Intel硅光子技术携康宁ClearCurve 25Gbps LX光纤再创传输记录

轨道车辆段、维信诺、康宁显示分布式光伏发电项目EPC总承包-1标段招标公告（电子招标投标）1.招标条件1.1项目名称：合肥金太阳能源科技股份有限公司珠江路车辆段分布式光伏发电项目1.2项目审批、核准或备案机关名称：合肥市发改委1.3批文名称及编号：2019-340111-44-03-034172、合肥市发展改革委项目备

1把脉当前形势力争较短时间内全面提升危废安全处置能力中国环境报：能否简要介绍一下四川当前的危废处置情况？康宁：目前，全省综合处置能力达9.36万吨。四川工业结构偏重，化工、医药、有色、石化等行业危险废物产生种类多、数量大，随着环境监管力度的不断加大、收集体系的不断健全，全省危险废物集

把脉当前形势力争较短时间内全面提升危废安全处置能力目前,四川省综合处置能力达9.36万吨。四川工业结构偏重，化工、医药、有色、石化等行业危险废物产生种类多、数量大，随着环境监管力度的不断加大、收集体系的不断健全，全省危险废物集中处置需求将继续增长。为了应对这一形势，此前，《四川省危险

中国国家电网信息通信分公司(SGIT)，美国康宁公司(CorningIncorporated)和光网络解决方案供应商Xtera通信公司(XteraCommunications,Inc.)共同宣布，采用康宁公司的大有效面积超低损耗光纤和Xtera的商用放大器，完成了创记录的超长距离无中继传输演示。该演示分别在627km和645km跨距实现了100G和10G传输

作为光纤通信的奠基者和开拓者，康宁在全球光纤光缆领域有着特殊的地位。随着宽带网络在全球的日益普及和发展，人们对光纤的需求不断提高，新的光纤通信技术也对光纤光缆的性能提出了更高的要求，在这一背景下，光纤技术未来的发展趋势如何?哪些光纤产品会成为未来市场的热点?康宁全球光通信新业务开

目前，信息通信技术处于加速发展和跨界融合的爆发期，将成为引领新一轮科技革命的主导力量。随着智能制造以及互联网+概念的不断强化，信息通信技术逐渐向其他领域融合。特别是在移动互联时代，海量数据传输及处理成为亟待解决的难题。提速降费以及物联世界的需求，也促使基础网络建设不断升级。为此OFw

康宁公司11月5日公布第三季度财务：报告显示：康宁公司总销售额21亿美元，比去年同期增长了10%。净销售额(GAAP)为21亿美元。每股核心盈利为0.33美元 ，比去年同期增长18%。其中通信业务销售额为6.5亿美元，较去年第三季度相比增长了24%。增长主要是受运营商、企业和无线网络业务的业绩推动。核心收益较去年同期增长了86%，反映了销售量增加与成本控制共同发挥的效果。“我们的第三季度业绩非常好。本季度，在我们强大的销售和毛利率表现推动下，每股核心盈利增长了18%*。在过去的18个月内，恢复我们的显示科技业务的积极发展势头一直是我们的一个

近日，康宁公布了2013年第三季度业绩。数据显示，康宁光纤光缆业务所在的通信业务部销售收入为6.5亿美元，较去年第三季度相比增长了24%。增长主要是受运营商、企业和无线网络业务的业绩推动。核心收益较去年同期增长了86%*，反映了销售量增加与成本控制共同发挥的效果。对于2013年第四季度，康宁预计通信业务部业绩较去年同期将略有下降。“我们预计，由于显示科技以外的业务将会遭受正常的季节性下降，第四季度的业绩也将下降。这种下降将大于正常值，因为光纤的销量下滑很显著。光纤销量下滑主要发生在北美洲和中国。我们还看到，澳大利亚国家宽带网络(NBN)的建

康宁公司宣布，康宁中国研发中心在上海正式落成。这也是它在中国大陆开设的首个研发中心，进一步体现了其致力于中国市场新产品创新的承诺。据悉，该研发中心将致力于本地新产品应用的开发，包括应用于环境技术中的陶瓷载体、显示科技玻璃以及应用于通信行业的光纤传感器。同时，该中心也将积极参与康宁-中科院上海硅酸盐研究所联合实验室的联合研发。“三十余年以来，我们与中国本土人才及专家携手开发、应用最先进的技术，积极致力于促进中国经济的发展。”康宁大中华区总裁李放说，“在以后的日子里，我们将继续加深拓展与当地技术伙伴的合作，共同探索突破性

