半导体业“忧心忡忡” 来年发展还需新思路

近日，隆基绿能科技股份有限公司（以下简称“隆基绿能”）作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为“Perovskite-silicontandemsolarcellswithbilayerinterfacepassivation”的研究论文，公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换

北京排水集团原创厌氧氨氧化（“红菌”）技术成功中标国家存储器基地高氨氮废水处理项目，实现集团原创技术应用转化重大市场突破。国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷，作为北京排水集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程，在目前“红菌”外部市场转化项目中，规模最大、示范效应最强

北极星太阳能光伏网获悉，5月30日，微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元（含11.7亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目，以及补充流动资金。微导纳米

5月28日，奥特维发布公告称，公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》，同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后，作为合并方的科芯技术继续存续，合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持

日前，福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米，采用阳光棚架式结构，最大利用了屋顶资源，总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网，年可发电约333万度，发电量全额上网，相当于节约标煤1004吨/年，减排二氧化碳2772吨/年，有效提升环境效益，

3月27日，陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划（陕发改高技〔2024〕601号），其中提到，依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势，加强产业链上下游企业合作，推进第三代半导体应用创新。到2035年，带动新能源汽车、光伏逆

北京时间3月19日凌晨，被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋，在芯片新品发布会上再抛重磅发言，“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局，算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

3月6日，正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作，共同致力于打造绿色供应链，提升光伏行业绿色化发展水平，同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场，推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体

经上海市人民政府批准，《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）为上海市地方污染物排放标准，现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大

2月22日，浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出，2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇（无糖饮料）、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链，突出产业转型、强链补链、

2018年11月15日-16日，由中国电力企业联合会科技开发服务中心、电力行业输配电技术协作网(EPTC)、中国电力科学研究院有限公司主办，广西电网有限责任公司、广西大学电气工程学院、广西电力职业技术学院协办的“2018电力信息通信新技术应用交流会”在广西南宁召开。（来源：微信公众号电网技术ID：dwjs1

应力混凝土建造，受天气影响比较大；预浇铸的混凝土相对不那么容易受天气的影响，同时它的施工周期也相对较短，但它需要在物流方面花费更多的精力。TüV北德集团叶片认证副总裁/风能认证代理负责人MichaelLange先生出席2018年北京国际风能大会暨展览会，并在风电数字化技术论坛作“新的塔筒设计理念”

作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和仪器产品的领导者，英国Pickering公司正式发布其全新的线缆设计工具。Pickering公司为其所有的开关类和仿真类产品提供全面的配套线缆和连接器解决方案;同时为特殊需求生产匹配的线缆套件。为了更好的帮助用户实现定制线缆解决方案，Pickering公司现在发布该线缆

SiCMosfet具有耐高压、低功耗、高速开关的特质，极大地提升了太阳能逆变器的电源转换效率，拉长新能源汽车的可跑里程，应用在高频转换器上，为重型电机、工业设备带来高效率、大功率、高频率优势。据调查公司Yoledevelopmet统计，SiCMosfet现有市场容量为9000万美元，估计在2013-2020年SiCMosfet市场将

Michail von Dolivo-Dobrowolsky (1862–1919)是著名的电气工程师、专家和发明家，他发明了三相电动机、驻极体麦克风等。Michail von Dolivo-Dobrowolsky 1862年出生于圣彼得堡的一个波兰贵族和俄罗斯贵族融合的家庭里。1881年受政治迫害他移民到了德国。并曾就读于德国达姆施塔特工业大学，从1887年开始一直在AEG工作。Michail von Dolivo-Dobrowolsky和他的三相电机1889年被誉为“三相交流电技术之父”的AEG总设计师Mic

-获得Steinbeis设计中心授权的最佳无线协议栈有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性-中国，北京-2014年5月21日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。SiliconLabs的无线M-Bus软件特别针对快速增长的智能仪表和智能电网市场，是对其行业领先的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技

IC业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点：首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管

近期，受国家扶持集成电路政策影响，二级市场半导体芯片概念股十分活跃。芯片设计龙头同方国芯更是一度涨停。有消息称，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能出台。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展方面或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。有业内人士预测，政策出台对集成电路企业影响很大，不亚于“十几年等一回”。芯片进口依存度超石油华创证券TMT首席分析师马军向记者指出，集成电路政策的加码动作，意味着芯片国产化进程加速。投资者要从高度上理解IC产业对国家发展的重要

三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为,中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。半导体是IT领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业。中国2012年进口芯片约1650亿美元,超过了进口石油的1200亿美元;一条22nm先进制程的半导体代工厂已经高达100-120亿美元,先进代工产能已经集中到台积电等全球3-4家厂商手中,DRAM也仅剩下三星、Hynix和Micron三家,近

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国