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IBM裁撤IC封测部门 新加坡封测厂卖给Amkor

2004-05-19 00:00关键词:IC新加坡IBM收藏点赞

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     IBM周一(5月17日)宣布裁撤芯片封装测试部门,并将新加坡封测厂和上海土地等资产卖给封测大厂Amkor Technology。 

  Amkor并与IBM签订长期的业务合作协议,获得IBM覆晶封装和最终测试等合约,估计在2010年之前可创造 15亿美元以上的营收。除了新加坡的封测业务外,Amkor也将取得高端测试设备、相关资产和员工。

  Amkor同时买下IBM在上海租赁的土地和95万平方米的生产设施。这项交易金额约1.45亿美元,包括1.14亿美元的土地、建物和附属设备,及3100万美元的装置和无形资产。

  这是IBM为降低亏损半导体部门成本的另一积极作为。上个月,IBM表示由于芯片良率问题和智慧财产营收下滑,单单半导体部门就亏损了1.50亿美元。

  IBM放弃芯片封测业务也彰显了产业近期的趋势。许多整合元件厂(IDM)开始将愈来愈多的IC封测业务委由独立代工厂处理。

  Amkor总裁兼执行长James Kim表示,此协议扩大公司的亚洲的市场。“而且,收购IBM新加坡测试业务,可立即在此电子制造重镇取得先进的测试产能,拓展公司的营业据点。”



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