全球晶圆厂商TOP10出炉 中芯跻身三甲

SunEdison上周宣布已与Adani Group签署了一份谅解备忘录，将投资40亿美元在古吉拉特邦建造印度最大的太阳能电池板厂，以降低当地生产成本并削减对进口太阳能组件的依赖。AdaniGroup将直接与SunEdison合作开发太阳能电池板生产现场的所有垂直整合方面。SunEdison总裁兼CEOAhmad Chatila表示，这一晶圆厂将覆盖多晶硅提炼、面板和电池及硅片生产。预计将创造2万个工作岗位。它将创造超低成本的太阳能电池板，能在无补贴和激励机制的条件下与化石燃料直接竞争。合资公司预计将在18个月内部分开工，3至4年内全部运作。于此同时，

中美晶收购日本半导体晶圆厂COVALENTMATERIALS旗下全部半导体矽晶圆事业体，预计今年底前完成。为筹措购并资金，中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案，总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元)，由花旗银行筹组联贷银行团。据指出，中美晶收购日本这家半导体厂，是由花旗担任财务顾问，联贷案也由花旗统筹主办。特别的是，新台币110亿元资金分为两部分，一部分是新台币并购资金，另一部分是因应并购后在日本当地的营运资金需求，这桩联贷案将寻求在日本有分行的台资银行加入，以提供日圆资金。根据中美晶8月中旬宣布时表示，此一收购案总金额约350亿日圆，约折合新台

第3季受到太阳能矽晶圆产品价格持续下滑，但上游多晶矽料价下跌不如预期的「两头烧」情况影响，市场认为，第3季太阳能矽晶圆业者恐将比下游电池厂还要难经营。对台系矽晶圆厂而言，第4季多晶矽料源的下降恐怕是最直接的救命丹，而且还得看大陆市场矽晶圆报价走势，来看有无跳脱亏损的机会。虽然太阳能业者进入第3季最后冲刺期，但对整季状况都被评为不佳的太阳能矽晶圆厂而言，太阳能业者说，几乎是「大局底定」，因为矽晶圆报价在第3季仍然持续滑落，但多晶矽料价部分因为下滑空间有限，所以让矽晶圆厂吃足了苦头。太阳能业者表示，以绿能新提出的财报来看，约10亿瓦以上的年产能且产能全开，

根据EnergyTrend，太阳能相关厂商对于第三季市场展望转趋保守，对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面，多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况，虽然中国市场交易热度仍维持高档，但其它地区有开始降温的态势。据EnergyTrend了解，下游厂商对于多晶硅现货价格的走向多持保留的态度，主要大厂多数以合约料来因应在手的订单，仅少部分向现货市场购买，而二、三线厂虽为现货市场的购买主力，可是需求量与购买力远低于一线大厂，因此目前现货市场的环境仍不足以支持价格持续上涨。本周调查结果发现，多晶硅价格区间维持不变，主要成交价仍落在$52/kg~$54/kg之间

友达光电旗下友达晶材公司，共斥资约12.5亿元，标购彰滨工业区鹿港西二区19.555公顷土地，计划投下巨资，分3期筹设太阳能晶圆厂，生产多晶矽材料及长晶产品，上周刚通过工业局土地或建筑物租售审查小组审查。这是友达晶材继在中科后里及中港园区的太阳能晶圆厂兴建案之后，又一处的太阳能上游材料的生产布局。其中，友达晶材的中科后里厂，将以生产单晶硅、长晶为主；中港园区与彰滨厂，均以多晶矽、长晶或晶圆、晶锭产品为主。彰滨工业区开发单位之一的荣工处，以公告土地价格的5.2至5.8折，做为彰滨鹿港西二区的标售底价，友达一口气花了12.5亿元，在当地标下5块土地，总面积

  尽管近期部分太阳能厂商努力稳住报价，但因疲弱的终端需求，以及部分太阳能厂对于达到其季底目标仍有压力，故持续降价出售，另一方面，研调机构PVinsights表示，德国太阳能市场已缓慢回温，但并没有快速的反弹讯号，虽已有部分韩系多晶矽厂以低价提供较低品质的多晶矽，但一线大厂仍维持其高价政策，没有低价高品质的多晶矽支援，太阳能矽晶圆业者承受较大的压力，据调查，已有部分矽晶圆厂六月份出现亏损。法人表示，高库存水位导致亏损，晶圆厂商普遍面临价格压力，预期未来2-3周内，价格压力将由晶圆厂商转移至多晶矽业者。依太阳能报价机构PVinsights本周调

  虽然已到6月下旬，不过诸多太阳能多晶矽7月合约价格至今尚未敲定，主要即料源厂仍坚持在每公斤约50~55美元的第1关卡底限价，诸多太阳能矽晶圆厂频繁洽谈未果，又见矽晶圆价格已被下杀到底限难反弹，部分矽晶圆厂坦言，拒拿超过45美元的多晶矽，因为生产也是赔钱，不排除跳脱合约束缚，另寻管道。目前多数业者期待的，仍是与两岸关系密切的南韩OCI能带头降价。多数太阳能多晶矽合约价格都是在当月中，谈定次月的交易价格，或在季末谈定次季合约价格，但因第2季受到太阳光电市况不佳影响，多晶矽现货市场报价从第1季70美元以上，下杀至目前的50~55美元，使得多晶矽

　　纽约州长George Pataki 5日在发表年度州情咨文时宣布，由IBM主导的科技公司团队将投入19亿美元的资金，开发奈米技术和半导体业务。  　　其中一项计划是IBM将与索尼、英飞凌、AMD、Chartered Semiconductor、三星和东芝合作，投资19亿美元在纽约州East Fishkill设立一座新的12寸晶圆厂。这包括了索尼对IBM 12寸新厂的投资承诺，6家国际大厂将连手推动先进的半导体研发计划。但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、AMD和Chartered&nbsp

      据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所揭露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM至今仍未公开表态有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，IBM仍不愿透露相关细节。 　　报导指出，当地建筑包商Phil Benante表示，自9月中旬以来，IBM扩建

    根据外电报导指出，IBM计划将位于纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　IBM扩厂之后，翻修工程进行中的Building 323将增加27万平方英尺的面积。若按原先的12寸厂规模，Building 323将可雇用1000名员工，不过该厂设备尚未装设完毕，一直到10月15日的产能也未达预期。　　不过，IBM尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。