2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。...二者的第一项合作计划是在飞利浦半导体事业部开发和应用一项rfid解决方案，以促进制造、供应链、存货管理和控制，以及提升客户满意度等商业流程。

2003-11-11

意法半导体前端制造副总裁laurent bosson此前在接受本报记者采访时同样表示，在三年到五年内将在中国建设一家能够容纳12英寸设备的晶圆厂。...新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。...另外，适当降低进出口环节的增值税以及设计、制造的内销增值税，将会大大增强这一产业链的活力。

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-22

而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。...此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资祖国大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。 　　 　　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

除了成芯项目外，重庆市目前正计划与茂德公司合作建设另一座8英寸晶圆厂。 　　成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。 　　在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前的全球产业转移中的不断壮大。

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。...在芯片业转向了12英寸工厂的时候，大陆制造商却未能跟上发展步伐，使得大陆芯片制造