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近日,重庆碧水源公司代理建设的伏牛溪污水处理工程项目正式投入试运行,将对保护大渡口区伏牛溪流域、小南海片区、南部滨江片区、五一互助片区等水环境具有重要意义。伏牛溪污水处理厂全景图伏牛溪污水处理工程项目位于重庆市大渡口区建胜镇民胜村,新建规模污水处理能力为3万吨/日,截污干管4.9公里
南充市加大投入实施“南充电网再造工程”。(1)大幅扩容。开展电网建设三年攻坚,投资61亿余元,加快实施500千伏主变扩建等26项电力重点工程,力争2025年最大供电能力比“十三五”末期提高97.5%、达到395万千瓦。(2)精准保障。坚持“一园区一规划、一企一策”,实施永盈项目配套电网、扩建化工园220
北极星储能网获悉,海得控制6月14日在投资者互动平台表示,新能源储能业务有较大的行业容量及发展潜力,但也不可避免地面临集中式配储项目趋于集采化、规模化和内卷化的市场格局变化。公司采取跟随策略,同时在加大了对工商储应用市场的投入,力争保持与提升在此行业的市场地位,并在兼顾国内外巿场的
6月15日9时,国家电投内蒙古公司白音华坑口电厂2号机组顺利通过168小时满负荷试运行,这是继6月7日1号机组通过168小时满负荷运行后的又一重要里程碑,标志着白音华坑口电厂两台66万千瓦超超临界机组全面建成,正式投入商业运营。试运行期间,该项目锅炉、汽轮机、发电机等主要设备及其附属设备运行安全
北极星氢能网获悉,6月12日,华能彭州制氢示范站成功售出第一车氢气,标志着华能首个大规模水电解制氢项目正式投入商业运营。该项目位于四川成都,氢气产品纯度达99.999%,设计年产1860吨,相比天然气制氢每年减少二氧化碳排放1.67万吨,可满足500辆氢燃料电池车用氢需求。项目装配2台碱性电解槽,单槽
5月30日11时00分,河北南网首个独立储能项目——华能河北分公司清能公司西柏坡储能示范项目完成72小时试运行,实现全容量投产,并于5月31日零时发出第一度市场电。项目位于河北省石家庄市平山县南甸镇,装机110兆瓦,储能100兆瓦/320兆瓦时,是河北省构建新型电力系统县、乡、村三级示范工程中容量最大
北极星储能网获悉,5月23日电投能源披露投资者关系活动记录表显示,公司铁铬液流电池储能项目仅建设1兆瓦,目前已经投入试运行;项目处于前期尝试和试验阶段,尚不具备复制条件,未来需结合公司发展实际再行判断是否复制;储能领域新的探索需结合各产业发展情况,目前尚未考虑。
年综合减碳率100%、雄安新区首个“球幕影厅”、2023年度雄安新区首批“绿色建筑+”示范项目……近日,中国能建“七网”融合示范项目“能建·新能源生态城”展示中心建成投入运行。能建·新能源生态城位于雄安新区的雄安站枢纽片区。项目总占地约440亩,总建筑面积约84万平方米,按照“产城融合、站城一
由深高速旗下光明环科公司承建的大型餐厨垃圾处理设施——深圳光明环境园项目,日前正式进入试运行阶段。光明环境园项目地理位置:深圳市光明区大雁山森林公园东侧占地面积:41626平方米设计处理规模:1000吨/天项目建设亮点:搭建集“餐厨垃圾分类投放、收集、运输”为一体的综合处理系统,是目前深圳
北极星氢能网获悉,5月13日,50辆苏州金龙燃料电池客运包车在北京投入运营。此次投入运营的50辆12米氢能客车,搭载大兴区生产的玉柴兴顺达燃料电池系统,续航里程超过500公里。此次投入运营的50辆燃料电池客运包车可充氢能,也可以充电运行,客车具有高效率、高功率密度等技术优势,实现零部件国产化率
从如东发布官微获悉,日前,南通天洋光伏胶膜一期项目EVA封装胶膜生产线首卷下卷成功。据悉,该项目由上海天洋集团投资建设。项目总投资10亿元,占地面积105亩,规划总建筑面积11.5万平方米。2021年,该项目落户江苏省如东洋口港经济开发区,分两期建设,其中一期投资5亿元,建设年产1.5亿平方米太阳能
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响,6月及7月的LED背光市场转淡,但下半年在照明订单稳定释出,以及部分电视厂商因十一长假旺季到来,开始回补背光库存,部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象,LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示,晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式,抢攻大陆市场,旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍,届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达,成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷,中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券,10亿美元的两年期浮动利率债券,10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券,以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor,计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定,
国外媒体报道,据调研机构Gartner最新报告显示,尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%,但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 据Gartner本周四公布的调查结果显示,2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元,同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元,同比下滑9.5%。为此,英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。 但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大,因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商,这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额
美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。 据报道,今年2月,越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出,此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元,表明了越南政府加
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示,他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元,从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手,在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称:“随
美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四,纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商,指控它们成立秘密的价格同盟,人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 加利福尼亚州检察长洛克尔表示,其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。 此前,美国司法部对此案进行了长时间的调查,并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 纽约州助理检察长理查德表示,我从来没有看到过范围如此广泛、竞争对手
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。 该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生(Seiko Epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉,在截至3月31日的上一财年中,Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片,他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗量反而会降40%,而且消费者不需要担心电池使用时间,可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而,生产这种芯片将会是困难重重,而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示,在向0.045微米工
3G网络与其他无线网络之间的融合让业内人士越来越看好:一部手机在单位可以用WLAN,在室外可以享受3G网络的服务,在家里又可以用它的Bluetooth功能打电话,而且还可以用它来接收地面数字广播放送。无缝的网络提供了无间断的通话,用户不必担心由于跨网而带来的掉话现象的发生。由于众多芯片厂商的参与,这一场景离我们越来越近。 无线网络融合大势所趋 业内针对2010年哪种无线接入技术将占主导地位的一份调查问卷显示:WiMAX将占46%,WiFi将占31%,3G将占23%。不管这次调查的目的基于什么,我们看得出3G网络与其他无线接入网络的融合应该是
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