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《集成电路产业“十二五”发展规划》印发

2012-02-24 13:42来源:工信部网站关键词:集成电路电子信息智能电网收藏点赞

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网络通信芯片:围绕时分同步码分多址长期演进(TD-LTE)的产业化,开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等,提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力,打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。

数字电视芯片:适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势,重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。

智能电网芯片:围绕智能电网建设,开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。

信息安全和视频监控芯片:发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力,促进信息安全功能的硬件实现;满足平安城市建设需求,开发视频监控SoC芯片。

汽车电子芯片:服务于汽车电子信息平台的需要,围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片,开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要,开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。

金融IC卡/RFID芯片:顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势,开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求,具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片,推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片,满足物联网发展需要。

数控/工业控制装置芯片:发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究,增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模(AD/DA)、现场可编程门阵列(FPGA)等芯片工程项目。

智能传感器芯片:针对物联网应用,精选有实际应用目标的智能传感器芯片,开发智能传感器与节点处理器的集成技术,极低功耗设计技术,信息预处理技术等。

2、壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力

持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用,加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域,引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚,形成规模效应,推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。

专栏2:先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程

先进工艺开发及生产线建设。加快12英寸先进工艺生产线的规模化、集约化建设。坚持国际化原则,采取开放合作的方式,推动45纳米/32纳米/28纳米先进工艺的研发及产业化,为22纳米研发和量产奠定基础,从而大大缩短与国际技术的差距,形成具有国际竞争力和持续发展力的专业代工业。

特色工艺开发及生产线建设。支持模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统(MEMS)工艺、射频工艺、功率器件工艺等特色技术开发,推动特色的工艺生产线建设。加快以应变硅、绝缘衬底上的硅(SOI)、化合物半导体材料为基础的制造工艺开发和产业化。

3、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品

顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。

4、完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料

推进8英寸集成电路设备的产业化进程,支持12英寸集成电路生产设备的研发,加强新设备、新仪器、新材料的开发,形成成套工艺,推动国产装备在生产线上规模应用,培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业,推进集成电路产业链各环节(设计、制造、封测、设备仪器、材料等)的紧密协作,建立试验平台,加快产业化。

专栏3:集成电路产业链延伸工程

先进封装测试。支持BGA、CSP、多芯片组件封装(MCM)、WLP、3D、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术,推进MCP、SiP、封装内封装(PiP)、封装上封装(PoP)等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程。

专用设备、仪器、材料。支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用,形成成套工艺,加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化,支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。

五、政策措施

(一)落实政策法规,完善公共服务体系

贯彻落实国发[2011]4号文件,加快相关实施细则和配套措施的制订。加强产业调研,适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。进一步完善集成电路发展法律制度,完善集成电路产业公共服务体系,加强公共服务平台建设,促进设计与应用的紧密联系。

(二)提升财政资金使用效率,扩大投融资渠道

精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等,突破重点整机系统的关键核心芯片,支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道,持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资,引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展,支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。

(三)推进资源整合,培育具有国际竞争力大企业

按照战略协调、资源配置有效的原则,规范推进与各类所有制企业的并购重组。通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式,克服分散重复,推进企业整合,优化企业结构,提高产业集中度,形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业,以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。推进政、银、企大力协同,调动、引导、挖掘相关资源,广泛建立银企金融合作的项目开发平台,推动政、银、企合作纵深发展。支持产业联盟发展,以横向联盟推动技术和工艺攻关,以纵向联盟加快产业化进程和推动建立应用市场。

(四)继续扩大对外开放,提高利用外资质量

坚持对外开放,继续优化环境,大力吸引国外(境外)资金、技术和人才,承接国际高端产业转移。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励在华研究机构加大研究投入力度和引进高端研发项目,推动外资研发机构与本地机构的合作。完善外商投资项目核准办法,适时调整《外商投资产业指导目录》,引导外商投资方向。鼓励企业扩大国际合作,整合并购国际资源,设立海外研发中心,积极拓展国际市场。

(五)加强人才培养,积极引进海外人才

建立、健全集成电路人才培训体系,加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构,形成多层次的人才梯队,重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才;加大国际化人才引进工作力度,创造有力的政策环境,大力引进国外优秀集成电路人才;引入竞争激励机制,制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设,努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。

(六)实施知识产权战略,加大知识产权保护力度

大力实施知识产权战略,在重点技术领域掌握一批具有自主知识产权的关键技术;鼓励企业进行集成电路布图设计的登记,加强集成电路布图设计专有权的有效利用;在专项工程中开展知识产权评议,加大知识产权保护力度,促进市场公平有序的发展;鼓励行业组织、产学研用联盟等开展专利态势分析、建立知识产权预警机制,通过知识产权交流与合作,促进集成电路产业发展。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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