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2003上半年晶圆代工预期排名出炉,IBM位居前三

2003-06-03 00:00关键词:上半年IBM收藏点赞

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市场研究机构IC Insights最近推出2003年上半年全球晶圆代工排名,根据对上半年销售额的预测量,台湾代工巨头台积电(TSMC)仍然稳座第一排名。台联电(UMC)的排名为第二,紧跟在后边的是IBM微电子、新加坡特许半导体(Chartered Semiductor)以及韩国东部电子(Dongbu)与Anam半导体的合资企业。这一排名与2002年全年的排名相一致。 

报告指出,2003上半年,台积电销售额预计达25.46亿美元,超过同期排名第二的台联电两倍。台联电的销售额预计为11.65亿美元。 

“真难以相信台积电可以这么快从众多晶圆厂中突围而出,”该报告中谈到,“1999年,台积电的销售额只比排名第二的台联电多15%。”当时,台积电的年销售额为23亿美元,而台联电也达到了20亿美元。 

尽管如此,台联电的预计销售额也比排名第三的IBM微电子高两倍,2003年上半年IBM在代工领域的销售额预计为4.3亿美元,特许半导体为3.02亿美元。东部/Anam预计上半年销售额为1.75亿美元。 

IC Insights最初估计2002年IBM代工销售额为5.2亿美元,但后来将标准ASIC也统计在代工业务中之后,销售额猛增至7.6亿美元。 


2003年上半年全球前五大晶圆代工厂商 2003年上半年排名* 公司名 2002年销售额 2003年一季度销售额 2003年二季度销售额* 2003年上半年销售额* 
1 台积电 4,655 1,131 1,415* 2,546* 

2 台联电 1,950 515 650* 1,165* 

3 IBM微电子 760  195  235* 430* 

4 特许半导体 449  142  160* 302* 

5 东部/Anam 284  85  90* 175* 

*预计数  

来源: IC Insights Inc.(单位:百万美元) 



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