《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》全文-第3页-北极星火力发电网

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2.1.3新一代信息终端设备

新一代移动终端设备。包括智能手机，指配备操作系统、支持多核技术、支持多点触控、支持应用商店及Web应用等多种模式、支持多传感器和增强现实等功能的智能手机。手持平板电脑，便携、小巧、可手持使用，以触摸屏作为基本输入设备的个人电脑。其它移动智能终端，包括移动电子书终端、移动电视、手机电视、车载智能终端等。26

卫星移动通信、导航终端。包括移动卫星通信终端，利用地球静止轨道卫星或中、低轨道卫星作为中继站，实现区域乃至全球范围的移动通信的终端。包括车载、舰载、机载终端和手持机。卫星导航定位接收机，接收北斗等卫星导航定位系统的广播导航信号，用于导航定位功能的接收机设备。

下一代广播电视网终端设备。包括机顶盒、智能电视终端、智能家庭多媒体网关等。

其他通信终端设备。包括智能家庭网关，支持可热插拔数据卡的智能终端，在泛在网/物联网中带有通信模块的智能节点终端，支持可热插拔其它通信卡(如具有USB口的ZigBee通信卡、C-SIM卡等等)的智能终端。

2.1.4下一代信息网络安全防护产品

支持面向下一代互联网、下一代广播电视网、云计算、物联网、移动互联网和新信息技术应用的信息安全硬件产品。包括高性能防火墙、高性能统一威胁管理系统(UTM)、入侵检测系统(IDS)、高性能入侵防御系统(IPS)、高性能安全隔离与信息交换系统、高性能防病毒网关、网络病毒监控系统(VDS)、高性能VPN设备、网络审计系统、网络漏洞扫描和补丁管理产品，以及WEB应用防火墙、统一安全管理平台，抗拒绝服务攻击产品、上网行为管理产品等。

2.2电子核心基础产业

2.2.1集成电路

集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台(EDA工具)及配套IP库。

集成电路芯片产品。主要包括中央处理器(CPU)、微控制器(MCU)、存储器、数字信号处理器(DSP)、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。

集成电路芯片制造，线宽0.25微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造。

集成电路芯片封装，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装。

集成电路材料，主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅(SOI)、化合物半导体材料，光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。

集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。

2.2.2新型显示器件

高分辨率液晶显示器(TFT-LCD)面板(基板尺寸4.5代及以上)。以低温多晶硅、金属氧化物TFT为代表的高分辨率TFT-LCD面板制备关键材料，主要包括玻璃基板、液晶材料、靶材、彩色滤波片、偏光片等。高分辨率TFT-LCD制造装备，主要包括曝光机、激光退火设备、湿制成设备、成膜设备等。

高能效新型等离子显示器(PDP)面板。高能效新型PDP面板制备关键材料，主要包括玻璃基板、复合前介质材料、高光效功能材料等。高能效新型PDP面板制造装备，主要包括曝光机、屏老练装置等。

有机发光显示器(OLED)面板。有源有机发光显示器(AMOLED)面板制备关键材料，主要包括低温多晶硅/氧化物背板用关键材料、制盒关键材料、模组关键材料等;AMOLED面板制造设备，主要包括曝光机、激光退火设备、湿制成设备、成膜设备、蒸镀设备等。

激光显示器件。各类激光器，激光动态无掩模光刻设备。

三维立体(3D)显示产品。

2.2.3新型元器件

新型片式元件、新型电声元件、新型连接元件、超导滤波器、高密度互连印制电路板、柔性多层印制板电路板、特种印制电路板、节能环保型电子变压器、低损耗微波及GHZ频段抗EMI/EMP元件等电子元件、为新一代通信配套的低成本光纤光缆、光纤预制棒及相关的光器件，通信基站用石英晶体振荡器，新型通信设备用连接器及线缆组件。新型锰酸锂、磷酸铁锂、三元材料等锂离子电池。微型化、集成化、智能化、网络化的敏感元件及传感器。半导体激光器件、高性能全固态激光器件、高性能敏感元器件、新型晶体器件、高精密电阻器件、高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、可控硅(SCR)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、快恢复二极管(FRD)芯片和模块、中小功率智能模块、高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、传感器、关键光电子器件、新型真空开关管、特种用途真空器件等半导体器件。纳米发电功能器件。光纤激光器件。

2.2.4数字视听与数字家庭产品

数字电视广播前端设备，主要是指摄像、录制、编辑、存储、播放等数字电视前端设备。

数字电视终端设备。包括高清/超高清电视、3D电视、网络电视、智能电视、投影电视、激光电视、OLED电视、新型/便携信息接收显示终端(包括移动电视等)等。

数字家庭设备，指数字家庭智能终端、智能感知与控制设备、桥接设备、网关设备等。

数字视频监控系统。包括网络摄像设备，视频监控存储、处理及智能控制设备，以及监控后端系统等。

2.2.5广播电视制播设备

高清拍摄、制作、存储、播出、传输、技审、监测、检测设备。包括高清摄像机、高清录像机、高清转播车、高清视频工作站、高清视频矩阵、高清切换台、虚拟演播室、字幕机、同步机、调音台、非编工作站、播出服务器、上下变换器、高清编码器、高清解码器、数字电视复用器、高清监视器、高清技审设备、视音频存储设备、码流分析仪、视频分析仪、音频分析仪、响度控制器、图像质量分析仪等;3D电视拍摄、制作、存储、播出、传输、技审、监测、检测设备;超高清电视拍摄、制作、存储、播出、传输、技审、监测、检测设备。

2.2.6关键电子材料

半导体材料。包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端LED封装材料，高性能陶瓷基板等。

光电子材料。包括光纤材料、固体激光材料和光电显示材料等基础光电子材料，石英系光纤光缆材料、非氧化物光纤材料、激光晶体、半导体发光材料、透明导电薄膜材料、光学晶体材料、光电探测材料。

锂离子电池材料。包括锰酸锂、磷酸铁锂、三元材料等正极材料，钛酸锂、石墨、硬碳等负极材料，新一代富锰-富锂材料，高比容硅基负极材料，六氟磷酸锂等电解质及专用隔膜材料，胶体聚合物、固态电解质、新型结构隔膜等高端材料。新型电子元器件材料。包括高端专用材料如磁性材料、陶瓷材料、压电晶体材料、通信系统用高频覆铜板及相关材料、电子无铅焊料、厚薄膜材料等。

2.2.7电子专用设备仪器

半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。锂离子电池生产专用设备。高精密自动印刷机、高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。包括TD-LTE等新一代通信和网络测试仪器，主要指数模混合信号集成电路测试系统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器，数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质量和安全测试仪等。

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