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“VoLTE在真正应用的时候，还需要解决互操作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展VoLTE过程中形成统一的行业标准。”张路进一步表示。

刘光军也认为，VoLTE需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把VoLTE涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。

因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。联发科就表示会推出双待机LTE解决方案，并会推出VoLTE的芯片产品。张路也指出，Marvell的双连接语音解决方案已经基本成熟并实现商用化，CSFB方案已经在做互操作的IOT测试，此外VoLTE也在做互操作的IOT 测试，在这几种技术上都已做好了储备。联芯也表示，VoLTE方案目前还在研发，预计年底将会推出。

投标遇挫国内厂商要迈技术坎

要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。

围绕即将到来的LTE盛宴，踌躇满志的LTE芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款TD-LTE终端招标机型中，高通芯片和 Marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。

目前来看，作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在MWC上发布 8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局LTE领域的Marvell，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、 EGPRS全球制式的LTE解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的LTE芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。

支持多模多频，需要在2G、3G、LTE的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。

目前高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差让人唏嘘。在LTE产业链中，未来将是全模市场的天下。4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发，希望届时出手能够成就属于自己的“传奇”。

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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