2003-08-28

在本次ic　china　2003展览上，摩托罗拉、ibm、东芝、富士通、东京精密、kla、爱德万、credence、新思科技、amd、美国国家半体公司等国际大公司均以强大阵容亮相，其中有许多公司首次以半导体厂商的身份在国内参展

2003-08-28

目前除了英特尔、amd这些芯片巨头仍然采用设计、制造一体化（idm）模式外，全球半导体行业已普遍走向设计与制造分立运行的f&f模式，即foundry（代工）+fabless（无生产线芯片设计）。...去年11月美国《商业周刊》援引amd董事会主席山得斯(w.j. sanders)的一次谈话称，持续了近40年的摩尔法则在小型芯片制造企业那里将成为一道不可逾越的门槛，芯片制造业16.5%的年增长率将成为历史

2003-08-28

联电今年的资本支出预计为8.25亿美元，比去年多2% 25家公司中的最后15名是：美国德州仪器，日本renesas，日本elpida，美国amd，日本松下，日本nec，中国大陆的宏力半导体，韩国hynix

2003-08-27

也许是巧合，贝瑞特选择在这个时候访华；而近期，amd的 ceo 鲁尔兹也有可能访华。　　amd一位移动市场的负责人告诉记者，该公司的64位芯片将于9月份正式推出。...尤其在中国市场上，英特尔占据了9成以上的绝对份额（国际市场上，amd有30％的份额），amd以其一贯强调的“性价比”优势冲击市场。　　“我们的战略与竞争对手不同。”

2003-08-21

一家是amd，全球第二大芯片制造商；一家是新加坡特许半导体，全球第三大芯片制造厂；美国国家半导体公司则宣布，将投资2亿美元在苏州建立其在中国的第一家封装测试厂。 　　

2003-08-18

该技术最初由amd制订，其联盟成员包括sun、apple、broadcom、nec、nvidia和via。

2003-08-12

目前，amd的opteron处理器，以及nvidia为微软xbox所生产的芯片组均采用“超级传输”协议。 　　

2003-08-05

目前，amd在国内的台式机、笔记本电脑以及工作站领域已经全面突破，同时国内it市场在amd团队的冲击下将会产生新的格局。...无疑，64位处理器已成为amd图谋扳倒巨人的武器。

2003-07-07

此前不久，美国两大芯片厂商英特尔和amd以亚洲地区受sars影响为由，分别调低了第二季度营收预期

2003-06-05

目前，amd公司已经向ibm的east fishkill工厂派去了20多名处理器开发专家，索尼、东芝、chartered均已向这家工厂派出了研发人员。

2003-05-16

一是与amd在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，amd占60%股份，富士通占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美元；二是与德州仪器联手，富士通的fdx dsl

2003-05-13

去年2月6日，联电曾与amd宣布合作。但到了今年2月，局势突然生变，amd与联电终止合约，并把合同订单转给了ibm。...对于联电来说，这个结果无异于沉重一击，联电在高端芯片代工领域获得高利润的计划落空，充其量只能拿到amd原有产品的加工订单，amd的下一代以及下下一代的cpu芯片将与联电无缘，其订单必归ibm所有。

2003-05-13

据悉，这家芯片制造厂可能是ibm为amd所建立的。 据国外媒体的传闻，ibm正在为amd建造芯片制造厂。...传闻表示，ibm已经开始为新厂安装设备，而今后amd将被允许使用这家芯片厂。 今年早些时候，amd和ibm就未来芯片技术达成了合作协议，估计新厂就是合作协议的一部分。

2003-04-21

同时，ibm还同amd签署合同，共同开发下一代的芯片加工技术。

2003-04-10

有分析人士认为，虽然矽统在2002年为英特尔上缴了最多的授权金，但由于矽统被联电收购，而且联电和amd关系密切，因此和解在很大程度上可能是英特尔拉拢威盛打压对手的手段。

2003-01-02

据ｍｄｘ集团总经理沙旺称，该电站建成后发电能力为４６００兆瓦，为东南亚之最。该集团将在泰国为这一项目融资。该工程的建造和运营都将由ｍｄｘ承包，而电站最终所有权属于缅甸政府。...ｍｄｘ集团预期首期工程需要４亿美元投资，而整个工程总投资为４０亿美元。

2003-04-24

计算机世界网消息 amd公司已经推出它的opteron芯片，有几家公司也宣布了基于该芯片的产品。...目前运行32位软件的服务器占到90%的比例，amd和它的合作伙伴将利用这点来大作文章。

2003-04-11

in-stat/mdr首席分析师allennogee指出，2002年可说是wlan过渡期的一年，不论是对芯片制造商或者规格标准都一样。

2003-03-22

封装的新一代降压转换器； 音频–适用于移动电话及个人数字助理的高度集成音频放大器系统芯片、采用小型micro smd封装及llp封装的boomer音频子系统；...高增益驻极体电容麦克风(electret condenser microphone, ecm)； 此外，美国国家半导体亦会展示出其在封装技术方面的创新设计，包括llp、micro smd

2006-12-31

相比之下，新一代amd opteron功耗95w，英特尔xeon为80w。...在x86方面，对应产品将是英特尔tigerton和amd rev.h四核处理器。 　　与此同时，英特尔也没有停止前进的脚步，今年9月该公司曾经透露了80核心处理器。