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IBM和AMD延长芯片制造合作

2004-09-28 00:00关键词:AMD合作IBM收藏点赞

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   AMDIBM公司日前宣布,双方已将芯片制造技术协议额外延长了三年,为双方公司进一步推进芯片工艺进步铺平了道路。 

   双方的合同原定于2005年到期。根据新协议,AMD将从2004年9月起到2008年12月付给IBM 2.5亿美元到2.8亿美元。作为回报,AMD可以使用IBM的芯片技术。该合同还有待IBM董事会的批准。 

   AMD表示:“根据开发协议,AMD和IBM同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术,包括65纳米和45纳米技术。” 

   据称,如果AMD与IBM在协议期间合作开发32纳米技术,则该技术将会授权给该公司。此外,AMD还得到IBM的许可,在第三方代工厂或合资制造厂采用90纳米和65纳米生产产品。新工艺将基于两家半导体制造商在先进结构和材料方面的经验,如绝缘硅晶体管、铜互连和改进的低K介电绝缘。 

   对IBM而言,扩展与AMD的协议符合该公司的战略,即采用联盟及合作关系保持在先进技术开发方面的最前沿地位。IBM发言人表示,“公司越来越认识到共享人力和专长的巨大好处。”IBM将其策略不仅应用于芯片,而且还推广至消费产品的元件。 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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