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在国际半导体界并购风起云涌之际,国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始,接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待,国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解,京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。
自2012年以来,国际半导体界开始加速并购,就在近日,Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商,安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom),稍早时候,荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用,国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。
在这波全球并购浪潮中,中国半导体已经走上出海并购之路,并且表现不俗。在中国集成电路投资基金(下称大基金)力挺下,长电科技并购星科金朋“一举成名”。在国家将半导体上升到国家和安全战略高度情况下,作为中国制造2025基础和核心的半导体产业发展方兴未艾,大基金及地方基金合计5000亿可能带动上万亿的产业资本和金融资本投入到半导体行业;而国产替代和物联网、大数据等新技术的发展,都给半导体业带来难得发展机遇和市场。
“中国半导体并购潮才刚刚开始。”顾文军认为,中国半导体并购还停留在政府主导、基金布局的完成任务阶段;未来,在政府和大基金的推动下,会有更多的产业资本和社会资本进入半导体领域,那时候的并购才会进入企业主导、产业整合阶段,才会带动产业的极大发展。
从整个产业链看,顾文军认为半导体设计领域的整合将会进一步加剧,而材料、设备的高技术壁垒使其成为半导体最后启动的领域。顾文军预测,到2020年,半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家,“全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless手机基带芯片厂商。”顾文军表示。
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