来源：机电商报网2010-09-01

目前，我国只有少数小功率igbt封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率igbt的封装能力。...随着我国智能电网、高铁、新能源汽车以及节能家电等产业的发展，对５英寸及６英寸晶闸管、igct（集成门极换流晶闸管）、igbt的需求量迅速增大，一个巨大市场正在形成。

来源：电子元件技术网2010-06-21

(internationalrectifier，简称ir)今天推出65v高侧智能电源开关auips7221r，该产品具有完全集成的自举功能，适用于快速致动器应用，如燃油电磁喷射器、制动阀等。...这款采用dpak封装，适用于汽车的新器件现已接受批量订单。

2010-04-22

在模块产业化方面，主要支持电力电子器件系统集成模块，智能功率模块（ipm）和用户专用功率模块（aspm）;在应用装置产业化方面，重点围绕电机节能、照明节能、交通、电力、冶金等领域需求，支持应用具有自主知识产权芯片和技术的电力电子装置

来源：互联网2010-04-15

第4代dipipmtm也是历来产品中端子形状最为丰富的，已有超小型、小型和大型三种封装的产品，完全满足各种变频系统基板的实际安装要求。...三菱电机在1997年最早推出压注模双列直插式智能功率模块（dipipmtm），并在白色家电和工业电机变频驱动中得到广泛应用。

来源：互联网2010-03-22

太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件，再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。...尤其是在今年的两会之后，市场普遍预计新能源发展规划、节能减排规划、战略性新兴产业发展规划、光伏上网电价政策、新能源汽车发展规划、智能电网规划及试点等政策将陆续出台，热点所带来的交易性机会将落到实处，这其中最具成长价值的当属光伏发电

来源：互联网2010-03-15

太阳能玻璃主要是指用于太阳能光伏发电和太阳能光热组件的封装或盖板超白压延玻璃。 相关上市公司为：南玻a、力诺太阳、耀皮玻璃、金晶科技、中航三鑫、拓日新能。...如光电一体建筑，它是将光伏产品集成到建筑上的技术，相关上市公司为：中航三鑫、方大a、南玻a、拓日新能、泰豪科技、延华智能、同方股份。其他还有精功科技、乐凯胶片、杉杉股份、生益科技等也于光伏发电相关。

来源：互联网2010-02-04

，实现电网模型的增量独立封装、增量并行描述和约束的一致性描述，建立了一体化网络模型管理平台；基于ac2服务总线，首次设计并实现检修计划的多周期、多时段、多目标维度的安全校核和跨部门、跨专业、跨系统、跨安全区的无缝自动协同

2010-01-29

东北电网公司云峰发电厂自主研发、申报的平板式水坝闸门密封装置、坝基倾斜自动化监测系统、水轮发电机上导油槽、微机方向电流速断型母线保护、固定钻机用活地锚，五项科研成果，通过国家知识产权局的审查，被授予国家专利权...，实现了该厂国家专利权零的突破，同时有效解决了该厂在生产实际中存在的相应问题，更为该厂在智能化水电厂建设中提振士气、坚定信心。

2010-01-14

stdp6000采用128引脚的tqfp封装，现已投入量产。...此外，由于采用意法半导体的智能isp（系统级编程）技术，原始设备制造商（oem）和终端用户可以轻松升级显示器软件，无需送回原厂或技术人员现场支持。

来源：机电商情网2009-09-29

进一步充实并增强了飞兆半导体用于便携和消费应用的的开关产品系列的优势.这些模拟、音频、视频和usb开关能够协助设计人员最大限度地减少冗余电路、省去连接器,简化设计及节省空间.飞兆半导体的开关产品提供大量的功能、结构、封装和性能水平

来源：互联网2009-09-27

随着生产、生活中自动化程度的不断提高，开关电源也朝着智能化方向发展，由微控制器控制的开关电源将单片开关电源与单片机控制相结合，更加体现了开关电源的可靠性和灵活性。...1．1topswitch-fx系列的引脚功能 　　top234y采用to-220-7b封装，有5个引脚，分别是控制端c、多功能端m、源极s、开关频率选择端f、漏极d。

来源：中国电子元件行业协会敏协分会2009-09-27

当前，我国传感器产业正处于由传统型向新型传感器发展的关键阶段，它体现了新型传感器向微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化发展的总趋势。...纵观当前传感器工艺线(含各类传感器引进线)的概况，生产技术水平不一，多数工艺已实现单机自动化，但距离生产过程自动化尚存在诸多困难，其中封装工艺和测试标定(两者的费用约占产品成本的30%～50%)是传感器自动化大生产的关键技术

来源：科学时报2009-04-21

通过开展超大型高炉高效低焦比炼铁工艺、转炉少渣高速吹炼、高效连铸、铸坯热送直轧、生产过程智能化控制等技术的研究与产业化，大大降低了能源消耗和污染排放，提高了钢铁产业经济效益和环境效益。...，培育一批具有市场竞争力的led企业，形成包括材料、芯片、封装、应用、设备、外壳等半导体照明产业，带动了河北省半导体照明相关产业的发展。 　　

来源：明通新闻专线2009-02-18

mic284x系列产品采用了2mm x 2mm 10-pin thin mlf(r)无铅封装，工作结温范围为-40°c 至+125°c。...mic284x解决方案的目标是各种广泛的移动产品，包括便携式显示器背光系统、键盘背光照明、照相手机上的闪光灯、智能手机、便携式媒体/mp3播放机、便携式导航设备（gps）和其它便携产品，在这些所有应用中

来源：中电投2009-01-14

2008年，华东电网公司适时启动高级调度中心建设项目群建设，在技术能力、组织体系、系统支撑和发展后劲四大方向上整合突破，提高智能决策、快速反应、灵活配置、网格组织、持续创新能力。 　　...实现了ems、电力市场运营系统、wamap三大系统重要功能的封装和颗粒化；建立可视化平台，实现了电网安全监控主要功能可视化、生产绩效数据可视化，首次实现了在线短路电流分析和预警可视化；对大电网调度运行控制中心应具备的业务能力

2006-08-21

传感器 　(1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

2006-08-03

3.发展重点 3.1 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺

2006-03-31

他强调，st公司未来发展的合作伙伴包括该地区顶级的电子产品制造商，他们的产品覆盖通信、数字消费、工业应用、汽车电子和智能卡等多种不同应用领域。 　　...此外，st还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂，这家工厂预计于2008年第三季度投产，设计年产量为每年70亿件。 　　中国半导体市场之所以赢得st如此青睐，得益于自身的迅猛发展。

2006-02-22

研发重点包括通信、3c终端、智能型消费电子等领域。 　　其次是关键工艺与生产管理流程。...于燮康 封装测试业是半导体产业的支柱，中国内地的半导体产业要想实现国际化，首先要实现封装测试业与国际的接轨。

2006-01-17

目前该公司已完成了新辟厂区的基建工程，数条新增的生产线即将安装，一些先进的专用生产设备如激光点焊机、高精度注液机和测试分析仪、高密度自动封装机等已经到位。 　　...另据介绍，在春兰研究院的技术支持下，春兰动力电源有限公司将主要生产6－600安时，可广泛应用于电动自行车和摩托车、混合动力汽车及特种车辆、智能机器人、便携式和移动式电动工具，以及舰船、工厂、楼宇、机房后备电源等领域的高功率动力镍氢电池和方形动力镍氢电池等系列产品