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比较优势:集成电路产业充分受益于大陆工程师红利
集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例,,集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下:
在此过程中,每个芯片台积电大概获得5美元的毛利,封装厂获得3.5美元,而芯片设计公司获得10美元。
我们考察这三个环节的成本结构,发现人力(主要是工程师)成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。
2012年,人力成本占MTK(芯片设计)、TSMC(晶圆制造)、ASE(封装测试)收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%,已经是比较大的一块成本。更进一步考虑,这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间,如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制;ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本,而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素,人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%,较低的人力成本,将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。
从MTK等公司的员工结构看,需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力,这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破,从IC设计到晶圆制造再到封装测试,都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。
博通公司研发团队主要在美国国内,因此成本最高;联发科员工主要分布在台湾和大陆,人力成本不到博通1/4;国民技术等员工基本分布在大陆,人力成本进一步降低。
2011年,全球前十大IC设计公司,除联发科外,其余基本都是美国公司,在此领域,巨大的工程师红利尚待实现。同时,在晶圆制造和封装测试领域,虽然人力成本的差距没有设计领域大,但依然是一个巨大的优势。
技术进步:ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒
在PC时代,“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势,使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。唯一的一个竞争对手AMD,不但市场份额微乎其微,甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。这使得PCCPU的进入门槛非常高,在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。
进入移动终端时代,ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化:
ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核,但自己并不生产和销售芯片,而是将IP授权给其他芯片设计公司,自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司,只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发,并根据定制化的需求设计外围电路,就可以完成移动芯片设计。
这使得移动应用处理器芯片的设计门槛,相对PC时代大大降低,大陆企业也可迅速参与其中,凭借工程师红利的成本优势,未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片,而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。
市场壁垒:TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模
大陆IC设计行业要崛起,不但要面对美国公司巨大技术优势,还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下,依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为,TD标准的成功商业化,为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇,使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。
国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片,而高通一直没有切入该市场,直到2012年推出LTE芯片,才对TD-SCDMA给予兼容支持。
TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功,均已经停止运营,但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用,并取得了商业化的成功,借助于TDS芯片的成功,实现了人员规模、营业收入的成倍扩张,尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS,那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下,长大难度会增大许多。
2012年,在TD芯片领域,国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年,TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA,居三大制式之首,这为国内厂商提供了巨大的蛋糕,展讯等厂商借机快速成长。
2014年,中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部,其中4G终端将超过1亿部,这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场,高通又重回主导地位,但经过3G时代的磨练,大陆厂商实力已大大增强,相比10年前从零起步,当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。
政府扶持:做对的事情,加速产业崛起
政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情
我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析,大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择,是符合市场经济发展规律的结果。同时,从国家角度考虑,集成电路产业是战略性产业,因此我们认为,政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。
集成电路设计、晶圆制造等领域,均是高风险、资金密集型产业,尤其是晶圆制造环节,单纯依靠市场力量,大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持,那么在市场规律和政府扶持的双重支持下,大陆集成电路产业才能加速崛起。
同时,从国家战略考虑,2012年,集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%,其中进口的大头是各类处理器与微控制器,这些芯片不但单价很高,而且对下游产业具有很大的控制力,高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。
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