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集成电路产业:迎来巨大发展机遇

2014-02-28 15:23来源:证券导报关键词:集成电路电子产业芯片收藏点赞

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从3G到4G,芯片产业的盈利能力将大大提升

从3G时代进入4G时代,移动终端芯片复杂度大大提升,尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片,为了控制功耗保证待机时间,需要采用28nm或者更先进的制程,同时,BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响?基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍,带动市场规模显着扩大,同时技术壁垒进一步提高,对于龙头厂商,将会带来盈利能力的显着提升。

在晶圆制造环节:技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm,再到28nm,20nm,每一次制程的升级都会带来ASP的显着提升,以台积电为例,其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元,远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价,同时,因先进制程占比较大,台积电晶圆ASP又显着高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。

同时,伴随着技术的进步和手机芯片效能(比如多模多核)不断推进,每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升,从2012年的6美元、2013年的8美元,到2014年有望达到11美元。

在封装测试环节:技术升级同样带来盈利能力的显着提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟,是竞争的红海,毛利率仅有20%,公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势,勉强维持盈亏平衡。

芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细,必然要求更加先进的封装技术,比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术,这些升级的技术门槛更高,毛利率目前可达到30%。

而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术,代表公司晶方科技的毛利率更是可以达到57%。

2014年,4G渗透率的快速提升将显着提高封装产业的盈利能力,同时,更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求,这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看,由于延续摩尔定律越来越困难,封装的技术创新的重要性将会上升,带动封装产业持续升级,盈利能力不断改善。

在芯片设计环节:如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析,芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节,也最受益由3G到4G演进带来的ASP提升。同时,制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战,越是先进的工艺制程,对设计水平的要求越高,能够进入相关领域的设计公司越少,产品的ASP和毛利率也越高。

可以看到,从2G到3G,从功能机到智能机,移动终端芯片ASP有了数倍的提升,展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G,芯片ASP又有成倍增长,为芯片设计公司提供了又一次机遇。

我们简单估算,2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金,这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。

关注大陆集成电路产业的“旗舰组合”

我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联三星LG等终端厂商,并销往全世界消费者手中,这就是集成电路产业的中国梦,这些产业链龙头公司即我们建议重点关注的“旗舰组合”。

展讯/RDA

展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带,RDA强在射频,从这个角度,两家业务具有互补性;但同时,两家都对客户提供集成了RF、BB的套片,因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购,后续不排除进行业务整合的可能性。

展讯陈大同2013年12月曾表示,紫光收购完成之后,展讯可能会在A股上市。

紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款,总交易金额约110亿元人民币,假设其中80亿元是贷款,利率5%,每年的利息就有4亿元。另外,在实行注册制后,新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素,我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市,会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。

紫光对展讯的收购已经完成,近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者,一方面改善公司治理结构,另一方面紫光集团也需要回收部分现金,缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实,我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。

中长期来看,展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业,未来将是中国集成电路产业崛起的生力军,我们建议投资者持续关注。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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