IBM联手7大科技厂 投19亿美元建晶圆厂

IBM公司宣布，计划到2030年摆脱其运营中排放的对地球有加热作用的二氧化碳。而与其他一些科技公司近来大张旗鼓地做出环保承诺不同，IBM的承诺强调的是要防止排放，而不是在二氧化碳排放后再开发捕捉二氧化碳的补救方法。IBM承诺到本年代末实现温室气体净排放为零，并承诺在转向可能能够在二氧化碳排放

在全球推进可持续能源发展进程中，锂离子电池被视为一项至关重要的关键技术。在电动汽车、商用航天等领域广泛应用的同时，它所用的钴、镍等重金属材料也带来严重的负面影响。为此，IBM宣布成功开发出了一种新电池，主要依赖从海水中提取的三种材料，而且从初期测试来看在性能上也没有妥协。通过和戴姆

今年的诺贝尔物理学奖颁给了锂电池发展史中三位杰出科学家，如今，锂电池已经走入各行各业。俗语道“不破不立”，学界努力多年，致力于开发出比锂电池更优秀的替代者。据外媒报道，“蓝色巨人”、专利和创新技术傍身的IBM宣布，将以一种海水提取物为原料，打造全新电池产品，再满足生产生活需求的同时

日前，IBM与特变电工新疆新能源股份有限公司(以下简称：特变电工新能源公司)签订了能源互联网科技创新项目。IBM绿色地平线团队将利用物联网、大数据分析和人工智能等核心技术，结合高精度气象预测数据，助力特变电工新能源公司能源互联网业务加速成长。IBM绿色地平线总经理徐海龙博士和特变电工新能源

近日，天合光能股份有限公司宣布和IBM合作，实现对全球九大制造基地的海量光伏制造数据的存储整合以及集中统一管理。天合光能正在向全球能源物联网引领者积极转型布局，此次合作将成为天合光能在智能化建设上又一里程碑式的项目。天合光能全球各制造基地在生产过程中积累了大量生产数据，其中光伏产品

2017城市能源互联网发展（北京）论坛暨能源互联网示范项目建设与合作研讨会于2017年12月1日在北京举办。主题报告环节，IBM能源与电力行业解决方案总监张永平发表演讲，主题是：建设城市能源互联网推动行业数字化转型。下面由电力头条APP为您带来张永平的精彩演讲张永平：我是来自于IBM公司，负责能源与

2017年10月17日-19日，2017中国光伏大会暨展览会(PVCEC2017)在北京隆重召开。IBM大中华区能源行业拓展总监吴如虎在数字化时代的可再生能源发展趋势论坛上发表了题为大数据解决方案助力可再生能源发展的主旨演讲。吴如虎表示IBM希望能够打造一个平台，实际上已经在实践过程中了，通过底层的物联网、大数

第二届能源互联网暨一带一路高峰论坛2017(EIS)于9月21日在上海隆重召开，该论坛由上海决策者经济顾问股份有限公司主办。本次论坛以能源互联网海内外示范项目以及能源互联网分布式能源发展现状(光伏、风电)及存在的问题为落脚点，从最新示范项目着手、针对智能储能领域能源互联网发展前景与实现路径、多

IBM与丹麦能源公司VestasWindSystems展开合作。该公司使用了IBM大数据分析软件和强大的IBM超级计算机系统，以提升风力发电机精准定位、实现最优能源输出的效果。众所周知，对于可再生能源产业来说，如何安放发电机是个重大挑战。Vestas寄希望于采用风能加速其国际化进程，并通过克服这些挑战将其业务扩

浩亭推出MICAreg;（模块化工业计算架构）ndash;一种用于缓冲、评估和处理设备及设施即时环境数据的解决方案。大批量长时间采集的数据在云端传输也将成为可能。浩亭技术集团已经与IBM密切合作数月。他们的合作已经获得了一个利用浩亭注塑机记录能源消耗的项目成果。数据被采集到IBMBluemix创新平台，然

ABB与IBM宣布进行战略合作，ABB行业领先的数字化解决方案ABBAbility将与IBMWatson物联网认知计算技术联手为电力、工业、交通和基础设施领域的客户创造新的价值。ABB拥有深厚的行业专长以及跨行业的数字化解决方案，IBM是人工智能、机器学习及不同垂直行业领域的专家，双方的合作将使客户受益。ABBAbili

SunEdison上周宣布已与Adani Group签署了一份谅解备忘录，将投资40亿美元在古吉拉特邦建造印度最大的太阳能电池板厂，以降低当地生产成本并削减对进口太阳能组件的依赖。AdaniGroup将直接与SunEdison合作开发太阳能电池板生产现场的所有垂直整合方面。SunEdison总裁兼CEOAhmad Chatila表示，这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产。预计将创造2万个工作岗位。它将创造超低成本的太阳能电池板，能在无补贴和激励机制的条件下与化石燃料直接竞争。合资公司预计将在18个月内部分开工，3至4年内全部运作。于此同时，

