2006-11-02

方正集团董事长魏新说，在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中，it硬件制造仍然是方正产业的主要支柱，因此在扩大pc制造规模的同时，方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节，实现从pc到电路板再到芯片的产业链三级跳...2003年底，方正集团联合深圳市深超科技投资有限公司，共同投资成立了深圳方正微电子有限公司，主要从事集成电路芯片的生产、加工和销售。 　　

2006-10-19

“目前正式投产后肯定将赢得比电路板更高的利润率”。方正方面表示，方正微电子已建成生产线的设计产能是(18层光刻)2万片/月，预计于2007年达到设计产能，2008年达到5万片/月设计产能。 　　

2006-10-17

方正集团董事长魏新说，在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中，it硬件制造仍然是方正产业的主要支柱，因此在扩大pc制造规模的同时，方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节，实现从pc到电路板再到芯片的产业链三级跳...2003年底，方正集团联合深圳市深超科技投资有限公司，共同投资成立了深圳方正微电子有限公司，主要从事集成电路芯片的生产、加工和销售。 　　

2006-10-17

而从业务方面来看，主要为pc等终端制造(方正科技旗下传统业务)、pcb电路板(方正珠海多层电路板有限公司)和芯片(方正微电子)。 　　其中，芯片、电路板是方正在it硬件领域最新进入的领域。

2006-10-16

方正集团董事长魏新说,方正it硬件产业链因此正在从pc到多层电路板再到芯片,逐步向高附加值环节迈进。 　　...2000年,国务院公布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后,中国出现了一轮芯片业热潮。

2006-09-12

3、上电无显示:一般是由于开关电源损坏或软充电电路损坏使直流电路无直流电引起，如启动电阻损坏，也有可能是面板损坏。 　　4、上电后显示过电压或欠电压:一般由于输入缺相，电路老化及电路板受潮引起。

2006-02-15

、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造 核分析、核探测仪器仪表制造 核设施实体保护仪器仪表开发

2006-02-14

mercury:汞 　　纯平显示器中的光球、开关与印刷无线电路板中都含有汞。量比较大的汞污染会导致大脑与肾脏损坏，还会通过母乳影响胎儿发育。...塑料的化合物还被用在印刷线路板与连接器的元件与电缆外套中。区分不同种类的塑料给循环工作带来了很大的困难。 　　

2005-06-17

例如手机和pda等便携产品，独立的芯片往往以堆栈的形式一层压一层，中间利用电路板隔开，并且以导线链接。那么堆栈设计的芯片为何能够提升运算速度？...如今的芯片产品中的电路线宽度为90纳米，相当于900亿分之一米。

2005-05-17

“在一个客户的数码相机应用中，其早期的设计中采用了3块电路板。当该公司推出基于瑞萨公司的sip新款相机时，整个线路板的体积减小了70%。”瑞萨科技sip设计事业部经理masashi umino表示。

2005-02-05

融合的思想在上个世纪80年代早期就已经出现，但直到今天，通过片上系统、系统级封装、堆叠式存储器件和超密印刷电路板等各种技术的创新，这种想法才在经济上变得可行。 　　

2004-11-08

厂商指出，目前内建tv tuner电路板付出的成本并不高，lcd显示器即拥有收看电视功能，因此，面对一线品牌强力的低价竞争，白牌厂商除以更低价迎击，附加选台器功能也成为厂商提升销售量，并巩固市占率的另一种新作法

2004-11-03

铅被广泛用于电路板焊接材料，但欧盟发布roh环保指示，铅作为危险物质要在2006年7月开始禁止用于电子产品中。

2004-09-07

ibm和美国消费产品安全委员会发表声明，称这种将被召回的56瓦电源适配器存在过热的隐患，一旦发生故障，电路板会受到损坏乃至变形融化。

2004-09-03

ibm公司和美国消费者产品安全委员会（cpsc）表示，这种56瓦特的电源适配器的温度会升得很高，会损坏电路板并造成外壳熔化。cpsc称，它已经接到了6起事故报告。

2004-09-01

这意味着，比如制造电路板的过程中就必须使用无铅的焊料。 fines说，该公司有一个包括减少冒险物质使用量的长期环境保护计划。

2004-08-30

该设计包括两个旋转刀片部分和一个框架，它使用四个发动机，带有一台100,000像素的cmos图像传感器，一个锂离子电池和带有两个微控制器的电路板，包括爱普生公司的32位risc处理器s1c33系列和片上传感器...该传感器尺寸为1.3毫米×5.0毫米×3.2毫米，具有内置的驱动电路系统，尺寸只有上一代产品的十分之一，而重量仅为其前代产品约五分之一。

2004-04-21

日本阿尔卑斯电气日前试制成功了将传感器部分封装在柔性电路板及玻璃底板上的指纹认证传感器。其中，封装在柔性电路板上的品种可以弯曲，因此可在机身的曲面位置封装。厚度仅0.19mm，为“业界最薄”。

2003-11-10

adi公司将四个adc集成在一颗芯片内以满足印制电路板（pcb）面积受限制的高密度系统（例如，每系统具有100多个数据转换器的医用图像处理系统）或pcb面积受限制的多通道应用（例如，无线通信基站）的需要

2003-10-23

沈阳仪表科学研究院和梅特勒-托利多（常州）称重设备系统有限公司合作的力标准机研制、国家仪表功能材料工程技术研究中心的××工程冷却剂回路测温铂电阻温度计研制、上海工业自动化仪表研究所的智能压力/差压变送器（hart）电路板研究开发和产业化