登录注册
请使用微信扫一扫
关注公众号完成登录
我要投稿
特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。
凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。
2024年一季度,全国规模以上工业产能利用率为73.6%,比上年同期下降0.7个百分点,比上季度下降2.3个百分点。分三大门类看,2024年一季度,采矿业产能利用率为75.0%,比上年同期下降0.2个百分点;制造业产能利用率为73.8%,下降0.7个百分点;电力、热力、燃气及水生产和供应业产能利用率为71.2%,下降0.
三季度,全国工业产能利用率为75.6%,与上年同期持平,比二季度上升1.1个百分点。分三大门类看,三季度,采矿业产能利用率为75.4%,制造业产能利用率为75.8%,电力、热力、燃气及水生产和供应业产能利用率为74.2%。分主要行业看,三季度,煤炭开采和洗选业产能利用率为73.8%,食品制造业为71.1%,纺织
二季度,全国工业产能利用率为75.1%,比上年同期下降3.3个百分点。分三大门类看,二季度,采矿业产能利用率为76.7%,比上年同期上升0.6个百分点;制造业产能利用率为75.4%,下降3.4个百分点;电力、热力、燃气及水生产和供应业产能利用率为70.6%,下降4.1个百分点。分主要行业看,二季度,煤炭开采和洗
3月29日,福莱特发布了2020年度报告显示,2020年公司实现营业收入62.60亿元,同比增长30.24%;实现归属于上市公司股东的净利润16.29亿元,同比增长127.09%。
2020年一季度我国玻纤及复材制品行业规模以上企业实现主营业务收入273亿元,同比下降11.3%;利润总额21.4亿元,同比下降9.7%。从产能利用率角度看,行业产能利用率71.4%,调整后的产能利用率并不低,85.4%,属于相对正常的产能利用率。产能情况同比去年增加4116万重箱,主要是去年同期比较低的原因。从
6月9日下午,中关村新型电池技术创新联盟秘书长、电池百人会理事长于清教一行专程调研宁德时代新能源科技股份有限公司。资料显示,宁德时代致力于新能源汽车动力电池系统及储能系统的研发、生产和销售,拥有三大研发中心、五大生产基地,并与上汽、东风、广汽、吉利、一汽等多家车企合资设立了电池公司
2019年二季度,全国工业产能利用率为76.4%,比上年同期下降0.4个百分点,比一季度上升0.5个百分点。上半年累计,全国工业产能利用率为76.2%,比上年同期下降0.5个百分点。分三大门类看,二季度,采矿业产能利用率为74.6%,比上年同期上升1.3个百分点;制造业产能利用率为76.9%,比上年同期下降0.3个百
肩负为中国资源型城市经济转型探路重任的山西省,在“能源革命”的战斗中,将被称为“矿井杀手”的煤层气,开发利用变为清洁能源,成为驱动山西经济转型发展的“澎湃动力”。14日,记者从此间召开的山西省煤层气企地对接暨技术交流会上获悉,山西是中国煤层气资源富集程度最高、开发潜力最大的省份之一
2018年二季度,全国工业产能利用率为76.8%,与上年同期持平。上半年累计,全国工业产能利用率为76.7%,比上年同期提高0.3个百分点。分三大门类看,二季度,采矿业产能利用率为73.3%,比上年同期回升1.9个百分点;制造业产能利用率为77.2%,比上年同期下降0.4个百分点;电力、热力、燃气及水生产和供应业
19日,从国家统计局获悉,2017年四季度,全国工业产能利用率为78.0%,比上年同期回升4.2个百分点。2017年全国工业产能利用率为77.0%,比上年回升3.7个百分点。分三大门类看,四季度,采矿业产能利用率为72.4%,比上年同期回升7.6个百分点;制造业产能利用率为78.5%,比上年同期回升4.2个百分点;电力、热
近日,国家统计局发布的数据显示,今年三季度煤炭开采和洗选业产能利用率为69.0%,同比提高10.6个百分点,环比提高1.3个百分点,延续了五个季度的回升态势,为2015年以来的最高水平。受部分环保安全不达标企业关闭或停产整顿、先进产能释放存有一定时滞等因素影响,煤炭开采和洗选业产能利用水平仍有上
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响,6月及7月的LED背光市场转淡,但下半年在照明订单稳定释出,以及部分电视厂商因十一长假旺季到来,开始回补背光库存,部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象,LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示,晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式,抢攻大陆市场,旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍,届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达,成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷,中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券,10亿美元的两年期浮动利率债券,10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券,以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor,计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定,
国外媒体报道,据调研机构Gartner最新报告显示,尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%,但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 据Gartner本周四公布的调查结果显示,2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元,同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元,同比下滑9.5%。为此,英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。 但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大,因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商,这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额
美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。 据报道,今年2月,越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出,此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元,表明了越南政府加
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示,他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元,从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手,在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称:“随
美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四,纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商,指控它们成立秘密的价格同盟,人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 加利福尼亚州检察长洛克尔表示,其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。 此前,美国司法部对此案进行了长时间的调查,并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 纽约州助理检察长理查德表示,我从来没有看到过范围如此广泛、竞争对手
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。 该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生(Seiko Epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉,在截至3月31日的上一财年中,Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片,他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗量反而会降40%,而且消费者不需要担心电池使用时间,可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而,生产这种芯片将会是困难重重,而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示,在向0.045微米工
3G网络与其他无线网络之间的融合让业内人士越来越看好:一部手机在单位可以用WLAN,在室外可以享受3G网络的服务,在家里又可以用它的Bluetooth功能打电话,而且还可以用它来接收地面数字广播放送。无缝的网络提供了无间断的通话,用户不必担心由于跨网而带来的掉话现象的发生。由于众多芯片厂商的参与,这一场景离我们越来越近。 无线网络融合大势所趋 业内针对2010年哪种无线接入技术将占主导地位的一份调查问卷显示:WiMAX将占46%,WiFi将占31%,3G将占23%。不管这次调查的目的基于什么,我们看得出3G网络与其他无线接入网络的融合应该是
请使用微信扫一扫
关注公众号完成登录
姓名: | |
性别: | |
出生日期: | |
邮箱: | |
所在地区: | |
行业类别: | |
工作经验: | |
学历: | |
公司名称: | |
任职岗位: |
我们将会第一时间为您推送相关内容!