2004-11-03

微观上，其上市时间正处在市场高点，所以一开始的认购受到热烈追捧，而市场稍有一点波动就会影响其股价跌宕。 　　中芯国际在香港上市后，股价一直在发行价以下的潜水，最低跌破过2港元。...有消息称，上海11家芯片生产企业中，只有上海贝岭和上海先进半导体实现较小盈利。　　芯片产业一直是国内金融机构和地方政府热捧的焦点。作为科技含量和核心产业价值最高的行当，迈开步子前进是可以理解的。

2004-11-02

该芯片是为intel xscale 微架构定制的高性能系统互联芯片，也是tundra与intel联合研发的结晶。今年7月，tundra首次向intel批量供应了tsi134芯片。

2004-11-01

但是中国整个芯片业还非常稚嫩，据了解，美国的第30名的设计公司的销售额有1.6亿美元，但中国排名第1的设计公司大唐微电子的销售额据说也达不到1亿美元。...根据吴纬国的估计，在过去的芯片流通市场中，曾一度有大约近一半与不良的出入途径有关。“国家的18号文件对于芯片企业抗击走私产品冲击其实是功不可没的。

2004-10-29

“系列微流控芯片分析仪”项目完成了单通道微流控芯片分析仪（通用型电泳芯片分析仪、集成式微流控芯片分析仪）和阵列微流控芯片分析仪等具有不同功能的激光诱导荧光微流控芯片分析仪的研制。

2004-10-27

虽然德州仪器(texas instruments)的dlp等其它微显示器技术继续向前推进，但lcos技术最近却遇到一些挫折。...据一些网络报导称，英特尔(intel)日前宣布，已取消开发用于投影电视的硅基液晶(lcos)芯片的计划。当初在1月份于拉斯维加斯举行的消费电子展览会上，英特尔公布了开发lcos芯片的计划。

2004-10-25

tcl集团电气智能楼宇事业部与深圳剑拓科技有限公司日前在高交会上正式签订合作协议，初步合作项目主要集中于tcl智能楼宇监控系统产品的微处理芯片以及技术支持双向合作。...cpu芯片kt8808。

2004-10-10

ibm对基于xeon芯片的hs20服务器进行了设计更新，可以使用体积更小的scsi硬盘，与此前的ide硬盘相比速度和容量都有较大的提高。...惠普和sun微系统公司及众多小公司的产品已经具备了与ibm竞争的实力。 除了在开放设计参数上的举动之外，ibm还提供了刀片服务器产品的最新消息。

2004-10-08

amd的opteron处理器在sun微系统公司、惠普和ibm的服务器产品中都赢得了一席之地。 　　ibm在2001年就推出了power4双内核芯片，惠普和sun也在今年发布了双内核芯片。

2004-09-27

中国最大的微芯片制造商中芯国际周六(9月25日)开设了该国最先进的半导体制造厂，使中国跻身为全球芯片制造业的领先国家。 　　中芯国际是来自台湾的张汝京于2000年所设立。 　　

2004-09-22

这种发展模式与台湾微芯片设计业类似。台湾的pc产业，扶植了如全球最大数码多功能光盘(dvd)芯片供应商--联发科技这样的企业。全球约60%的笔记本电脑均由台湾制造。 　　

2004-09-22

根据政府统计，去年中国大陆设计行业的收入为44.9亿元(5.4亿美元)，比全球最大合约微芯片制造商中国台湾的台积电(tsmc)公司一个月的收入还要低。 　　...但2004年的收入比去年翻了一番，有望增加60%，高于芯片加工行业40%的收入增长速度。

2004-09-20

称作“半导体设备和材料国际”的该机构在一份月度更新报告中称，八月份生产微芯片设备订单达到15.2亿美元，与七月份比下降5%。...尽管出现下降，八月份的订单额仍然是去年同期两倍多，去年同期芯片生产设备订单额为7.318亿美元。八月份出货达到15.1亿美元，比7月份下降1%，但与去年同期比增长90%。

2004-09-13

低成本策略不仅使openpower服务器的竞争对象有sun微系统公司基于ultrasparc处理器的低端unix服务器，而且还针对一些采用x86系列芯片（例如英特尔公司至强处理器和amd公司optreon

2004-08-31

而5英寸线已投产的有7条：上海先进、无锡华润、无锡58所、绍兴华越、北京的清华大学、吉林华微和杭州士兰。而正在建设的6英寸线有8-9条，拟建的也有5-6条。 　　...当前，已是处于大力发展12英寸线的阶段，我国中尺寸芯片加工线为何增长势头不减？　　 　　投资小建设周期短　　 　　首先，要从我国芯片制造业的弱小谈起。

2004-06-30

圣景微电子的策略非常简洁明了：先驱除整个业界有关芯片反向工程 “罪恶感”的潜意识，在为这一有争议的工程手段正名以后，鼓励设计企业合理、合法、有效地使用反向工程的工具和方法学，当然也包括该公司最新发布的新一代辅助芯片布图以及电路和制造参数提取的

2004-06-18

参加设计自动化大会(design automation conference, dac)专题讨论的人士称，下一代芯片开发在电子设计自动化前端面临重大障碍——综合。...ibm微电子部asic方法论经理aidan kelly表示，“我们正在进行65纳米设计，但是综合失败了。” kelly的研讨题目是“rtl传递方法论在真实世界里的优势。”

2004-06-16

ibm微电子部最近推出时序流程技术(timing flow technology)，据称能使下一代定制芯片的性能最大化和功耗最小化。...ibm在设计自动化大会(design automation conference, dac)上介绍说，该技术名为“变量识别时序(variation-aware timing)”，预计将缩短多达4倍的定制芯片设计周转时间

2004-05-19

millipede芯片采用硅微加工技术(silicon micromachining technique)，精确移动涂敷有聚合物薄膜的硅衬底，该衬底位于1024个独立寻址的20纳米读写头下部，读写头也由硅蚀刻而来

2004-04-02

ibm将于今年稍后推出新的微芯片power 5产品线。他们表示，将提供设计工具给外部开发者。(完)...电脑大厂ibm周三揭示新策略，使其出产的芯片更易于按照用户需求定制，以鼓励其它公司开发基于其芯片的产品。 　　

2004-03-17

富士通-西门子公司在欧洲推出了类似的opteron工作站，而惠普、ibm和sun微系统公司都在服务器产品上采用了opteron技术。...ibm将同时推出基于intel芯片的intellistations m pro和z pro型号的产品，采用intel即将推出的64位xeon芯片工作站也列入了公司的计划。