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LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初,LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场,芯片厂商找到冲刺的“动力”,推出成熟的解决方案已成共识,格局微妙地此消彼长。
多模多频趋成熟语音方案待攻破
从芯片角度来看,真正的挑战还是来自于语音解决方案,芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。
在LTE时代,融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的塬因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方,网络布局一定有阶段性,而且要为消费者提供2G或者3G语音服务,再加上3G本身也有国际漫游的需求,需要支持不同的模。“LTE相比于3G,最大的挑战是‘多频’。目前,全球已经有40多个频段,而且数量还在不断增加,这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。
随着LTE-FDD在全球部署加快,这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知,对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出 “安抚人心”的利器,包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频,年底或明年年初将会量产出货。
在多模多频支持方面,目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式。Marvell(美满)移动产品总监张路提到,MarvellPXA1802已经可以支持5模10频,未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台,并支持LTE演进版 LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案,满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案,除支持更多的频段和更高的数据速率外,还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域3年的展讯正开展第二代LTE解决方案,预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片,涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片LC1761的联芯科技,其总裁助理刘光军表示明年将会推出LTE全模产品,进一步满足市场需求。除了支持全模,未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。
从芯片角度来看,有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲,真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为 LTE只解决了数据的问题,没有解决语音的问题。目前,LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE 作为TD-LTE网络的主要语音解决方案,并计划于今年下半年开始测试。
但从技术的演进角度来看,多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高,是适应于LTE部署初期的语音技术。张路表示,由于多模双待需要两套射频通路,在成本和功耗上有代价。CSFB虽可以改善成本和功耗,但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新,需更多时间才能完备。基于IMS技术的 SRVCC将是语音走向IP化的过程。最终,VoLTE实现全IP的语音解决方案。
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