2006-08-02

然而，isuppli公司也提出一些担忧，认为虽然全球半导体制造设备的需求还在继续增长，但是半导体市场前景并非一片光明。继第一季度成长率高于预期之后，今年下半年市场表现可能会有些疲软。...　　据semi(国际半导体设备及材料协会)7月10日发表的报告称，尽管在2005年全球半导体设备的销售额减少11.3%，但是2006年增长幅度仍将接近20%，达到388亿美元。

2006-07-31

“而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。”一位业内人士向记者透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。

2006-07-26

目前，我国电子产品中用到的高端核心芯片主要依赖进口，制造设备与技术依靠引进，我国芯片企业缺少自主ip核心技术，由于自主创新能力不足，标准、专利和ip都受国外厂商制约。

2006-03-16

有关市场调研公司的分析报告显示，2004年中国市场半导体制造设备采购额大增了146%。 　　近年来，中国半导体市场对高端设备和先进技术的需求逐渐增长，这一特点在2004年表现得尤为突出。...信息产业部电子信息产品管理司基础产品处处长王勃华强调，随着12英寸生产线陆续投入运行，半导体制造设备市场将继续扩大，集成电路和半导体分立器件市场的需求必然会带来产业的迅速发展并进而形成各种半导体设备的广阔市场

2006-03-10

在这种模式下，除了提供芯片制造服务外，阜康同创还将建立自己的设计公司和市场营销公司，并利用政府援助，另建一座工厂用以翻新二手芯片制造设备，为自用以及其他公司建厂提供设备。 　　

2005-12-09

今年芯片制造装备的销售收入将下滑为329.5亿美元。但明年芯片制造设备的销售预期将达到359.7亿美元。 　　...中国台湾的芯片制造商同样也购买了较少的设备，同比下滑了24.3%为58.8亿美元。

2005-12-05

目前，zpss正在添置一套新的不锈钢制造设备和板坯连铸机，实现联合产能800,000吨。扩建项目几乎将该厂产量在目前每年225,000吨的基础上扩大约四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-26

今明两年半导体设备市场基本持平 　　据ic insights估计，半导体制造设备市场继2004年表现亮丽并在2005年下滑之后，目前正在持稳。该领域2004年增长速度是历史平均水平的四倍。 　　

2005-09-15

在半导体价值链方面，从集成电路设计，制造，知识产权管理到建立区域或全球总部均有业务操作并有300多家供应商提供制造设备、原材料、建造服务等。 　　...新加坡在半导体制造领域拥有30多年的丰富经验。目前，凭借强大的资源和坚实的基础，新加坡在全球半导体产业中占有巨大的市场份额，2004年，其晶圆产量占了全球晶圆产量的10%左右。

2005-08-23

semi总裁兼首席执行官 stanley t. myers 表示，尽管美国新的半导体制造设备提供商2005年产品定单可能出现快速增长，但它的产品bb 率仍然低于2004年，可是要好于2003年。...semi公布的产品bb率是美国半导体设备制造商帐单产品和定单产品按三个月的平均比例计算的。 　　

2005-07-18

　　日本半导体设备协会(seaj)的资料显示，全球5月芯片制造设备销售创下18个月来最大跌幅，凸显出芯片厂商对资本投资的审慎态度。 　　...seaj与美国加州的国际半导体设备与材料协会(semi)合作编制此一月度数据。 　　全球需求低迷令advantest等主要芯片设备厂商获利笼罩阴影。

2005-06-21

semi总裁兼首席执行官 stanley t. myers 认为，尽管一些半导体制造设备部门业绩获得了改善，然而整体的订货水平在过去的几个月中依然保持相对不变。...此外，国际半导体设备与材料协会(semi)在18日发表的《2005年5月订货出货比报告》中指出，位于北美洲的半导体设备生产商公布的订货额为10.3亿美元，订货出货比则为0.85。

2005-06-20

日本半导体设备协会(seaj)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。...　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。 　　

2005-05-25

由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

据记者了解，面对全球性的衰退，目前主要芯片设备供应商已冻结原有招聘计划，在全球芯片制造设备产业掀起一场裁员潮。徐晓光指出，这种影响还会向上游芯片设计企业和下游封装测试企业波及。 　　

2005-05-09

它建议美国与瓦圣纳成员举行双边谈判，以协调半导体制造设备和设计工具出口许可流程。它还要求与台湾地区签订单独的ic设备出口协议。台湾地区据称向中国大陆芯片产业提供了大量的资金。...小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　

2005-04-25

据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　...据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　尽管ibm将如何转移200毫米制造工厂的人员和设备目前尚不清楚，但该地区开发商已经开始寻找新的厂家入驻该工厂。 　　

2005-04-13

three-five systems北京公司的资产包括5.6万平方英尺的厂房、制造设备、200万美元产品库存和67.5万美元的vat credit。...idw公司计划通过信贷和运营现金来完成全部收购，idw主席兼首席执行官tom lacey表示，此次收购将加速公司的收入增长，并期待6到9个月内在移动设备tft业务获得突破。 　　

2005-03-29

也许最令人感到意外的是中国大陆和台湾地区，它们在2004年位居最大的半导体制造设备市场之列。似乎中国大陆在支出方面已经达到顶点。而台湾地区的资本支出型态也在发生变化。 　　...“我们预计2005年全年晶圆厂的产能利用率复苏将非常缓慢，而且dram继续面临降价压力，所以我们不太相信2005年下半年会持续复苏，而是认为，2005年设备订单的增长型态会比较平缓。”