2003-06-17

根据ibm微电子客制化芯片解决方案部门副总裁tom reeves表示，目前ibm微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品，一项是标准化ic，另一项是完全客制化（full-custom）asic芯片，另外还有就是晶圆代工服务

2003-06-10

据半导体行业协会的统计，截至2002年6月底，国内ic企业达651家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11.5万人，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家ic设计公司组成的包括设计

2003-06-05

这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。...因为这种商业模式可以让小公司不需要在制造业投入大量的资本。ibm这种商业模式将会在长期的运作中得到回报。

2003-05-13

在全球芯片制造业，ibm属于第一方队中的顶级公司之一，去年的芯片收入占270亿美元硬件产品收入的20%，目前已成为nvidia高端绘图芯片和索尼ps3芯片的重要制造商。

2003-05-06

如果使硅片能够同时承担计算机芯片和光纤设备的两项功能，无疑将使芯片制造技术得到极大的简化，制造成本也将大为减低。...芯片制造业日前又迎来了一个期盼已久的好消息。在过去的几十年中，芯片技术工程师们一直在努力寻找一种能使普通硅片发光的技术途径。

2003-05-06

目前我国集成电路芯片制造企业有49家，其中综合制造企业40家，委托加工6家，相对集中在长江三角洲地区、京津地区和珠江三角洲地区。...由于全球芯片制造工业快速向外包代工方转移，2002年全球晶园代工厂排名发生变化，其中亚洲地区变化尤为突出。在2000年底前，我国共有1条8英寸生产线，3条6英寸线，6条 5英寸线，15条4英寸线。

2003-04-21

据一些观察家先前称，芯片合同制造中心正在从台湾向大陆转移。不过这些观察家的推断只是建立在ibm还没有大规模地扩大其合同芯片制造业务的前提下。 　　

2003-04-16

2.集成电路芯片制造业 　　苏南集成电路芯片制造业有10多个单位，即华晶微电子股份有限公司、华晶上华半导体有限公司、55所、58所、南京中旭公司、华诚常州半导体厂。

2003-04-03

根据一项主要由美国、英国、俄罗斯、韩国、日本和德国等33个国家签署的瓦圣那协议(wassenaar arrangement)，这些国家不可向共产主义国家、中东及第三世界国家出口最先进的芯片制造工具。

2003-03-28

台积电还引述黄仁勋的说法，称台积电一直以来为nvidia提供先进技术和世界级的芯片制造服务，随着其绘图芯片不断推陈出新，需要最先进的芯片制造服务，因此公司下一代绘图芯片，包括geforce系列产品，仍将会继续委托台积电生产

2003-03-27

台积电公司是该公司惟一的制造商，当时正在由0.18微米制造工艺转向0.13微米工艺。芯片制造商拥有这种新工艺，才能生产更小、更快、功耗更少的芯片。

2003-03-26

asyst公司董事长兼首席执行官steve schwartz表示，总值超过270亿美元的中国集成电路市场正以惊人的速度发展，这将为先进的芯片设备制造厂商带来相当高的需求与庞大的机会。...asyst公司董事长兼首席执行官steve schwartz表示，总值超过270亿美元的中国集成电路市场正以惊人的速度发展，这将为先进的芯片设备制造厂商带来相当高的需求与庞大的机会。

2003-03-25

现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家ic设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。...近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸ic芯片生产线项目18个，总投资额约122亿美元。 　　国内集成电路产业规模不断扩大，产业链也逐步完善。

2003-03-25

为此，我们要大力营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业。以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。

2003-03-22

据《日本经济新闻》最新报道，索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂，投资额大概数十至100亿日元，地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近，其职能是封装芯片，而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。 　　

来源：新浪科技2007-04-23

根据中国半导体行业协会数据，2006年我国净增7条半导体生产线，截至当年已有47条ic芯片制造线。...第二，积极发展集成电路的制造业，积极发展集成器件制造，因为我们“十五”期间，而且目前在建的来讲，基本上是代工线，而在“十一五”在制造业过程当中，我们积极鼓励ibm的模式，不是代工线，是集成器件的制造，要鼓励新一代芯片生产线的建设

2007-04-10

但实际上，采用硅晶体制造芯片其工艺十分复杂，制造成本也非常昂贵，因此，半导体芯片的售价多年来一直居高不下。为了解决这一问题，科学家们千方百计另辟蹊径，寻找硅晶体的替代物来制造电子芯片。

2007-04-09

四十五纳米是半导体导线宽度，线宽已经成为芯片制造技术的一个标志。线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。

来源：硅谷动力2007-04-06

　　《商业周刊》4月4日刊文指出，整个芯片产业将进入十年以来最大的下滑期。毋庸置疑，2007年将是芯片制造商艰难的一年。不过问题的关键在于，这种艰难会糟糕到何种程度。 　　

2007-04-05

　　《商业周刊》4月4日刊文指出，整个芯片产业将进入十年以来最大的下滑期。毋庸置疑，2007年将是芯片制造商艰难的一年。不过问题的关键在于，这种艰难会糟糕到何种程度。