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光通信产业将被列为2014重点新产品计划项目

2013-08-08 09:24来源:光电新闻网关键词:光通信物联网信息技术收藏点赞

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(二)电子核心基础产业

1、集成电路硅片

2、高性能模拟电路及数模混合电路

3、光电混合集成电路

4、可编程逻辑电路

5、芯片(网络通信芯片、数字电视芯片、信息安全和视频监控芯片、IC卡芯片、RFID芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片)

6、EDA工具

7、芯片产品、新型封装产品,采用3D技术、BGA、FlipChip等技术封装成的芯片产品

8、集成电路高端制造线设备(12英寸、8英寸/6英寸)

9、高世代大屏幕液晶显示器(TFT-LCD)面板、制备关键材料、制造装备

10、高清晰超薄等离子显示器(PDP)面板、制备关键材料、制造装备

11、高清晰超薄OLED面板、制备关键材料、设备

12、激光显示器件

13、三维立体(3D)显示产品

14、高性能LED芯片、制备关键材料、LED生产设备

15、新型元器件

16、数字电视广播前端设备

17、数字电视终端设备

18、数字家庭设备

19、数字视频监控系统

20、音响设备(高保真音响系统、超薄音响产品、数字功放、专业数字音响系统、车载数字音视频接收播放终端等)

21、广播电视制播设备

22、关键电子材料(半导体材料、基础光电子材料、锂离子电池材料、新型电子元器件材料)

23、电子专用设备仪器

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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