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      来源:EnergyTrend2014-03-06

      这是因为东京电子在 2013 年售予半导体设备龙头应用材料(applied materials),应用材料在在 2008 年至 2010 年经历过 sunfab technology 的非晶硅失败经验

      来源:中国电子报2014-02-13

      此外,通用半导体设备没有完全为碳化硅做定制的,针对碳化硅材料的特性,设备要改进很多环节。因此,产业化要上量,必须有投入;要想实现什么样的量产设备就意味着什么样的投入。

      来源:中证网2014-02-12

      2012、2013 年全球半导体设备资本支出连续两年下滑,而产能投放较资本支出滞后1 年,因此,我们预计到2015 年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。...与此同时,半导体行业的行业景气动明显提升,行业处于上升周期,驱动力从pc 转向移动互联网。半导体行业与全球gdp 增速关联度高,全球经济逐步复苏,带动半导体行业平稳增长。

      来源:北极星电力软件网2013-12-30

      它们是高性能医疗、生命科学和半导体设备的理想选择。主要功能:xilinx kintex-7 fpga: 执行各项任务,如自定义定时和触发、同步、多速率采样、高速控制和板载信号处理。...使用这些新的usb r系列设备,工程师和科学家们可以借助标准的pc技术,创建高度可定制的测量和控制系统,ni嵌入式系统市场总监jamie smith表示。

      来源:每经网2013-12-25

      作为全球半导体设备行业的领头羊,美国应用材料于2006年在西安高新区设立全球开发中心,该中心一期投资2.55亿美元,是应用材料公司在美国本土以外最大的研发机构。...此前,该公司总裁兼首席执行官盖瑞o狄克森表示,展望2014年,随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资,以及晶体管和内存技术的变革,将会突显我们更强的优势。

      来源:PV-Tech每日光伏新闻2013-12-19

      东京电子最近同意与主要的半导体设备竞争对手应用材料(appliedmaterials)合作,应用材料此前退出非晶硅薄膜市场。...2012年以超过2.8亿美元的价格收购非晶硅(a-si)薄膜设备供应商欧瑞康太阳能(oerlikonsolar),东京电子(tel)日前业务减损支出约2.14亿美元,重新评估该业务约为7100万美元。

      来源:北极星太阳能光伏网(独家)2013-12-19

      半导体设备、led设备及节能环保设备的研发与生产。...丰盛装备技术团队参与和见证了中国光伏产业的兴起和发展,为国产泛半导体设备的进步和壮大坚持不懈地努力推动。

      来源:LED在线2013-12-11

      根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告,led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上升17%,达到12亿美元。...2014年,中国企业将继续采购mocvd设备。国际半导体设备与材料组织估计,2014年mocvd反应器的销量将上升50%。

      来源:元器件交易网2013-12-09

      国际半导体设备暨材料协会(semi)近日公布最新年终预测,2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3%,惟明(2014)年荣景可期,将出现23.2%的强劲成长,台湾则连续第4年蝉联全球第一

      来源:PV-tech2013-12-06

      光伏丝网印刷设备制造商得可太阳能(dek solar)日前作为得可所有者dover corporation与asm pacific technology (asmpt)交易的一部分被出售,后者本身是荷兰半导体设备供应商

      来源:中国光伏测试网2013-12-05

      hemlocksemiconductor是世界领先的多晶硅和其他用于生产半导体设备、太阳能电池和组件的硅基产品供应商。1961年,hemlocksemiconductor开始运营。...通过收购,道康宁拥有hemlock半导体有限责任公司100%股份和hemlock半导体公司80.5%的福分。信越半导体有限公司仍持有hemlock半导体公司的剩余股份。

      来源:国泰君安证券2013-11-19

      我们认为随着政策和产业升级的共振,中国半导体行业或出现基本面的趋势性机会,可能直接受益的a股股票包括:同方国芯(民用+军用ic)、上海贝岭(cec唯一的半导体资本平台)、七星电子(半导体设备)、上海新阳

      来源:世纪新能源网2013-10-30

      hemlock semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年,hemlock semiconductor开始运营。...关于hemlock semiconductor集团hemlock semiconductor集团 (hemlock semiconductor) 由道康宁公司、信越半导体 (shin-etsu handotai

      来源:工控网(百站))2013-10-11

      作为一家全球半导体公司,ti在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营,开展创新。工程开发工具帮助设计工程师评估、创建或调试基于半导体设备的设计。...ti设计和制造模拟技术、数字信号处理(dsp)和微控制器(mcu)半导体。ti是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。

      来源:东吴证券2013-09-09

      8英寸区熔炉实现国产,半导体设备领域的又一个里程碑:与中环股份联合承担并由公司研制的国家科技重大专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》之8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制课题的区熔炉在中环股份成功拉制出

      来源:PV-Tech2013-07-04

      在相关的半导体设备领域,0.70左右的订单出货比将象征着处于下行周期的底部,而该光伏部门已经在去年经历了低于0.50的低点。...显然设备销售出现长期下行周期,在2013年第一季度成为连续第八个订单出货比低于平价并维持在0.60的季度。毫无意外,本季度设备销售疲软,设备销售主要由亚洲主导。2012年亚洲占总出货额的80%左右。

      来源:Solarzoom2013-07-04

      全球贸易协会国际半导体设备及材料协会(semi)近日发布了2013年第一季度全球光伏设备市场统计报告。报告显示,订单与出货量数据仍然看似一片黯淡。...2013年第一季度全球光伏制造设备订单与出货量仍然低于预期,这已经是连续第八个季度低于预期。2013年订单出货量比为0.60,远远低于平均水平。

      来源:Solarzoom2013-07-04

      全球贸易协会国际半导体设备及材料协会(semi)近日发布了2013年第一季度全球光伏设备市场统计报告。报告显示,订单与出货量数据仍然看似一片黯淡。...2013年第一季度全球光伏制造设备订单与出货量仍然低于预期,这已经是连续第八个季度低于预期。2013年订单出货量比为0.60,远远低于平均水平。

      来源:PV News2013-06-14

      半导体设备和材料协会(semi)已批准由制造商天合光能提交的两项标准,旨在确保整个光伏行业更加一致。天合光能是首个牵头建立国际化semi标准的中国光伏企业。

      来源:国家光伏质检中心2013-04-26

      会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会冯亚彬主持,常州市质监局副局长杨为群、常州天合光能有限公司副总裁周伟在会议上作了讲话。...本次研讨会由全国半导体设备和材料标准化技术委员会、常州天合光能有限公司联合主办,云集了来自3m、霍尼韦尔、亚玛顿、中航三鑫、阿特斯、福斯特、浙江昱辉等光伏企业的精英。

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