半导体业“忧心忡忡” 来年发展还需新思路

日前，福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米，采用阳光棚架式结构，最大利用了屋顶资源，总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网，年可发电约333万度，发电量全额上网，相当于节约标煤1004吨/年，减排二氧化碳2772吨/年，有效提升环境效益，

3月27日，陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划（陕发改高技〔2024〕601号），其中提到，依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势，加强产业链上下游企业合作，推进第三代半导体应用创新。到2035年，带动新能源汽车、光伏逆

北京时间3月19日凌晨，被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋，在芯片新品发布会上再抛重磅发言，“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局，算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

3月6日，正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作，共同致力于打造绿色供应链，提升光伏行业绿色化发展水平，同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场，推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体

经上海市人民政府批准，《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）为上海市地方污染物排放标准，现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大

2月22日，浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出，2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇（无糖饮料）、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链，突出产业转型、强链补链、

2月2日，芯联集成全资子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》（粤府函〔202

12月13日，云南省发展和改革委员会关于云南宇泽半导体有限公司年产3GW单晶硅片生产线项目节能报告的审查意见。云南省发展改革委委托云南省节能监察中心组织有关专家对该项目（项目代码：2211-532301-04-01-153877）节能报告进行了评审，对项目能源消费情况、能效水平、用能工艺及节能管理措施等提出如

中国是全球最大的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心。作为国内较早具备碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企业，积塔专注

IC业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点：首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管

近期，受国家扶持集成电路政策影响，二级市场半导体芯片概念股十分活跃。芯片设计龙头同方国芯更是一度涨停。有消息称，集成电路发展专项扶持计划的纲要性文件有可能出台。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展方面或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。有业内人士预测，政策出台对集成电路企业影响很大，不亚于“十几年等一回”。芯片进口依存度超石油华创证券TMT首席分析师马军向记者指出，集成电路政策的加码动作，意味着芯片国产化进程加速。投资者要从高度上理解IC产业对国家发展的重要

三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:1)“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”,2)整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为,中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。半导体是IT领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业。中国2012年进口芯片约1650亿美元,超过了进口石油的1200亿美元;一条22nm先进制程的半导体代工厂已经高达100-120亿美元,先进代工产能已经集中到台积电等全球3-4家厂商手中,DRAM也仅剩下三星、Hynix和Micron三家,近

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国

近来资本游戏在IC业持续上演，紫光集团在收购展讯之后，最近又向锐迪科发出现金收购邀约，拟以每股8美元的价格收购，总价约9亿美元。而这是锐迪科近期收到的第二项收购提议。此前的9月份，上海浦东国资投资公司向锐迪科提出报价，拟以每股15.5美元的价格收购锐迪科股份。而至发稿时，据传国内另外一家实力强大的、有政府性质的VC以及另外一家A股上市公司进入了竞争，发出了比紫光价格还要高的收购要约。如果成功，这将是继紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯、同方国芯实现了对深圳国微电子的合并之后，又一起中国IC设计业最大的资本并购案。作为中国十大IC设计业的龙头企业，展讯

2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2013)，中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会，来自上海地区的40多家媒体出席了发布会。这本是一场例行公事的新闻发布，却因媒体和嘉宾的精彩问答而引发了半导体业界的持续关注，也引发了产业对本土IC发展的深度思考。思考一：既然本土IC发展很快

　　行业规模不断扩大 　　当前中国集成电路设计业规模不断扩大。首先，销售总额大幅攀升。据不完全统计，预计2006年中国集成电路设计业全行业销售额(含香港)约为265亿元，同比增长38.7%；不含香港，236亿元，同比增长57.3%，营销额大于5000万元的企业平均净利润率超过12%。 　　第二，出口数额迅速增长。2006年，预计中国集成电路设计企业出口总额为8.07亿美元，同比增长24.3%。 　　第三，龙头企业更加集中。2005年，销售额超过1亿美元的企业有4家，2006年将增加至10家，分别是：晶门科技、珠海炬力、华润矽科、连顺、大唐微电子、中星微