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集成电路产业:迎来巨大发展机遇

2014-02-28 15:23来源:证券导报关键词:集成电路电子产业芯片收藏点赞

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大唐微电子

大唐微电子从事智能卡芯片设计,与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场,且技术进步没有移动终端芯片这么迅速,大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适,我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。

中芯国际

中国集成电路产业崛起不可或缺的重要角色

我们建议投资者关注中芯国际的核心原因是:我们认为政府有可能会对晶圆制造环节进行强有力的扶持。我们的逻辑可以概括为两句话:中国集成电路产业要崛起,则晶圆制造环节是绕不开的坎;中国晶圆制造环节要崛起,则离不开政府的资金和中芯国际的技术和运营。我们预期,在本次半导体行业的千亿扶持资金中,中芯国际将是一个关键的受益者。

从建立完整的集成电路工业角度,晶圆制造是对上下游都有重要影响的关键环节

我们前文曾举了28nm产能紧缺和苹果指纹传感器封装的例子,来说明晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试行业的巨大影响力。如果中国没有世界一流的晶圆制造技术和工厂,在晶圆制造这个关键环节依赖于人,那么就很难拥有真正独立而强大的集成电路工业。

从全球来看,2012年前十大半导体厂商中有8家是拥有自己晶圆厂的IDM公司:

中国目前还没有上规模的IDM公司,不论是IDM,Fabless还是wafer厂,还没有任何一家能够进入全球半导体厂商前20,这其中晶圆制造环节的薄弱是一个重要原因。

中国晶圆制造产业当前实力薄弱,亟待提升

中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头,2012年收入16.8亿美元,不到全球第十大半导体厂商美光的1/4,仅为台积电的1/10,且目前28nm制程技术还没有成熟,中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。

我们认为如此薄弱的晶圆制造产业,很难支撑集成电路产业的崛起。以格科微的例子而言,格科微一度是中芯国际在国内最大的客户,但因无法摆脱对台积电的依赖,与中芯国际的合作便受到影响,台积电可以通过对芯片设计公司施加影响力,而间接影响其与中芯国际的合作,从而影响中芯国际的成长。要成为集成电路强国,晶圆制造环节必须崛起。

晶圆制造产业若要实现追赶,单靠市场力量几无可能,必须辅以政府的支持

随着制程技术越来越先进,晶圆制造越来成为一个烧钱的行业。对于中芯国际而言,要跟上摩尔定律的速度不断开发新的制造技术,并追赶行业龙头如台积电等,仅仅依靠企业自身盈利再投资甚至二级市场融资,都是远远不够的,即纯依赖市场的力量,很难改变落后的局面。

即使对于跟随厂商而言,28nm制程技术研发成本也已经接近6亿美元,20nm将会接近10亿美元。而作为追赶者,如果要新建一个完整的40nm晶圆厂,总投资更是要达到40-50亿美元,22nm晶圆厂则达到70亿美元。

巨大的投资额对于年营收200亿美元、市值近千亿美元的台积电不是大问题,而大陆最大的晶圆厂中芯国际年营收仅20亿美元,市值约30亿美金,负担新制程的研发成本已经非常吃力,而要谈新建产能,即使考虑股权、债权融资,也几乎是不可能负担的。

由此我们认为,在晶圆制造这个环节,没有政府的扶持,靠企业和市场自身的力量很难实现追赶。这个资金需求量巨大的环节,也应该成为政府未来千亿资金扶持计划的重点环节。

同时,拿集成电路晶圆制造与液晶面板制造业相比,我们认为晶圆制造业的战略意义远大于液晶面板,而前者从政府和资本市场获得的支持远小于液晶面板产业。京东方几次从资本市场获得数百亿融资,而华星光电51亿元贷款更是直接被政府豁免。从产业比较角度,我们也认为政府应该对晶圆制造产业给予更大力度的扶持。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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