2004-08-06

其他对未来发布强劲前景的还包括：全球第二及第三大内存芯片业者美国美光科技，和韩国的hynix半导体，及全球第二大晶圆代工业者--台联电。 　　

2003-11-06

台联电执行长胡国强日前表示，由于消费、通讯、计算机芯片需求同步上扬，其第三季晶圆出货量达54万6,000片(不含umci与umcj)，同时产能利用率也上升到84%，预估第四季还将上涨到90%。

2003-08-13

据悉，英飞凌、台联电和新加坡经发局在2001年四月合资建设umci，并在第二年开始生产。...英飞凌将加入ibm与新加坡特许半导体公司组成的逻辑工艺开发联盟，该公司日前宣称将新加坡的300毫米晶圆厂umci的股份出售给台联电(umc)，重新开始与ibm的合作。

2003-06-03

“真难以相信台积电可以这么快从众多晶圆厂中突围而出，”该报告中谈到，“1999年，台积电的销售额只比排名第二的台联电多15%。”当时，台积电的年销售额为23亿美元，而台联电也达到了20亿美元。

2003-06-03

台湾的台联电和台积电加速大陆建厂的步伐。美国applidematerials执行副总裁表示，将加大投资中国芯片业的力度，他们正计划在华寻求伙伴，为美国等地的工厂生产部分材料。

2003-04-21

目前这种业务主要由台湾的台积电和台联电所控制。预计2003年，这两家公司将占据了全球合同制造63%的市场。台积电一家就会占44%的市场。 　　随着芯片铸造业务的改变，ibm也开始扩大它的铸造业务。

2003-03-22

此外，在台湾开放8英寸晶圆西进祖国大陆之前，已传闻上海贝岭和台联电有暗渡陈仓式的合作。4月13日，台联电ceo 宣明智宣布，联电上海办事处已获准成立，目前尚无具体投资建厂计划。

来源：eNet硅谷动力2007-03-19

台联电此次计划拿出124.6亿新台币用于股东的分红，业内分析人士认为，台联电此举与其先前制定的避免公司资产膨胀策略有关。在此之前，台联电曾对公司业务规模削减了30%的资产。 　　

2007-01-26

按照台湾方面有关规定，台湾目前仅向已拥有量产12英寸芯片能力的企业，开放8英寸芯片工艺赴大陆投资，目前仅有台积电、台联电两个台湾半导体企业通过台湾当局审查，在内地有小规模的建厂投资。