2003-04-28

ibm突然杀入代工厂领域和芯片设计业市场的举动可能增加台湾其他企业与当地的两大代工巨头讨价还价的力量。 　　 现在有关威盛打算正考虑将部分其cpu订单从台积电手中转给ibm的传闻满天飞。

2003-04-25

ibm承认过去几年中，被迫将一些asic客户从silk基的设计回到更保守的氟化硅玻璃(fsg)工艺。ibm发言人表示，“我们一直在寻找其它的方法，如cvd材料或扩展fsg。...虽然据说silk比较低的k值更容易扩展，但它的热膨胀系数(cte)比cvd碳掺杂氧化物要高得多，造成绝缘材料从芯片上的铜互连上分离。分层一直是互连过孔与铜线连接点处最麻烦的问题。

2003-04-23

自2001年初，索尼计算机娱乐公司、ibm和东芝公司联合开发cell芯片，这种多媒体处理器被称未“芯片上的超级计算机”。该芯片的设计预计将应用在ibm未来的服务器芯片中。(赛迪翻译)

2003-04-22

德克萨斯州东部地区联邦地方法院禁止高通 公司的官员、员工以及代理销售或进口高通公司的这款调谐芯片以及包含该技术的参考设计。...高通公司表示，这一禁令仅适用于它在美国的调谐器业务，这只占它全部业务很小的一部分，所有存在争议的芯片的销售和生产都是在美国之外进行的。

2003-04-21

芯片设计商希望设计薪芯片的高成本能通过新的制造工艺来冲抵一些。 　　ibm就是这样的一个领导者。...据台积电董事长morris chang(张忠谋)称，整个芯片铸造行业发生这种变化的一个原因是最新一代的芯片制造技术的设计成本增加了许多。每一种新的芯片制造技术的新用户都已经大幅减少。

2003-04-16

二是江苏微电子目前已形成从ic设计到芯片制造，从封装测试到材料配套等较完整的产业体系。三是国务院2000年18号文件出台极大地推动了微电子产业的发展。...苏南具有发展微电子产业的坚实基础 　　苏南微电子产业已形成设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产业格局，有着良好的基础，在国内同行业中有着明显的比较优势。 　　

2003-04-10

另外，英特尔也与威盛签署了一项为期四年的芯片组授权协议，同意威盛可设计并销售与英特尔处理器兼容的芯片组产品，并且不会在第五年主张其芯片组的专利权。

2003-04-09

信息产业部副部长苟仲文在大会致辞中指出，目前，我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成的，设计、制造、封装

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-27

联发科公司近期除稳住传统业务外，已悄悄推行多样化战略，集中设计用于gprs系统的无线通信芯片，将可能出售给低成本的中国大陆手机制造商。...10亿美元dvd芯片市场洞开台湾“ic设计部落”命系内地新标准。 　　 　　2002年以联发科为首的19家ic厂商联合中国信产部及dvd厂商联合制定被称为avd的标准制式。

2003-03-27

该公司重组技术部的目的是为了把微电子芯片生产部扩展为集制造和设计为一体的有力臂膀。ibm公司还为移动电话制造商高通公司以及xilinx公司生产芯片。...芯片制造商拥有这种新工艺，才能生产更小、更快、功耗更少的芯片。 ibm公司在芯片制造技术以及研发力量方面惟一的竞争对手是英特尔公司。该公司的微电子部近几年推出了许多新的芯片制造工艺。

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片

2003-03-25

现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家ic设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。...近两年来，国内新建投厂、在建和筹建的6到8英寸ic芯片生产线项目18个，总投资额约122亿美元。 　　国内集成电路产业规模不断扩大，产业链也逐步完善。

2003-03-25

为此，我们要大力营造良好的发展环境，加强政策支持，加快产业重组，建设产业园区，增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口，大力发展设计业。以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。

2003-03-22

pi的开发工具包带有设计手册、参考设计、芯片和完成的设计样品，以及电源设计软件pi expert。用户可以根据自己的需要，只需设定产品的参数，就可以用pi的芯片设计出高效节能的电源。 　　

2003-03-22

到2004年，我国光纤通信市场预计将达55亿美元，但光纤通信设备中使用的芯片则主要依赖进口，这与我国要发展成为通信大国的目标相差 甚远。因此，国家对集成电路，即芯片的设计和制造技术日益重视。 　　

2003-04-24

图形芯片设计商nvidia也发布了它的nforce3芯片指令集，可支持opteron工作站。这是nvidia公司第一个用于企业市场的芯片指令集。

2003-03-31

与此同时，ic设计服务公司也渐渐成为芯片设计公司的代工厂，使得芯片设计能更快的适应代工厂的工艺进步。 　　...设计服务公司通过向潜在客户提供完整的解决方案，帮助设计公司跨过生产化的设计技术门槛，最终达到到代工厂流片是一个有效的途径。 　　在台湾，围绕着几个最大的芯片厂，诞生了几家专门的ic设计服务公司。

2003-03-31

生物芯片上海国家工程研究中心，最终将建成生物芯片研发与工程化平台、生物芯片生产的质量控制和标准化设计系统、生物芯片中试工艺系统、外围设备研发平台和相关技术支撑系统，形成年产表达谱芯片1万片、各类临床诊断芯片

2003-03-22

, ecm)； 此外，美国国家半导体亦会展示出其在封装技术方面的创新设计，包括llp、micro smd，以及无封装电路裸片等。...、采用小型micro smd封装及llp封装的boomer音频子系统； 放大器–新一代专为麦克风而设的放大器芯片–高增益驻极体电容麦克风(electret condenser microphone