工信部公布工业企业技术改造升级投资指南（2016年版）：使用630℃以上超超临界火电机组铸锻（全文）

第六章  产品质量提升

一、电子信息行业

（一）通信设备制造

1. 移动通信设备。LTE及LTE-Advanced相关技术研发和产业化，LTE多模、多频终端芯片及高效能、低成本LTE终端，IPv6/v4双栈LTE网络设备和系统，LTE-Advanced基带芯片、射频芯片、终端、系统、一致性测试仪表、天线，移动智能终端、移动互联网安全设备的研发与产业化。

2. 光通信设备。智能光网，全光网，大容量、高速率、长距离光传输，多粒度、大容量光交换，大容量组网调度，FTTx等技术研发和产业化；光多片集成组件、光电集成芯片、高速数模芯片等高端芯片和高速相干光接收、超大功率低噪声光放大、波长选择性光交换等高端模块的开发及产业化；增强光通信芯片、产品和设备的设计、测试能力和产品工程能力。

3. 专网通信设备。宽带无线接入、多媒体数字集群及数字对讲设备，广域覆盖低成本宽带接入，超高速无线局域网，面向专网应用的数学集群和数字对讲设备，专用芯片、基站和终端。

（二）计算机

1. 整机设备。平板型计算机、高端服务器、网络存储、打印输出、高端路由器。基于国产CPU和操作系统的安全可控计算机，解决国产CPU与国产操作系统的匹配、整机与应用系统的适配等问题，提高产品稳定性、可靠性。工业控制领域高端工业控制计算机、PLC、高端数控系统等。计算机外设及耗材，彩色高速激光打印机、固态存储盘等产品。

2. 网络设备。云计算、新一代互联网、物联网、三网融合等关键技术和关键设备，新一代节能低功耗、高可靠、高性能、多核服务器设备、网络设备、海量存储设备、负载均衡设备。面向下一代网络、三网融合的高性能路由器、大容量汇聚交换设备、智能网关等网络关键设备。围绕物联网应用的感知信息采集、传输、处理、反馈控制系统研发。虚拟化安全、网络安全防护、可信计算、数据安全等信息安全产品。

3. 共性技术研发能力建设。建立计算机生产工业标准和规范，提高自主设计、加工生产、检测能力，支持三屏互动等服务平台的应用和发展。

（三）软件

1. 基础软件。操作系统，数据库管理系统，中间件，面向云计算环境的基础软件，网络化办公套件、新一代搜索引擎及浏览器等基础软件。

2. 嵌入式软件。智能移动终端嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、车载信息系统软件、医疗电子嵌入式软件的开发应用。操作系统、数据库系统、开发与仿真软件等嵌入式软件开发应用。工业计算机操作系统、工业云操作系统产业化及推广应用；为智能工厂、智能装备、工业互联网以及智能化工业产品研发高安全、高实时性、高可靠性的嵌入式工业控制操作系统内核、架构等关键技术，形成通用型嵌入式操作系统产品、应用开发工具及验证环境平台。

3. 支撑软件及设计软件。需求分析工具、软件设计工具、软件集成开发环境、面向基础软硬件的开发环境、软件编译工具、软件测试工具、逆向工程工具和再工程工具、软件开发管理工具。建设三维数字化设计制造平台，支持产品设计智能建模，实现设计-工艺-制造的数字化高效协同，融合智能制造验证与仿真、3D打印等工具集，推动构建以国产三维图形平台为核心的智能设计制造集成应用体系，在航空、汽车等大型集团企业开展规模化应用推广。

4. 应用软件。基于云计算、物联网、移动互联网等新型网络环境的软件。面向云计算、物联网、移动互联网等新型网络环境的各类应用软件。企业管理软件信息检索和翻译软件、多媒体软件、网络通讯软件、游戏动漫软件、数字出版软件、地理信息系统软件、科学和工程计算软件等。行业应用软件。政务软件、金融行业软件、通信行业软件、交通运输行业软件、能源行业软件、医疗行业软件、公共安全行业软件、教育行业软件等。行业专用三维CAD软件、面向产业集群的工业软件和公共服务平台、流程行业管控一体化系统、离散制造业全供应链管理系统、工业现场控制系统、支持关键装备设计的工程分析软件。基于基础软硬件的各类应用软件。

