2003-03-22
业合资设立北京华夏半导体制造股份有限公司hsmc,该项目被北京市列为去年的“一号工程”,先期计划投资13.35 亿美元,2002年第一条线投产;2004年全厂达产,生产规模为月投45000片。...4月20日《财经时报》获悉,首钢股份出资2.5亿元与首钢总公司、北京首钢高新技术公司、北京市国有资产经 营公司以及美国aos半导体公司、美国bvideborah半导体公司、美国joshua半导体公司等国外芯片加工企
2006-12-22
一位台湾业界人士表示,半导体制造向大陆转移已经成为不可逆转的趋势,台湾当局已经越来越不能回避这一现实。...12月19日,“台湾经济部”对外宣布,三家台湾半导体企业——力晶半导体(tw:5346)、茂德半导体(tw:5387)以及日月光半导体集团(tw:2311),提交的投资大陆议案已得到“跨部会政策面审查会议通过
2007-01-23
日本半导体制造装置协会估计,2007财年和2008财年日本的芯片制造设备的销售增长率仍将保持在10%以上。...最新一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说,估计2006财年(截至2007年3月),日本的芯片制造设备的销售额将达到1.83万亿日元(1美元约合120日元),比上一财年增长21%。