来源：中国能源报2011-07-27

其中，在物联网及传感器方面，重点就攻关输、变、配、用电等环节及电动汽车充放电设施需要的传感器技术、无线通信芯片、通信组网技术等核心关键技术，面向坚强智能电网建设的物联网工程应用技术，完成示范应用，共同形成坚强智能电网建设的先进解决方案展开合作

2011-07-15

链接宽带电力线通信芯片国产化水平有待提高智能电网建设大大增加了对宽带电力线通信产品的需求。但是作为产品的核心部件——宽带电力线通信芯片，仍由国外企业垄断，国产化步伐有待进一步加快。

来源：荆楚网2011-07-01

2002年，烽火通信成立“sdh多业务传送平台芯片组开发及应用”项目攻关。2003年，研制出了第一款芯片，开始在通信领域应用。...在随后的几年中，烽火通信又陆续推出了多款具有世界领先水平的芯片，并在我国通信领域得到了规模应用。

来源：中国证券网2011-05-24

而载波通信芯片是实现低压电力线通信的核心部件，因此智能家居物联网的发展将带动公司载波芯片的需求。...公司目前载波通信芯片的毛利率在65%左右，未来载波芯片未来毛利率下降的压力较小。

来源：金融界网站2011-05-12

考虑前期全载波半载波各占一半，未来全载波替代半载波仍有巨大市场，因此，未来载波芯片需求量增长率将更高。电力线载波通信芯片领域以国内厂商主导，呈寡占竞争格局，公司居龙头地位。

来源：东软载波2011-04-18

公司已完成募投项目中第4代低压电力线载波通信芯片的设计工作,为公司进入海外市场和简单智能家居市场奠定了技术基础,该产品可降低电表生产企业的生产成本,提高智能电表的可靠性和功能性,未来将有力提升了公司总体经营效率

来源：全景网络2011-02-11

公司主要产品为载波通信芯片、集中器等低压电力线载波通信产品。...（含公司第5代低压电力线载波通信芯片研发）两个子项目。

2006-11-02

方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术，主要定向于无线通信和光纤通信领域，产品包括电源管理芯片，lcd及led驱动芯片，高频通信芯片、特殊存储器芯片等，许多工艺技术具有国际领先水平，

2006-10-17

方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术，主要定向于无线通信和光纤通信领域，产品包括电源管理芯片，lcd及led驱动芯片，高频通信芯片、特殊存储器芯片等，许多工艺技术具有国际领先水平，

2006-10-16

　　方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术,主要定向于无线通信和光纤通信领域,产品包括电源管理芯片、lcd及led驱动芯片、高频通信芯片、特殊存储器芯片等,其中一些工艺技术具有国际领先水平

2006-08-23

不少芯片开发商已投放庞大资源革新移动通信芯片技术，例如，高通7系列的整合平台msm芯片组，将双核心架构整合于单一芯片上，以提供强大的多媒体及数据应用功能。

2006-07-13

此外，由于信息产业部迟迟未能颁发3g牌照，中国的通信运营商近期减少了设备采购，这导致中国国内的通信芯片市场出现下降。 　　...isuppli表示，今年第一季度，中国芯片市场增长依然很强劲，甚至出现了芯片缺货的报道。

2006-06-01

在台湾整个半导体产业中，芯片封装测试业务的增长速度是最快的，达到了近33%。据分析，由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加，台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。

2005-11-17

此前，主营多媒体和通信芯片并为2.5g/3g手机芯片提供应用的中星微电子，一直是国内同行业的领先者，但在通信芯片领域，中星微一直面临德州仪器(ti)、高通、飞利浦、飞思卡尔(前摩托罗拉芯片部门)、英飞凌等跨国芯片巨头的竞争

2005-07-14

在许多细分领域，如在内存和通信芯片和汽车芯片领域，许多公司也取得了成功。...专注于通信芯片和汽车芯片领域的freescale公司就做得相当出色，其股价在过去的52个星期已经攀升了60%，达到了229美元。　 　　为此，对于私有企业来说，介入半导体芯片市场依然是有利可图的。

2005-06-01

根据部分选定供应商的数据，第二季度通信芯片、dram、闪存和其它半导体产品的前景都是持平或疲软。尽管英特尔基调乐观，但微处理器的前景也是莫衷一是。 　　

2005-04-27

标准&普尔的分析家认为上一次芯片产业的高峰期是在2000年，当年全球芯片销售额达到2044亿美元，这主要是受通信芯片市场需求强劲增长的推动。

2005-04-18

tdk semiconductor一直被一些人视为通信芯片市场中的利基厂商，与broadcom等大型厂商相比，并不引人注目。 　　

2005-02-22

业内人士认为，力晶半导体很可能购买尔必达公司(elpidamemoryinc.)旧设备以免搬迁其台湾新竹科技园的8英寸厂设备，而未来将生产车用微处理器、通信芯片等产品。 　　...　　台湾力晶半导体股份有限公司(下称“力晶半导体”)急盼着台湾当局对其大陆投资芯片工厂的申请进行批复。

2004-11-24

在通信市场， 还要面临诸如德仪这样在通信领域已取得很大优势公司的压力。 　　和其他美国芯片制造商不同，英特尔从不将自己设计的芯片外包，所有的芯片均在美国生产。