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要有“中国芯”先要“中国造”

2013-11-13 09:32来源:电子信息产业网 陈炳欣关键词:芯片自动化集成电路收藏点赞

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二是从业企业缺乏办企业的精神,活力不足。很多企业发展战略不明晰,缺乏清晰的发展路线图和差异化的产品规划,产品碎片化、同质化严重,没有专职的研发机构,无力开展系统性的研发工作。企业内部仍然依赖“人治”,缺乏现代企业机制保障和组织执行力。

三是在系统-设计-制造-封测-装备-材料的产业链条上,企业相互害怕,信心不足,存在下游欺负上游,一环怕一环的现象。

因此,中国集成电路制造的出路还在于“协同创新战略”,抛弃“替代战略”,从引进消化吸收的受制于人中解脱出来,立足终端市场的产品定义,立足自主创新,立足上下游联手,由一环怕一环,变成一环拉一环,才可能建立起真正的门槛,建立起差异化的竞争力,赢得发展主动权。(中科院叶甜春)

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我国IC制造产业链协同创新取得长足进展

目前我国产业链协同创新已取得一定进展。自2008年以来,我国针对集成电路先进制造工艺和特色工艺做了重点布局,部分成果已形成产品进入市场销售和推广应用,在14nm~20nm先导研发上取得进展,初步形成知识产权体系。22nm后高k工艺、嵌入式存储器、DFM模块形成解决方案,研制出与主流工艺兼容的FinFET原型器件(全后棚HKMG)。在22nm和14nm技术代,完成专利申请1500多项(包括美国专利500多项)。

在高端封装上实现跨越,一批高端封装工艺开发成功,一些技术开始与国际领先厂商并驾齐驱。在高密度多层多芯片堆叠工艺技术上已达国际一流。8层及8层以上的芯片堆叠工艺技术,芯片厚度仅75μm;多芯片、高密度封装技术,12英寸晶圆厚度减薄可达50μm,低焊线技术弧高低达30μm。

国产装备实现从无到有的突破。2008年12英寸国产装备是空白,当时只有2种8英寸设备,至2013年已有3种65nm设备、2种28nm设备实现销售,6种28nm设备验证接近完成。其中,前道装备累计销售168台,后道封测设备累计销售670台(其中封装光刻机销售10台),太阳能、LED装备累计销售390台(套),零部件累计销售3405件。上海中微的12英寸介质刻蚀机进入批量销售;北方微12英寸硅刻蚀机、PVD进入销售,TSV封装与LED系列装备开始批量销售;上海微电子封装光刻机等产品进入批量销售;七星华创Low-k清洗机、氧化炉等产品开始进入销售;北京中科信12英寸注入机等产品开始用户试用考核;上海睿励的光学检测设备等产品开始用户试用考核。

总体上来说,随着国家重大专项的实施,集成电路产业技术取得长足进步,产业自主创新能力正在加速提升,产业链正在加速形成,一流的产业人才队伍正在加速集聚,同时逐步摸索出一套适应国情的联合攻关方式,得到各方肯定,如组织“产业链创新联盟”,按产业链模式组织攻关;实行“用户考核制”,下家考核上家、整机考核部件、市场考核产品。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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