要有“中国芯”先要“中国造”-北极星电力软件网

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解决“中国芯”的问题必须要解决“中国制造”的问题。集成电路制造技术融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术，对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料行业有直接的带动，代表着当今世界微细制造的最高水平，集人类超精细加工技术之大成。然而，目前中国高端制造装备与材料依然大量依赖进口，这严重制约了产业自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力的建立。

有效整合技术资源提升企业创新能力

推进装备制造业进步主要包括三个方面：一是提高产业创新能力。在国际竞争中培育有条件的集成电路装备、制造、材料企业成为世界级企业，带动产业良性发展，产业综合实力和科技创新能力进入世界前列。二是提高科技创新能力。支持科研院所和高校，着力开展微电子前沿技术研究，加强技术储备，引领我国微电子技术发展，实现产业技术水平与世界同步更新。三是提高机制创新能力。创造一个适应产业国际化趋势又具有中国特色的重大专项实施运行机制，有效整合国际国内技术资源，提高企业的持续创新能力，培养世界一流集成电路产业人才队伍。

实现上述目标需要一系列的组织措施。一是进行系统组织产业链协同创新，引导产业健康发展。首先应围绕龙头企业进行产业链整合，按照上下游配套的方式进行系统布局，以项目群方式支持协同创新研发。其次应组织产业技术创新联盟，整合资源，共同发展，比如组成封测产业创新联盟、TSV研发联合体、材料产业链创新联盟等。

二是加强以企业为主体的产业研发联盟组织建设。鼓励产学研用结合，鼓励企业加强与院校合作，鼓励院校围绕企业需求开展技术攻关和创新研发工作。对竞争先导研发项目，以技术平台和创新能力建设为核心，进行整体布局和组织整合，组织国内有优势的科研院所、高校与骨干企业组成全国性联盟，建设世界水平的开放式创新基地，鼓励科研院所和高校与企业建立联合实验室。

三是大力推进知识产权战略。在创新基础上，鼓励有策略的知识产权布局，形成“保护伞”，从“引进消化吸收再创新”转为“基于自主创新的国际合作”。结合产业创新联盟，推进知识产权共享，形成专利池。

抛弃“替代战略” 立足“协同创新”

当然，目前仍然存在一些问题。一是国家对产业的投入不足。我国集成电路的整个产业规模小，基础薄弱，产能严重不足的现状，说到底还是投入严重不足。由于其他渠道投入少，致使科技专项实际上承担了整个产业资源组织的主要平台功能，超出了科技专项承载的范围。我国集成电路产业还远未达到可以支撑自我良性发展的规模，还需要下战略决心，加大产业投入。

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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