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今年,针对智能手机的无线充电技术已经取得了巨大进展,但是,当你着急为手机充电时,最终还是会选择使用手机充电线。主要原因是,尽管无线充电很方便,并且无线充电站和支持无线充电技术的设备在逐步完善,但是这些系统充电速度还是无法跟快充电线相比。去年,有报道称,FreescaleSemiconductor开发了
飞思卡尔半导体公司发布了业界首款符合AEC-Q100标准的智能电池传感器——MM9Z1J638。它将16位MCU、32位MCU和CAN共三个测量通道整合为一个独立部件,可匹配传统的和新型的车用或工业用电池。MM9Z1J638电池传感器测量电池的关键参数,监控电池的SOH、SOF和SOC,预测电池的失效时间。灵活的四单元前端接口设计可以同时支持传统的12V铅酸电池和最新的电池种类,如14V锂离子电池组、电池接线盒、和24V卡车电池。电池失效是使得汽车抛锚在路边的最主要原因之一。而且随着像自动起停等类似用电负载的增加,电池的压力也越
数据中心让你“马上网购”对于中国网民而言,最期待的节日可能不再局限于春节、国庆节,而是“双十一”,“双十二”等所谓的节日,而在这种新兴的网络节日背后,是上千亿人民币的网购交易。仅天猫一家,2013年11月11日,天猫的网购成交额达到350.19亿人民币,这一数字比去年“双十一”成交额增长了83%。而支付宝实现成功支付1.88亿笔,最高每分钟支付79万笔。迅猛发展的B2C也对银行机构和电子商务网站的IT系统带来了压力,促使他们加快数据中心建设换代升级。这只是数
日前飞思卡尔首届射频技术论坛在上海举行,这是飞思卡尔射频在亚太区最高级别、最具深度和广度的技术发布和产品介绍。覆盖热门话题包括通信及非通信,射频大功率及小信号(0.1~1250W),LDMOS/GaAs/GaN, 产品及路标。同时对管芯、封装、内匹配,Doherty电路,高级技术预研及系统方案,产品健壮性,批量一致性,失效分析,数据手册,命名规则等进行了深入详细的介绍。飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Ritu Favre和飞思卡尔执行总监及射频亚太区总经理殷为民在会上介绍并发布了飞思卡尔射频技术的最新动态和战略。 飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Rit
在英特尔近期的开发者论坛上,该公司提倡人工控制是实现节能的快效药,展示了一款智能能源传感器,通过监测和手动调整使用,该传感器可以让消费者优化其能耗。但飞思卡尔技术论坛的智能电网委员会委员们认为,在一个已经完全接受“傻瓜式”知识传播的国家,智能电网应能免除对节能努力做深度思考的必要。“可能有一些早期采纳者想要炫耀他们可以通过其手机上的一个应用程序来关掉家里的灯,但一般人希望能不费心思地实现节能,”Grid Net行政副总裁Andres Carvallo表示。 “这正是智能电网所承诺的。&rdqu
平衡供需电力公司面临着极具挑战性的任务,即以固定的供电电量满足高度可变的需求。高峰期间,电力需求可能是平常的数倍,资本高度密集的发电厂很难完全满足这种电力需求。为消费者提供激励性的分时电价或对高消费设备的用电时间进行远程管理是更有效可控的平衡电力供需的方式。要提供分时电价,电力公司必须清楚了解用户消耗电力的时间情况,也就是说,必须有连接电力公司和用户电表的通信路径。为何不使用无线网络?显然,无线标准可以用于电力公司电表通信,但有些问题。有人建议使用基于 ZigBee 的 2.4 GHz 技术,但在实践中,在20-50米的短距离范围内,它们都无法经济高效
飞思卡尔正在和Oracle的工程师一起,对Java平台进行优化,旨在促进硬件连接的系统更简单易用,而这里所指的硬件连接不只是手机,而是整个物联网范畴内。作为合作的一部分,飞思卡尔将加入Java Community Process(JCP),并与Oracle和JCP成员合作,推动针对Java平台的标准技术规范。飞思卡尔的重点是如何在资源受限的处理平台上运行Java,比如为低成本,小尺寸的MCU提供嵌入式智能物联网功能。飞思卡尔还加入了OpenJDK社区,在那里将与甲骨文合作,以提高Java在i.MX应用处理器下的效率,同时也导入为物联网开发的Java A