5. 信息安全软件。安全基础类、网络与边界安全类、终端与数字内容安全类、安全管理类、信息安全支撑工具以及安全服务类产品。信息安全系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务。面向云计算、移动互联网、物联网、三网融合等环境下的关键信息安全技术产品。建设云计算安全体系，提升安全漏洞防护能力和安全服务能力，研发云计算安全隔离与监控技术和产品，建立云计算信息安全监控和预警平台、建立云计算产品和服务的信息安全风险评估平台。

6. 信息技术服务支撑软件。信息系统运维管理软件、IT资源监控软件、IT服务流程管理软件、服务自动化软件、服务审计软件、服务质量评价软件、知识管理软件、基于安全可控软硬件的信息系统集成相关接口、适配及优化工具软件等。数字内容加工处理工具、虚拟现实技术软件、数字媒体工具、数字保存软件、增强现实支撑工具、体感交互表现工具。资源管理系统、平台资源虚拟化技术、多租户技术、海量数据管理技术、云计算平台运营管理技术等关键技术产品的产业化。研发虚拟化、海量数据存储、数据管理等云计算关键技术产品，建立技术支撑体系，实现软硬件资源的高度整合。研究分析信息技术服务产业的服务内容、模式和共性技术需求，支持软件测评能力建设，制定信息技术服务质量评价标准，研发信息技术服务质量评价系统，提升信息技术服务能力水平。加强业务标准库、知识库和案例库建设。

（四）数字视听产品

1. 数字音视频设备。智能电视、云电视、超高清电视、新型显示电视（如OLED电视、激光电视、裸眼3D和3D电视等）等，实现基于地面、卫星、有线、网络等传输方式数字电视终端的融合发展，支持超高清（3D）投影、激光投影、超短焦投影、便携式微型投影研发与应用推广。高保真和三维音响器件与系统、高保真音源产品、专业数字音响系统研发，实现全息大容量、可刻录、3D播放、高保真的新一代光盘产业化。数字电影拍摄、编辑、后期制作、放映设备及配套系统，超高清、特效、3D数字电影等拍摄和放映设备的研发与应用推广。

2. 数字化音视频应用推广。依托DTMB、AVS+/AVS2、DRA等技术标准，应用推广数字电视和数字广播制作设备、演播室设备、播出设备、发射机等前端设备。促进数字家庭技术创新与产业应用，提高新型信息终端（可穿戴设备、阅报栏系统等）、智能感知与交互、云平台应用、沉浸式虚拟现实和增强现实、智能网络视频监控设备等研发、生产和应用，建设符合互联网管控要求的应用程序商店和数字内容服务平台，实现支持多屏融合、互联互通、智能控制的数字教育、智能家居、数字娱乐等业务系统应用。支持彩电制造业创新与智能制造平台、可穿戴智能设备公共服务平台、互联网电视管理服务平台建设，提升技术标准、测试验证、专利和知识产权、技术交流与成果推广应用的公共服务水平。

（五）集成电路

支持12英寸集成电路生产线设备，65nm/45nm/28nm刻蚀机，45nm薄膜设备、掺杂设备、互联设备、平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备；先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型圆片级封装用设备等的研发。支持硅片清洗、扩散、离子注入、材料沉积设备、自动封装系统、扫描电子显微镜、自动探针测试台等设备和仪器开发与产业化。

（六）平板显示

1. 大规模量产工艺技术。掌握LTPS和Oxide背板量产化生产技术，突破AMOLED背板、蒸镀和封装等关键工艺技术，实现AMOLED面板量产，开展柔性显示研发。开展布局全息、激光等显示技术以及碳基、量子点等新型显示技术研发。

