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其中EUV的困难更大,因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标,连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言,450mm硅片,仅是整体进程方面有些迟缓,反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速,关键是那一家首先下了决心。Gartner的Bob Johnson认为,预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言,它们担心的是投资回报率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm设备的市场,但是目前似乎已”木己成舟”,设备公司己无路可退。
在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧,每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的Manish Bhatia总结说,SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂,也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。
未来会怎么样?
半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前,非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元,直至2013年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元?引人思考。
之前产业每两年前进一个工艺节点,一路走来尚显顺畅,如今这样的利益点恐己成为过去,至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头,包括FinFET与FD SOI工艺,2.5D与3D TSV封装,EUV光刻与450mm硅片等,每一项都十分艰巨,除了技术因素之外,更关切的是成本。套用业界一句流行口号“需要持续的创新”,但是谈何容易,尤其涉及到材料等基础的层面,需要十足的勇气与智慧。
然而,我们也不能气馁,要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大,未来无所不在的计算是巨大的市场推动力,仅是相比之前要付出更大的努力,包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。
全球半导体业存在不确定性,而中国的市场是全球化的,应该作那些准备呢?可能有时我们会不太顾及市场的需求与变化,单纯地从产业的利益出发,需要xxxx再兴建12英寸生产线等,然而在市场化的指引下企业的投资需要优先考量ROI回报率,尤其是作为一家上市公司,导致企业左右为难。
所以需要静下心来重新思考:1)未来中国半导体业的目标是什么?2)如何有所为和有所不为?3)如何利用有限的资源来达成中国半导体业的优先目标?
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