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坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施,以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力,突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新,走开放式创新和国际化发展道路。
坚持协调推进。调整优化行业结构,着力发展芯片设计业,壮大芯片制造业,提升封装测试层次,增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则,优化企业组织结构,推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局,避免低水平、重复建设。
坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来,充分发挥集成电路产业的引领和带动作用,推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化,支撑传统产业转型升级。
(二)发展目标
到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。
1、主要经济指标
集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300 亿元,年均增长18 %,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30 % 的市场需求。
2、结构调整目标
行业结构:芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二,形成较为均衡的三业结构,专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。
企业结构:培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。
区域结构:坚持合理区域布局,继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局,建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
3、技术创新目标
芯片设计业:先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。
芯片制造业:大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。
封装测试业:进入国际主流领域,进一步提高倒装焊(FC)、BGA、芯片级封装(CSP)、多芯片封装(MCP)等的技术水平,加强SiP、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的开发,实现规模生产能力。
专用集成电路设备、仪器及材料:关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平;12英寸硅单晶和外延片实现量产,关键材料在芯片制造工艺中得到应用,并取得量产。
四、主要任务和发展重点
(一)主要任务
1、集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品
强化顶层设计和统筹安排,围绕国家战略和重点整机需求,面向产业共性关键技术和重大产品,引导和支持以优势单位为依托,建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台,重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术,重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制,力争在一些关键领域有重大技术突破,培育一批高附加值的尖端产品,建立以企业为主体,市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。
2、做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力
加大要素资源倾斜和政策扶持力度,优化产业资源配置,推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合,鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合,培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业,打造一批“专、精、特、新”的中小企业,努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。
3、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链
推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化,实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项,形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,以整机升级带动芯片设计的有效研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导,发挥市场机制的作用,积极探索和实现虚拟IDM模式,共建价值链,形成良好产业生态环境,实现上下游企业群体突破和跃升。
4、完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展
针对产业重大创新需求,采取开放式的建设理念,集中优势资源,建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心,重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术,为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设,为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务,促进中小企业的发展,使其成为芯片与整机沟通交流的平台。
(二)发展重点
1、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品
围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,创新项目组织模式,以整机系统为驱动,突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片,重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别(RFID)芯片、传感器芯片等量大面广芯片,以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品,形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化(EDA)工具开发,建立EDA应用推广示范平台。
专栏1: 芯片与整机价值链共建工程
高端通用芯片:加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究,开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片,批量应用于党政军和重大行业信息化领域,形成产业化和参与市场竞争的能力。
移动智能终端SoC芯片:面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场,以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础,坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线,开发移动智能终端SoC产品平台,突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等,打通移动智能终端产业生态链。
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