2. 新型显示配套技术和产品。突破高世代玻璃基板、偏光板、液晶、OLED发光材料、大尺寸高精度掩膜板驱动芯片、靶材、特气和化学品等关键材料技术并实现量产。开发5.5代及以上蒸镀、成膜、检测和智能生产运载系统等关键设备，推动EDA工具、CIM自动化系统的研发，拓展其在显示产品生产制造中的应用。

（七）电子元器件

1. 微小型表面贴装元器件。超小型片式多层陶瓷电容器、超小型片式电阻器、片式固态铝电解电容器、片式钽电容器、超小型片式电感器、小型片式压电频率器件（石英晶体器件及压电陶瓷器件）、集成无源器件等研发和产业化。

2. 新型光电器件。大功率、高亮度LED外延片和芯片制造，SMD、COB等先进封装形式的研发与产业化；大功率半导体激光器、高功率气体激光器、光纤激光器、紫外激光器，推进高性能的红外焦平面器件、高分辨率InGaAs探测器产业化。基于400G（干线网）的超低损耗光纤、光纤预制棒及其石英套管等相关光电元器件。硅基光电子器件。

3. 电力电子器件。功率场效应晶体管（MOSFET）、快恢复二极管（FRD）、集成门级换流晶闸管（IGCT）、肖特基二极管等新型电力电子器件。大功率模块、智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）等功率模块。具有自主知识产权的新型电力电子器件在工业控制、轨道交通、电动汽车、变频器等领域的推广应用。解决高阻区熔单晶、陶瓷覆铜板、铝碳化硅基板、管壳等的生产关键技术应用。碳化硅、氮化镓等下一代宽禁带电力电子器件研发和产业化。

4. 传感器及敏感元器件。满足物联网、汽车电子等应用需求的各种敏感元件和传感器，微型化、集成化、智能化、网络化传感器，具有无线通信、传感、数据处理功能的无线传感器网络节点；推进传感器由多片集成向单片集成方向发展，减小产品体积、降低功耗、扩大生产规模。

5. 其他新型器件。基于4G通信系统智能终端的声表面波滤波器、基于5G通信系统的微波射频器件等高频器件。直流无刷电机及智能化微特电机以及为机器人配套的减速器、伺服电机。高电压、大容量、大电流、高可靠、长寿命真空开关管及专用真空器件。为太阳能发电、风力发电等新能源产业配套的新型储能电池、超级电容器、为新能源汽车配套的高压直流继电器、特种功率电阻器以及电力电子用关键元器件。通信基站用石英晶体振荡器；新型通信设备用56Gbps高速连接器以及继电器、滤波器、线缆组件。

（八）应用电子

1. 汽车电子产品。拥有自主知识产权的汽车电子核心技术和各类汽车电子产品，包括：芯片、控制器、执行器、高性能电子装置等，形成为自主品牌汽车配套的汽车电子产品的设计、验证、生产能力。

2. 医疗电子产品。具有自主知识产权的数字化医疗电子设备，建立生产工业标准和规范。医学影像、无创微创诊疗、普及型医疗设备、远程医疗等产品的开发与产业化。

3. 金融电子产品。金融IC卡芯片研发与产业化，金融电子设备关键技术研发，推广应用符合PBOC2.0标准产品。移动支付、智能卡、银行ATM机、POS机、自助服务终端等产品的产业化。建立金融IC产品检测认证体系。

4. 装备电子。提高工业控制计算机和嵌入式系统的设计、开发能力，提高完善试验、测试能力，提高加工和装配工业水平。高档数控系统、可编程控制器、嵌入式控制系统等产品的产业化。

（九）测量仪器

1. 通信与网络测试仪器。满足TD-LTE网络测试需求的TD-LTE路测分析仪、模块化的TD-LTE基站和终端射频测试系统、LTE核心网络设备和无线网络设备测试工具、TD-LTE-Advanced终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。其他通信方式以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。

