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集成电路产业:迎来巨大发展机遇

2014-02-28 15:23来源:证券导报关键词:集成电路电子产业芯片收藏点赞

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两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力:

台积电前期28nm产能紧缺,则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户,而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题,这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。

第二个例子,本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强,苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后,交与精材科技封装。但最新消息显示,因WLCSP与晶圆制造前道工序接近,台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装,从而不需要再交给精材科技,精材科技的这一订单就此丧失。事实上,当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序,晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。

最后,北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点:其设计和封测基金首期总规模20亿,而装备制造基金首期则达到60亿,装备制造环节占了75%。

从应用领域来讲,扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片,在此领域,大陆目前已经初步具备技术基础,但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力,且是全球化市场,不像智能IC卡主要在国内自己玩,一旦产业崛起,直接面向全球数百亿美元市场,是真正值得投资的战略性产业。

由此我们认为,国家层面的扶持政策出来后,受益面将是整个产业真正核心的环节,远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。

资本整合、并购重组或连续上演

2013年12月,展讯创始人陈大同表示,紫光集团收购后,展讯可能在A股上市,市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成,对RDA的收购也正在进行中。

我们认为,由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差,展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报,使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到,近期集成电路行业重新开始获得资金青睐,众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持,集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。

集成电路行业的特点也决定了,从零起步的追赶几乎是不可能的,而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例,其明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组,在条件允许的情况下进行海外收购,以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。

目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务,且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下,优质的非上市公司,以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股,并不断带来新的投资机会。

4G终端渗透率或超预期,提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力

4G终端普及速度很可能超出预期

中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布,2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部,其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到,移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为,2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标,原因如下:

1、4G单位流量资费下降幅度非常明显,加上网速显着快于3G,预期用户对4G服务需求强烈。

虽然移动的套餐语音通话时长少于联通,但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素,在VOLTE技术成熟后,语音时长的问题更不复存在。

在158元档,移动单位流量资费仅是联通的一半;在268元档,仅为联通的1/6,这将对用户产生极大的吸引力。

2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同,千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发,使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。

同时,国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案,这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。

3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化,2013年,虽然主要厂商出货量大幅增长,但盈利并不好。进入2014年,终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机,从第二季度开始,酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂,以及苹果的1700万,中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。

综上,我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖,在2014年取得超预期的增长。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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