飞思卡尔推出专门针对中国国网应用的新一代智能微控制器MZ系列:1)计量正反向有功电量,并测量功率因数等;2)支持时段电价或阶梯电价,并需增加ESAM芯片以保证费控部分的数据安全性;3)支持多种抄表通讯模式,如红外、RS-485和电力线载波;4)外壳模具统一,液晶屏、LED指示灯、按键、红外抄表和嵌入式载波通讯模块安装位置均完全固定;5)除电量计量外还增加了大量的管理功能。智能电网作为下一代电网的发展模式,在全球范围内已获得广泛关注,世界各政府和企业对于建立智能电网来改进电能分配和节约电能的需求不断增大,纷纷积极地推进建设工作。作为全球规模领先的电力公司
日前,飞思卡尔半导体宣布推出用于测量海拔的高精度压力传感器,IHSiSuppli研究公司的调查显示,消费电子产品和移动电话对MEMS技术的需求将在2011年增长25.6%。。飞思卡尔XtrinsicMPL3115A2压力传感器基于微机电系统(MEMS)技术,补充了Xtrinsic产品组合中的加速计和磁力计,可以满足智能移动设备中对这类组件的日益增长的需求。XtrinsicMPL3115A2智能数字压力传感器可以在本地处理压力和温度数据,减少了分配给应用处理器的计算量,因此,与使用由主机处理器直接管理的基本传感器的系统相比,这种压力传感器所消耗的功耗更少
根据美国能源信息管理局的统计,全球能源需求预计将在未来20年内增长超过35%,在这一背景下,智能能源管理解决方案变得更加重要。全世界都在关注绿色技术,智能电网的设计和实施是其中一个方向,但是今天,能源节省的又一个重大机遇出现了。使用数字控制系统,即使在电源、电机和照明系统(这些主要的耗能源)的能效上实现微小的改善,也会对全球能耗产生巨大影响。飞思卡尔半导体通过交付其下一代数字信号控制器(DSC)满足了这一需求。飞思卡尔日前推出其下一代DSC产品组合的第一个系列产品——MC56F84xx,该产品集成了高速模拟功能和高效32位数字信号处理器内核,可以对电源
伴随着世界各国政府和企业对建立智能电网来改进电能分配和节约电能的需求不断增大,智能电网作为下一代电网的发展模式,在全球范围内已获得了广泛关注。中国对智能电网的建设和发展愈加重视,中国国家电网公司(以下简称“国网”)对智能电网进行了全新的规划,2010年中国将进入智能电网建设的实质性阶段。作为积极推动中国能源管理创新的半导体领导厂商,飞思卡尔半导体为国网电表量身打造出新一代智能微控制器(MCU)MZ系列。这一系列MCU具备低成本和价格竞争力,可实现灵活解决方案。飞思卡尔同时提供创新、便捷的参考设计,帮助开发人员设计出符合中国国网新标准的最佳方案。为中国标
持续大容量数据需求年年显著增加,在一个持续的竞赛中,技术和应用开发者已经采用越来越宽的带宽,首先是语音,然后是数据,最显著的还有视频都在驱动这样的需求。这个需求最明显的是在移动通信技术从AMPS 到 3G 的升级,如今 4G 首次展示的容量是瞄准百万的智能手机和手持设备及其丰富的应用。同样明显的是家庭 WiFi 已经从 1 到 54Mbps 成功过度,现在正在推进数百兆的 IEEE 802.11n 和802.11ac。在技术开发中满足数据容量的需求方面,首要考虑的是可用频谱。例如 OFDM,MIMO,更高阶的调制和更小蜂窝的应用,都是在一个给定频谱数量
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)与GreenEnergySolar(GESOLAR)一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒,其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多次获奖的SolarMagic电源优化器芯片组。美国国家半导体关键市场及业务发展部高级副总裁MichaelPolacek先生表示:“通过此次合作,我们成功设计并开发了市场上首款智能太阳能光伏
该系列太阳能光伏组件采用内置了美国国家半导体电源优化器技术的HUBER+SUHNER 接线盒 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)与 Green Energy Solar (GESOLAR) 一家主要提供太阳能光伏组件及相关服务的领先厂商同时宣布以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件现已有样品供应。该系列太阳能光伏组件采用了灏讯集团(HUBER+SUHNER)的NS3接线盒,其特点是接线盒内置了美国国家半导体曾多
