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高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合

2013-09-29 09:41来源:C114通信网 刘念关键词:高通芯片颜辰巍收藏点赞

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加重软硬结合

随着日后4G的规模商用,普通用户对高清视频等需求会大大增长,手机所需的功能就将比以前更多,业界对芯片处理能力的要求也会越来越高。在手机面积限定的前提下,芯片只能越做越小,价格只能越来越来越便宜,功耗只能越来越低。对于芯片厂家而言,未来能走的无非是两条路:越来越高的工艺以及越来越强的软件。

“在制程工艺上,高通会不断加大研发力度,从现在的28纳米做到至更精细。”颜辰巍表示,“高通还有其他方法能够达到要求,如在固定面积上,将功能越做越强。通过越来越合理地硬件设计,在实现强大功能的同时,将硬件的尺寸设计得越来越小。”

而在软件方面,在颜辰巍看来,很多功能离不开软硬件的结合。因此高通对新的软件做了诸多优化。如其在谷歌浏览器里做了很多底层优化。这使得高通骁龙芯片支持的终端浏览器,相比非骁龙支持的浏览器,在性能表现上有明显差异。另外,高通也积极与第三方软件开发者合作。比如其会给游戏开发者提供一些工具,让后者能在骁龙处理器上把游戏体验做得更好,把软件代码写得更优化。

“像如今出现的越来越多的社交软件,微博、微信、QQ等。这些社交软件如果不去优化,对功耗的影响是很大的。在这方面,高通作为平台提供商,能做的就是开放一些软件接口给第三方互联网软件开发商。他们通过我们的软件接口,调动一些特殊的底层功能,使得其功能在骁龙芯片上运行时。”颜辰巍举例说。

当然,除了性能之外,功耗也是行业更为关注的重点。目前高通不论在通讯模块还是CPU、GPU等方面,都特别重视性能和功耗平衡。高通的CPU采用异步架构,其多数会自己定制架构设计,而不是直接将ARM已经做好的架构拿来用。同时,针对未来流媒体的需求,现在有一个新的视频解压缩技术,叫H.265,高通领先地将最新的视频接压缩技术H.265集成到芯片中,且在一个特别DSP里完成,而不是用CPU去做。这样做的好处在于利用DSP功耗会更小,且算法更精准,效率更高。

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