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特许半导体与IBM合作,推动设计可移植性

2004-03-31 00:00关键词:合作IBM半导体收藏点赞

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新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和IBM宣布了一项设计协议,从90纳米制造工艺开始,将允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。 

特许半导体的销售与服务副总裁Kevin Meyer表示,其目的是供客户创作既可以在特许半导体,也可以在IBM进行生产的设计方案。 

作为第一步,目前设计人员可以下载Artisan Components Inc.和Virage Logic Corp.提供的基础库。Meyer表示,其它EDA和IP供应商,以及设计服务公司,预计也会加入这个项目。除IBM和特许半导体外,三星电子和英飞凌作为四方工艺开发协议的另两个成员,也将为那些寻求晶圆代工的公司提供更多的制造资源。 

市场研究公司的分析师Jim Hines表示,上述声明“意义重大,因为它可能第一次实现了真正的设计可移植性”。很多晶圆代工厂商都试图将自己的工艺,尽可能和代工巨头台积电保持相近,但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商,需要花费大量的时间和工程资源。 

特许半导体的战略联盟副总裁John Martin表示,它的客户现在可以在IBM开发原型设计,然后在特许半导体的工厂进行大规模生产。 

Dataquest的分析师Hines认为,特许半导体与IBM的做法可能促使台积电的客户“要求台积电提供更好的可移植性”。他说,在最近产业下滑期间,台积电晶圆代工价格保持相对坚挺,一些客户可能投向特许半导体和IBM,为了确立自己的晶圆代工业务,IBM在价格上富有侵略性。他还表示,特许半导体和IBM有互补性,Chartered偏重于量产客户,而IBM紧盯先进工艺。 

台积电的一位发言人则表示,在最近的5年来,台积电采取了积极的设计服务联盟计划(active design service alliance program),与IP、EDA工具和设计验证支持厂商合作紧密。 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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