2004-06-18
日本电子信息技术产业协会(jeita)日前宣布了一项投资超过9亿美元的研发计划,将在2006年3月替换现有的asuka计划。...新计划与mirai计划共同使用“tsukuba研发中心”超清洁实验室,该计划将着重于诸如euv光刻掩膜技术、金属门电路氧化物和低k材料等领先的半导体技术。
2003-11-13
3g是目前整个通信产业提及最多的话题,除了关注牌照发放外,3g芯片实际上成了最具争议的3g核心内容,无论是传统芯片巨鳄还是半路出家的厂商,都抓紧一切时间结成同盟军,以加快本阵营3g芯片研发计划的部署...而新近结盟的德州仪器、st和诺基亚,计划推出一系列采用cdma 1x ev-do标准的3g手机芯片,让高通公司既高兴又担忧。