北极星
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      来源:IBTimes2008-03-28

      斯卡洛尼还表示,一旦埃尼公司成功购得股份,那么公司计划将distrigas公司发展成为一个以比利时为基地的企业,并将zeebgugge拓展成为一个重要的天然气供应中心。

      来源:中国电力新闻网2007-12-25

      附表:2007年全国已关停小火电机组情况表http://www.sdpc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/w020071221580581956235.xls

      2006-11-13

      建成后,该项目当年月产用wbga技术封装的芯片1000余万颗,有望成为国内最大的ddr2芯片封测厂。   

      2006-07-20

      elin ebg各占60%和40%的比例成立了合资公司。...收购va tech elin ebg elektronik完全符合施耐德旨在扩大变频器产品线的发展策略,施奈德希望通过此次并购能在三年之前实现其投资资本收益目标。

      2005-11-09

      张志恒接着说,在发现cpu有打磨现象后,他们随后又对该品牌另一个型号的笔记本电脑cpu进行测试,尽管这次没有出现打磨的迹象,却发现原本应该焊在电脑上的cpu被人为地改成了插槽式的架构(注:ufcbga改

      2005-06-24

      小天鹅仪器有限公司食品二氧化硫快速测定仪(gdyq型)   吉林市光大电力设备有限责任公司在线数字水质浊度分析仪 gd-s   长春方圆光电技术有限责任公司efs300-hb型活体指纹采集仪   长春第一光学有限公司zbg

      2005-04-26

      该课题组研制成功的fcbga/csp封装用ufep-1000液体环氧树脂底灌料,具有粘度低、填充流动性好等特点。

      2005-02-01

      球栅阵列(bga)封装进一步提高了这一比例,然而,用于方便漏极连接的铜漏极夹却增大了器件占用面积。...ip2001封装在11×11×3mm的bga封装中,它只需接上一个多相控制器、输入和输出电容以及输出电感,就可以实现一个功能完备的大电流变换器。1个ip2001每相可以取代多达11个分立元件。

      2004-01-17

      主要封装测试单位总计20余家,2002年集成电路封装量达78亿块;2002年封装量超过5亿块的已有5家企业,随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂,除双列直插式封装形式外,pqfp、sop、plcc、pga、bga

      2003-11-10

      ad9289采用64引脚bga封装,其千片起订量报价为每通道2.63美元。ad9229采用48引脚7 mm×7 mm lfcsp封装,其千片起订量报价为每通道8.50美元。

      2003-06-23

      随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂,除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外,pqfp、sop、plcc、pga、bga、mcp等新型封装形式开始形成生产能力。   

      2003-05-09

      从销售收入方面说,bga封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。...这篇报告称,从封装类型方面预测,bga(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场,从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。

      来源:中国电力新闻网2007-12-11

      附件:81项轻工、电力行业标准编号、名称及起始实施日期 http://www.sdpc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/w020071210614488351316

      来源:金融界网站2007-12-03

      poweroflnjbhilwara集团首席执行官awadhbgiri说。

      2007-11-05

      峰会官方网站为:http://www.ibgintl.com/events/p&e-cn/index.htm...据了解,此次对话由瑟奇国际集团有限公司(ibgcompanylimited)主办,aadityaenergyfoundation联办,alstom赞助。

      来源:中国电力新闻网2007-10-11

      据了解,此次对话由瑟奇国际集团有限公司(ibg company limited)主办,aaditya energy foundation联办,alstom赞助。

      来源:发改委2007-05-09

      这七个行业的清洁生产评价指标体系可见发展改革委网站http://www.ndrc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/t20070427_132737.htm,并于发布之日起施行

      来源:《中国电子报》2007-03-14

      提升封装测试能力   大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行,要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。   

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