中美晶收购日本半导体晶圆厂COVALENTMATERIALS旗下全部半导体矽晶圆事业体，预计今年底前完成。为筹措购并资金，中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案，总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元)，由花旗银行筹组联贷银行团。据指出，中美晶收购日本这家半导体厂，是由花旗担任财务顾问，联贷案也由花旗统筹主办。特别的是，新台币110亿元资金分为两部分，一部分是新台币并购资金，另一部分是因应并购后在日本当地的营运资金需求，这桩联贷案将寻求在日本有分行的台资银行加入，以提供日圆资金。根据中美晶8月中旬宣布时表示，此一收购案总金额约350亿日圆，约折合新台

第3季受到太阳能矽晶圆产品价格持续下滑，但上游多晶矽料价下跌不如预期的「两头烧」情况影响，市场认为，第3季太阳能矽晶圆业者恐将比下游电池厂还要难经营。对台系矽晶圆厂而言，第4季多晶矽料源的下降恐怕是最直接的救命丹，而且还得看大陆市场矽晶圆报价走势，来看有无跳脱亏损的机会。虽然太阳能业者进入第3季最后冲刺期，但对整季状况都被评为不佳的太阳能矽晶圆厂而言，太阳能业者说，几乎是「大局底定」，因为矽晶圆报价在第3季仍然持续滑落，但多晶矽料价部分因为下滑空间有限，所以让矽晶圆厂吃足了苦头。太阳能业者表示，以绿能新提出的财报来看，约10亿瓦以上的年产能且产能全开，

根据EnergyTrend，太阳能相关厂商对于第三季市场展望转趋保守，对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面，多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况，虽然中国市场交易热度仍维持高档，但其它地区有开始降温的态势。据EnergyTrend了解，下游厂商对于多晶硅现货价格的走向多持保留的态度，主要大厂多数以合约料来因应在手的订单，仅少部分向现货市场购买，而二、三线厂虽为现货市场的购买主力，可是需求量与购买力远低于一线大厂，因此目前现货市场的环境仍不足以支持价格持续上涨。本周调查结果发现，多晶硅价格区间维持不变，主要成交价仍落在$52/kg~$54/kg之间

友达光电旗下友达晶材公司，共斥资约12.5亿元，标购彰滨工业区鹿港西二区19.555公顷土地，计划投下巨资，分3期筹设太阳能晶圆厂，生产多晶矽材料及长晶产品，上周刚通过工业局土地或建筑物租售审查小组审查。这是友达晶材继在中科后里及中港园区的太阳能晶圆厂兴建案之后，又一处的太阳能上游材料的生产布局。其中，友达晶材的中科后里厂，将以生产单晶硅、长晶为主；中港园区与彰滨厂，均以多晶矽、长晶或晶圆、晶锭产品为主。彰滨工业区开发单位之一的荣工处，以公告土地价格的5.2至5.8折，做为彰滨鹿港西二区的标售底价，友达一口气花了12.5亿元，在当地标下5块土地，总面积

  尽管近期部分太阳能厂商努力稳住报价，但因疲弱的终端需求，以及部分太阳能厂对于达到其季底目标仍有压力，故持续降价出售，另一方面，研调机构PVinsights表示，德国太阳能市场已缓慢回温，但并没有快速的反弹讯号，虽已有部分韩系多晶矽厂以低价提供较低品质的多晶矽，但一线大厂仍维持其高价政策，没有低价高品质的多晶矽支援，太阳能矽晶圆业者承受较大的压力，据调查，已有部分矽晶圆厂六月份出现亏损。法人表示，高库存水位导致亏损，晶圆厂商普遍面临价格压力，预期未来2-3周内，价格压力将由晶圆厂商转移至多晶矽业者。依太阳能报价机构PVinsights本周调

  虽然已到6月下旬，不过诸多太阳能多晶矽7月合约价格至今尚未敲定，主要即料源厂仍坚持在每公斤约50~55美元的第1关卡底限价，诸多太阳能矽晶圆厂频繁洽谈未果，又见矽晶圆价格已被下杀到底限难反弹，部分矽晶圆厂坦言，拒拿超过45美元的多晶矽，因为生产也是赔钱，不排除跳脱合约束缚，另寻管道。目前多数业者期待的，仍是与两岸关系密切的南韩OCI能带头降价。多数太阳能多晶矽合约价格都是在当月中，谈定次月的交易价格，或在季末谈定次季合约价格，但因第2季受到太阳光电市况不佳影响，多晶矽现货市场报价从第1季70美元以上，下杀至目前的50~55美元，使得多晶矽

　　市场研究公司Gartner Dataquest目前发布了2005年全球晶圆厂商排名，中芯国际超过新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，一跃进入全球三甲。      　　据eetimes网站报道，2005年全球晶圆销售额为184亿美元，较2004年全年下降2.5%，因此从整个行业来说并不景气，但相比之下有部分厂商发展很快，比如Dongbu、Hua Hong NEC、Jazz 和MagnaChip等厂商的排名有不同幅度的提升

      据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所揭露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM至今仍未公开表态有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，IBM仍不愿透露相关细节。 　　报导指出，当地建筑包商Phil Benante表示，自9月中旬以来，IBM扩建

    根据外电报导指出，IBM计划将位于纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　IBM扩厂之后，翻修工程进行中的Building 323将增加27万平方英尺的面积。若按原先的12寸厂规模，Building 323将可雇用1000名员工，不过该厂设备尚未装设完毕，一直到10月15日的产能也未达预期。　　不过，IBM尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。