日前，英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中，英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器，实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远，是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍，其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器，其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称：“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输，可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo

在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上，包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定，其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。英特尔最近发表了MXC光学连接器介面，表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s，采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道，传输距离可达300米。在英特尔方面，该公司打算

继2012年思科收购Lightwire，掀起一股硅光子热潮后，2013年，以硅光子为代表光集成技术继续成为器件商和设备商关注的重点，这其中就有中国设备商巨头华为公司。纵观2013年的全球光通信界，收购整合风波不断，这其中或为相关技术上的加强，或为战略性转移，或为出于无奈之选。以下是小编整理的2013年的全球光通信领域的主要收购事件盘点，从中不仅提醒了这些企业的现状及后续规划，也在一定程度上反映出整个光通信行业目前的形式及未来的发展趋势。 NO.1 Tellabs被私募公司Marlin 收购交易价：8.91亿美元2013年10月21日，网络服务提供商Te

从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入，就在谈论这个事情，那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力，这个梦想已接近现实。过去怎样把发光做到硅的芯片上去是一个很大的挑战。从最近几年国外的技术发展来看，将激光器往硅片上集成已经不是问题了。下一步是怎样把半导体的积累和经验放到硅光子技术上来，实现大规模的产业化。硅光子技术产业化是一定会发生，并且会对光通讯、数据中心，光互联都会带来一场技术性的革命。硅光子技术接下来几年会有飞跃性的发展，国内的厂商应抓住这一机会，加强合作，缩短与国外企业的差距。可调激光器是光通信

市场调研公司CIR发布“光互连的市场机会：市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。”该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互连：光引擎，基于PLC的互连，硅光子和自由空间光学互连，按有源器件种类，光纤和波导类型等分类讨论，并涵盖了化合物半导体，硅和聚合物波导，VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容，还有对最新的芯片级互连技术和商业战略的评估。包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chem

硅光子技术又开始占领高地了。继2012年2月思科收购硅(CMOS)光子技术公司Lightwire后，2013年8月6日，华为完成对比利时硅光技术开发商Caliopa公司的并购，华为将100%持有Caliopa所有权。本次收购是华为加大在欧洲研发实力的投入，特别是基于光子技术解决方案的硅光子学领域。这给行业留下了巨大的问号——华为要开始做光器件了吗?Caliopa位于比利时Ghent，主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发，华为公司9月9日的新闻稿正式宣布了这一并购，如今在Caliopa的网站上已经可以看到华为的L

日前，英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中，英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器，实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远，是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍，其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器，其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称：“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输，可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo

继思科收购Lightwire之后，华为也收购了比利时硅光子公司Caliopa。该公司投资者包括Baekeland，Fidimec，Ghent University，PMV和其他个人股东。这笔交易于2013年8月6日完成，华为将100%持有Caliopa所有权。华为并没有公布此次收购，但Caliopa官方网站9月9日对该交易进行了证实。由Woodside Capital Partners支持的这一交易打开了硅光子学研究领域的大门，也代表了华为向欧洲研发战略更近一步。此次收购是华为战略的一部分，以增强其在欧洲的研究和开发能力，特别是在基于硅光子光学器件解决

近日，英特尔公司(Intel)揭开了新一代光学硅芯片的面纱，标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。而在进行这一开发时，英特尔不仅仅是将光速物理学应用于数据传输而已，其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式，从而不光是为英特尔本身，而是为整个计算行业开辟宏大的远景。硅光学的概念其实并不复杂：铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性，而且没有什么能比光速更快。如果数据中心或超级计算机里那些盘根错节、到处蔓延的硬件设备能用

硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据的技术，英特尔实验室已经通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。业界有些人认为硅光子技术意味着今天的光学厂家会成为历史。也有人意见完全相反，认为基础物理受制于现有的材料，最好的选择仍然是保持不变。为什么硅光子话题引发了这么大的争议，这项技术真的值得这么多的关注吗?Ovum光器件首席分析师Karen Liu在近日发布的报告里，给出了Ovum对硅光子发展的看法：市场规模可观Ovum认为，硅光子技术确实有潜力完全改变光学行业，但这种改变绝不是完全取代现有