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高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合

2013-09-29 09:41来源:C114通信网 刘念关键词:高通芯片颜辰巍收藏点赞

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在如今的移动芯片江湖,高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额,如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。

迎战多模多频

此次通信展,最受关注的话题之一,当属4G发牌了。而当牌照发放,4G开建,终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代,因为终端的发展滞后,而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来,4G来临后,将存在两方面的调整。

一是4G本身,其与2G、3G最大的不同,在于频段的碎而多。由于各个国家的频谱分布差异,因此4G需要支持的频段比以前要多得多。在国内,中国移动对终端的要求是“五模十三频”。在全球,目前可被使用的4G频段超过40个。

面对此种情形,高通的应对主要在两方面。首先,做芯片时,将多模和多频问题在平台层就彻底解决。据了解,高通目前推出的产品都支持所有4G模式及所有3G模式,同时还支持全球几乎所有运营商所需要的频段,当然也包括中国三大运营商日后的4G频段要求。

其次,解决射频方面的问题。往往频段越多,射频模块的体积就会越大,功耗也随之升高。但就目前智能手机的发展趋势来看,功耗需要越来越小,产品要越来越薄。因此高通需要努力解决射频问题,其推出的RF360射频前端解决方案,不论是在设计尺寸和功耗上,都比传统的方案至少省30%以上。

“高通所做的就是在平台层将多频挑战扛起,基础功能做好,方便手机厂商去用。”颜辰巍谈到,“我们做的工作越多,手机厂商需要做的工作就越少。”

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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