AMD正式宣布,未来芯片组均采用AMD作为品牌名称,并宣布之前的ATI Radeon Xpress 3200 CrossFire芯片组将改称为AMD 580X CrossFire。而ATi Radeon Xpress 1600 CrossFire也会改成AMD 480X CrossFire。 &
据台湾主板业消息称,由于芯片组驱动程序出现故障,一些主板厂商无法及时推出采用英特尔G965 Express芯片组的产品。 消息指出,新的驱动程序于今年10月才能推出,芯片组厂商不得不推迟出货。主板厂商原计划G965型产品今年年底前才能推出,主要是因为英特尔的G965芯片组会以两种驱动14.24和 14.25方式于8月中旬大量推出。但这两种版本都支持Shader Model 3.0,厂商不得不调整其产品生产计划。 英特尔每6个月对其G965芯片组进行驱动升级,旨在提升功能和增强显卡性能。英特尔在网站上称
英特尔日前正式推出用于笔记本电脑的DDRII芯片组,加上DDRII芯片报价不再像过去高不可攀,近期OEM大厂转而向DRAM厂采购DDRII芯片,造成DDRII出现供货吃紧情况。 DRAM厂表示,过去几个月以来,尽管英特尔希望能提前将DDRII推升为下一代主流规格,部分国际OEM大厂也希望将原先DDR规格计算机加速汰换为DDRII架构,但碍于DDRII与DDR差价高,且整体计算机效能并未比DDR好很多,造成DDRII架构迟迟无法推广。 早在2004年第三季英特尔便已推出几款用于台式机的DDRII芯片组,并期待全球DRAM厂及OEM大厂均能共同
In-Stat/MDR最近的调查显示,蓝牙立体声耳机具有极大的市场潜力,到目前为止,主要的应用重点在移动电话的免提耳机方面。这种设备的发明主要源于免提习惯及追求安全方便的需求,可以听音乐、接收与打电话的立体声耳机正在成为市场上的销售热点。 In-Stat/MDR公司的会聚市场与技术部门(Converging Markets and Technologies Group)主管Joy
10月21日,码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)宣布,西门子公司的电信集团——西门子通信公司将制造一系列基于美国高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem (MSM)芯片组的无线多媒体手机。 “西门子公司在提供高质量产品方面有着悠久的历史,选用美国高通的芯片组将使我们能够继续发扬这一传统,” 西门子通信公司董事会成员Thorsten&nb
新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场,表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组,帮助3G手机成本显著降低。尽管如此,根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告,3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。 这项报告着重研究了集成2G GSM和3G WCDMA无线电、面向UMTS标准的手机。通过对过去18个月里上市的11种UMTS手机的拆卸分析,自2004年初以来,所上市的手机元件比2003年交付的第一代UMTS手机平均减
英特尔公司日前宣布,该公司针对成本敏感的PC市场推出具有更多高级特性的芯片组。英特尔公司新的Celeron D处理器340和910GL Express芯片组支持一些高级特性,如PCI Express、英特尔高精密度音频和图像媒体加速器900。 该芯片采用英特尔公司的90纳米工艺,具有256-KB二级缓存,533-MHz系统总线,处理速度为2.93GHz。新推出的处理器采用mPGA478和LGA775封装,可以和915 Express芯片组系列兼容。&
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