2. 半导体和集成电路测试仪器。多功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统，存储器等专项测试系统，半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。

3. 数字电视测试仪器。数字电视和数字音视频测试用信号源、码流发生器、场强测试仪、测试接收机、测试发射机、数字视音频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、网络分析仪、网络质量和安全监测仪、地面信号覆盖监测系统。

4. 检测能力建设。高端集成电路共性检测、失效分析、试验评价能力；仪器仪表的电离辐射、环境与可靠性、安全与电磁兼容试验；通信产品节能检测与评估平台；安全、环境可靠性、电磁兼容检测平台；通信软件检测和评价环境的建设；无线通信产品质量检测能力建设；三网融合产品质量检测能力建设。

（十）绿色电池

1. 锂离子电池。支持研发高能量密度、长循环寿命、高安全性的消费型、动力型和储能型锂离子电池，推动大容量锂离子电池系统集成和产业化，支持大容量电池组管理系统的研发，突破在动能回收、启停等领域替代铅酸电池的研究与产业化应用，加大新型、高性能、高安全性的正负极材料、隔膜材料、电解质、溶剂、添加剂、铝塑膜材料等的研发力度，形成从关键材料、关键部件到电池芯、电池组乃至电池系统的完整工业体系和创新体系。

2. 燃料电池。突破燃料电池材料等关键技术，推动燃料电池产业化，重点支持小型实用燃料电池的开发与应用，拓宽小型燃料电池系统的应用领域和燃料电池在电动车上的示范运营。

3. 超级电容器。加强超级电容器基础技术研究，提高超级电容器的比功率与比能量，支持超级电容器与电池混合应用研究，加大超级电容器产业化应用，并加大超级电容器生产设备的研制和产业化。

（十一）太阳能光伏

1. 光伏材料。支持低能耗、低成本的太阳能级多晶硅材料生产技术；掌握电子级多晶硅生产技术，突破高效、节能的大型提纯装置及工艺技术，提升多晶硅副产物综合利用。推广应用高质量、高效率、低成本、低能耗、薄片化的单晶硅片和多晶硅片生产工艺技术。支持高性能环保背板、导电银浆、用于高效晶体硅异质结透明导电电极材料（TCO）、金钢线等关键配套辅料国产化。

2. 晶硅太阳能电池。支持高转换率、低成本、长寿命的晶体硅太阳能电池的产业化技术。推进非晶硅/晶体硅异质结、PERC背钝化技术、N型双面电池、IBC全背结技术等新型太阳能电池成套关键工艺技术的开发。

3. 薄膜太阳能电池。支持高转换率、低成本、长寿命的薄膜太阳能电池的技术开发与产业化。掌握铜铟镓硒薄膜太阳能电池规模化制造关键工艺技术，推进铜铟镓硒薄膜太阳能电池的产业化进程。掌握柔性砷化镓太阳能电池制造关键工艺技术。跟进碲化镉（CdTe）薄膜太阳能电池规模化制造关键工艺技术和产业化进程。

4. 分布式光伏发电系统。支持太阳能电池系统、逆变器、储能及配套部件在电动汽车充电桩、照明、通信基站等方面的应用。推广应用光伏建筑一体化建材型组件生产技术，如双玻璃组件、中空玻璃组件等，解决BIPV组件的透光、隔热、建筑美观要求等问题。发展高效、低价、长寿命的光伏并网逆变器、储能电池及智能微网系统等装置。推广太阳能电池产品在石油、海洋、气象领域的应用。

（十二）电子新材料

新一代信息技术产业用材料。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快印刷电子材料、高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。加快电子化学品、高纯发光主体及染料材料、高饱和度光刻胶、超薄液晶玻璃基板等批量生产工艺优化，在新型显示等领域实现量产应用。开展稀土有源光纤、单模光纤预制棒用大尺寸石英套管、光纤无源连接器插芯、套筒用高密度陶瓷材料结晶、烧结控制技术研发及产业化，满足信息通信设备需求。