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物联网研发与产业化加速 移动支付临近融合创新前夜

2015-06-15 17:12来源:人民邮电报作者:胡虎关键词:物联网互联网+移动支付收藏点赞

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 由国家金卡工程协调领导小组办公室主办,中国信息产业商会、中国电子贸促会协办的“2015中国国际物联网博览会暨第13届中国(北京)RFID与物联网国际峰会”6月11日至13日在北京召开。来自国家发改委、工信部等20多个部门的相关领导,各大行业及相关组织的领导和代表,中国银联及三大通信运营商、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、普天集团、大唐电信、航天信息、中兴通讯、远望谷、新大陆等国内外信息通信业知名企业代表300余人出席了此次会议。

22年成就斐然引来高层关切

工信部原副部长杨学山以“物联网促进转型升级”为题在峰会上作主题报告。国家金卡工程协调领导小组办公室主任、国家工信部电子科技委副主任张琪在年度发展报告中指出,金卡工程推进了22年,被中央领导誉为“利国惠民、成绩斐然”的国家信息化重大“民心工程”。共发行各类银行卡48亿张,各类智能IC卡100多亿张,促进了互联网在我国的广泛应用,以及电子政务和电子支付等的发展。我国物联网产业已创十年,在标准制定、国家级产业团队的组建、核心技术产品自主研发和产业化、应用试点与工程示范、公共服务平台与信息安全保障体系建设,以及信息服务业初创等方面取得了积极成果。2014年我国物联网市场规模达5679亿元,我国RFID市场达到385.23亿元。当前,金卡工程又积极拓展“互联网+”、“物联网众创”新的应用,为我国信息通信产业的发展开辟了广阔市场,提出了海量需求,促进了信息基础设施的不断更新换代、关键核心技术产品与时俱进的自主研发。

全国政协原副主席、中国宋庆龄基金会主席胡启立,原电子工业部党组书记(常务副部长)、国家民航总局原局长刘剑锋,原信息产业部部长吴基传,副部长吕新奎、曲维枝,原国家广电部副部长何栋材等老领导以及多位两院院士参观了此次博览会。

原标题:物联网研发与产业化加速 移动支付临近融合创新前夜
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