2003-08-28
尽管目前仍是以学校和研究机构的半官方性质居多,但在近两年大量留美专家学子加入后,诸如微处理器、无线及网络芯片等高技术导向的设计能力,已有了长足进步。就地区分布来看,主要是以北京、上海、深圳为大本营。...整体看来,封装与测试产业仍旧偏重为外资代工生产低附加价值产品,虽然产值大,但技术能力仍有待提升。
2003-07-07
中科院沈阳自动化研究所副所长王晓刚认为,集成电路产业涉及到芯片的设计和制造、原材料、生产装备等领域,需要形成一个产业链才能共同发展。...公司的主要产品是涂胶机,是集成电路生产前道工序中的关键设备,用于对芯片的涂胶、显影处理。韩国stl株式会社在这一领域拥有先进的技术。
2003-06-23
目前,我国集成电路产业由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成。...(一)产业概况 近年来,我国半导体产业持续、快速发展,产业规模不断壮大。
2003-06-12
在这种环境下,对tsm的押注究竟是否该继续,不仅仅是大唐移动,包括其产业合作伙伴,都面临着最直接的投资风险。 ...大唐移动被曝资金短缺、筹款困难以及专业人才稀缺等问题后,对tsm终端入芯片的研发突然停止,表明了其更进一步向3g终端芯片冲刺的决心。
2003-06-10
从2000年至2002年两年间,我国集成电路产业投资总额约合1013亿元,相当于过去40年的投资总和。今年1-3月份,共有6个大型半导体项目启动或即将启动,计划投资总额约118.7亿元。...以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片,以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功,标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权;我国集成电路加工水平提高到
2003-06-03
“首钢未来不姓钢”,在集成电路产业最火的2000年,首钢决定大力发展以芯片为龙头的高科技产业。不料第二年,半导体产业就遭遇有史以来最为严重的寒冬,涉水其中的企业几乎无一幸免,投资者的信心也严重动摇。
2003-05-12
《电子工程专辑》的调查认为,目前中国大陆的芯片设计工业仍处于发展阶段,大部分公司是小型或初成立的企业,而设计产业的应用领域和服务范畴与台湾地区有所不同,因此与发展比较成熟的台湾集成电路设计产业处于错位竞争的状态
2003-05-06
全球芯片产业目前正处于低谷时期,高科技的发展与变革使摩托罗拉等大型公司疲于面对。...产业技术的变革要求各家公司投入更多的资金用于研发等工作,伯杰斯指出,这一产业是一个需要巨大投入的产业,产业合并势在必行。
2003-04-28
同时,新建南开大学强芯公司也获得了日本客户开发大规模集成电路芯片的连续性订单,取得了实破性进展。 产经网...天津强芯半导体芯片设计公司实施“借力而强”的发展战略,带动 ic设计产业做大做强,一年来分别与摩托罗拉、南开大学联手设立了两个“强芯”公司,不仅填补了全市半导体芯片设计的空白,而且已迅速发展成为国内集成电路设计领域的龙头企业
2003-04-16
二是江苏微电子目前已形成从ic设计到芯片制造,从封装测试到材料配套等较完整的产业体系。三是国务院2000年18号文件出台极大地推动了微电子产业的发展。...2001年ic产业销售额超30亿元,是我国集成电路产业重要基地之一。
2003-04-09
3月24~26日,由中国半导体行业协会和中国国际贸促会电子信息行业分会联合举办的2003年中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ic china2003)在上海开幕。...信息产业部副部长苟仲文在大会致辞中指出,目前,我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成的,设计、制造、封装
2003-04-04
美国商业部称,韩国政府对其国内dram芯片(该芯片用于计算机中)的补贴率由对三星(samsung electronics)公司的0.16%到对hynix公司的57.37%不等。...位于爱达荷州boise的micro technology公司以前曾经抱怨韩国政府对其存储芯片产业进行不公正补贴,这之后,美国国际贸易委员会12月份就对美国国内的那些有可能因此遭受伤害的dram制造商进行了裁决
2003-03-26
预计“十五” 期间,全国集成电路芯片制造业的投资可达100 亿美元,相当集成电路产业2000年前30年投资总额的三倍,其中,外资将占一半以上的份额。 ...2.我国集成电路产业内部结构渐趋合理 目前,集成电路设计、芯片加工和封装测试三业并举;内资、合资、独资企业三足鼎立,竞相发展;市场需求旺盛,消费类电路、通信电路持续增长,ic卡电路和存储器电路已成为新的增长点