2005-01-27

不过，许多因素影响着对300mm产品需求的增长，而采用200mm技术制造产品成本更低，工艺生产线稳定性更好，合格率更高。在 300mm硅片兼容设备的开发初期，硅片及设备成本都很高。

2004-12-22

这条生产线集中了目前世界最优秀的生产设备和工艺技术，此次扩建，增加多晶硅铸锭炉20台，破锭机3台，多线切割机5台，达到年产多晶硅片70兆瓦。 　　...扩建主要内容是，硅片、电池和组件三条生产线同时扩产，以原有生产面积11000平方米为平台，尽最大限度的合理利用空间，优化工艺、配置和布局，实现生产能力的最大化。 　　

2004-11-24

“光掩膜”是一种用在硅片表面制作芯片的材料，芯片是通过一种被称为光刻法的技术来制作的，在这种技术下，光被用来烧尽多余的硅片，并在其上制造出电路，光掩膜技术对芯片的工艺影响至关重要。 　　

2004-11-23

据报道，率先采用湿浸式193纳米光刻技术的硅片代工龙头台积电，也于1月底时表示类似看法。 　　...，借以导入先进工艺生产。 　　

2004-08-30

、石英管清洗机、硅片腐蚀清洗系统、旋转冲洗甩干机等。...被国际上称之为战略工业的半导体和集成电路专用装备制造业是支撑半导体和集成电路产业健康发展的基础，是半导体和集成电路产业链中重要的一环，它融合了约50个学科的高新技术，是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现，也是半导体生产工艺的高度物化

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　...光刻是芯片制造中最关键的制造工艺，它能将设计好的电路“刻”到硅晶体上，就好像用微型画笔在硅晶体上绘制微细线条一样。半导体工业的精髓也正在于此。

2004-08-17

目前，利用cmos工艺兼容的集成湿度传感器将敏感电容和处理电路集成在一块硅片上，通过coventor模拟得到全量程总的敏感湿敏电容变化值，同时提高了可靠性并降低了成本，随着微机械加工技术的逐步发展，使得以

2004-01-17

生产技术与工艺水平不断提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18微米技术，正向0.13μm工艺水平发展，与国外差距正在缩小。...目前芯片制造业销售额占ic总销售额的14%；10个骨干企业月投片量已超过30万片，其中8英寸硅片的产量占了30%，目前在芯片制造方面，有多条新生产线正在建设中。 　　

2003-08-21

采用ross的成像技术，芯片工程师能够使用传统的发射电子显微镜，获得关于硅片上铜三维生长每秒达30帧的电影。 　　...在ibm取得技术突破之前，电极沉积工艺中的晶核形成、生长和聚集只能通过间接的方式来观测，即测量当时的瞬时现象并用电气化学模型来分析。

2003-05-30

最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。...两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺，面向300毫米晶圆代工生产。此外，双方表示，他们可能扩大合作范围，将45纳米工艺也包括在内。 一些人士相信，130纳米工艺也将纳入双方合作范围。

2003-04-16

目前，苏南微电子产业已具备0.35微米的工艺技术，0.4-0.6微米的大生产技术，6英寸硅片月投2万片、5英寸超1万片、4英寸2万片的能力，年产ic封装15亿块,tr封装近100亿只以上，以及比较完整的材料配套体系

2006-12-20

相关链接 　　0.25微米、0.18微米、90纳米等是指硅片晶体管连接导线的宽度，越细标志工艺越高，单位面积，所含的芯片数量也越多。90纳米就是0.09微米。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

；三是条状硅片，适合自行印制天线的标签与包装制造商。...其它选择ti硅芯片的公司还包括hanarfid、mu-gahat、控制数位技术公司(rcdtechnology)以及wavezero等，他们都采用ti的gen2硅芯片与条状芯片来支持标签嵌体制造工艺，以满足零售

来源：《中国电子报》2007-03-14

在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。...目前我国集成电路芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术。

来源：《中国电子报》2007-03-07

因此，国内半导体材料企业应该“苦练内功、夯实基础”，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。...而半导体器件的90%以上是硅器件，它们以硅片为基础材料。硅片被称作集成电路的核心材料。直径12英寸硅单晶抛光片主要用于制作0.13微米线宽以下的先进集成电路的衬底。

来源：《中国电子报》2007-03-07

我们在做了大量试验并参考了国外设备之后，最终采用了新装片舟用来承载硅片。...当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。

2007-01-05

芯片整合大势所趋 　　通信终端芯片和pc机的整合芯片情况类似，将所有不同的功能模块直接集成于一颗硅片上，常常是唯一的高性价比解决方案。 　　就芯片设计和工艺问题，新浪科技曾多次和芯片厂商工程师交流。