx)涨幅0.46%;同期台湾电子零组件指数涨幅5.28%...行业风险:led 照明应用增长低于预期;国内企业在核心技术、核心工艺上的突破或落后于预期。

来源：慕尼黑电子展2014-02-14

如vicor公司近期宣布推出首个 chip(converter housed in package) 平台功率器件模块。...一、功率密度没有最高只有更高随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。

来源：机电商报 记者：韩建新2013-11-20

为此，abb现场展示了其柔性化全自动汽车生产系统，涵盖了冲压、车身焊接以及涂装三大领先工艺，配备abb即插即用的自动化工作站stamppack、abb超柔性化白车身解决方案以及abb顶尖的汽车喷涂应用解决方案

来源：51CTO2013-08-12

又快又强 数字看天河二号作为国家863计划十二五高效能计算机重大项目的阶段性成果，天河二号双精度浮点运算峰值速度达到每秒5.49亿亿次，linpack测试性能已达到每秒3.39亿亿次。...这一系列技术创新和突破，涉及体系结构、微异构计算阵列、高速互连网络、加速存储架构、并行编程模型与框架、系统容错设计与故障管理、综合化能耗控制技术以及高密度高精度结构工艺等方面。

来源：中国物流产品网2013-08-05

3.gprsgprs(generalpacketradioservice,通用分组无线服务)是一种基于gsm移动通信网络的数据服务技术。...3.微机电系统(mems)微机电系统是指利用大规模集成电路制造工艺，经过微米级加工，得到的集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。

来源：中华机械网2011-11-22

从中国锂离子电池产业区域分布来看，以深圳和东莞为代表的珠三角地区汇聚了中国大量的锂离子电池制造企业，但是，随着内地劳动力成本的逐步降低，电芯组装与pack等劳动密集型环节将逐步由沿海向内地转移。...电芯组装由于生产工艺和技术相对成熟，在原材料供应能

来源：科技创业2011-06-14

，人们可以想像，轻巧柔软的薄膜制成的组件，可以简单地卷起来运输，也便于带着上楼梯，”罗伯特g施密特(robert g. schmdt)说，他是杜邦电路及包装材料公司(dupont circuit & packaging

来源：中国自动化网2010-08-04

　　2010年华南国际电子组装及包装技术展览会（electronicsassemblyandpackagingtechnologyexpo2010，简称atechina2010）将于8月31日至9月2日在深圳会展中心隆重举行

来源：中国传动网2010-08-03

　　　　2010年8月31日-9月2日，深圳会展中心将迎来中国电子组装及包装行业的盛会——2010华南国际电子组装及包装技术展览会（electronicsassemblyandpackagingtechnologyexpo2010

2003-12-12

制造工艺如下： （1）利用高分子自组装特性，形成六方密积结构（hexagonal closed packed structure）图案（见图1-a）图案尺寸方面，图1-a的黑色部分直径为20nm，排列间隔为

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。...它们是通过ir的surechip工艺制成，能在最大程度上确保半导体器件完全符合规格范围。